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公开(公告)号：CN103051302B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201110308012.7
申请日：2011-10-12
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
CPC classification number: H03H9/2436 , H03H3/0072 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明涉及一种横向体声波谐振器、制备该横向体声波谐振器的方法以及应用该横向体声波谐振器的振荡器，属于微机电系统（MEMS）领域。本发明中所述的横向体声波谐振器通过固定端约束谐振体上下左右位移，通过将谐振体垂直设置，使谐振体与驱动电极组成的机-电耦合系统后，当该机-电耦合系统受到外力驱动时，谐振体仅在水平方向上收缩变形，从而使其振动模式单一稳定，故而通过应用此种结构的振荡器在工作时可以获得稳定的频率。而本发明中的谐振器的制备工艺则采用硅片正面刻蚀工艺结合淀积、键合工艺、湿法腐蚀等工艺形成悬浮谐振体，固定端，以及纳米级间距驱动电极，能够有效控制悬浮谐振体的高度，厚度，以及驱动电极间隙。
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公开(公告)号：CN103991836A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201310053119.0
申请日：2013-02-19
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 本发明涉及一种微机电系统传感器及其制造方法，包括：S1、提供基片；S2、在基片上形成第一介质层，去除部分第一介质层以形成第一掩膜图形，在基片上进行刻蚀以形成若干第一深孔，将若干第一深孔底部连通以形成第一腔体；S3、去除第一介质层，于基片外延覆盖第一层单晶硅薄膜；S4、在第一层单晶硅薄膜上形成第二介质层，去除部分第二介质层以形成第二掩膜图形，在第一层单晶硅薄膜上进行刻蚀以形成若干第二深孔，将若干第二深孔底部连通以形成第二腔体；S5、去除第二介质层，于第一层单晶硅薄膜上外延覆盖第二层单晶硅薄膜；S6、在第二层单晶硅薄膜上制作电阻应变片；S7、形成第三掩膜图形，进行刻蚀工艺形成若干与第一腔体连接的深槽。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103051302A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201110308012.7
申请日：2011-10-12
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
CPC classification number: H03H9/2436 , H03H3/0072 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明涉及一种横向体声波谐振器、制备该横向体声波谐振器的方法以及应用该横向体声波谐振器的振荡器，属于微机电系统（MEMS）领域。本发明中所述的横向体声波谐振器通过固定端约束谐振体上下左右位移，通过将谐振体垂直设置，使谐振体与驱动电极组成的机-电耦合系统后，当该机-电耦合系统受到外力驱动时，谐振体仅在水平方向上收缩变形，从而使其振动模式单一稳定，故而通过应用此种结构的振荡器在工作时可以获得稳定的频率。而本发明中的谐振器的制备工艺则采用硅片正面刻蚀工艺结合淀积、键合工艺、湿法腐蚀等工艺形成悬浮谐振体，固定端，以及纳米级间距驱动电极，能够有效控制悬浮谐振体的高度，厚度，以及驱动电极间隙。
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公开(公告)号：CN103991836B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201310053119.0
申请日：2013-02-19
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 本发明涉及一种微机电系统传感器制造方法，包括：S1、提供基片；S2、在基片上形成第一介质层，去除部分第一介质层以形成第一掩膜图形，在基片上进行刻蚀以形成若干第一深孔，将若干第一深孔底部连通以形成第一腔体；S3、去除第一介质层，于基片外延覆盖第一层单晶硅薄膜；S4、在第一层单晶硅薄膜上形成第二介质层，去除部分第二介质层以形成第二掩膜图形，在第一层单晶硅薄膜上进行刻蚀以形成若干第二深孔，将若干第二深孔底部连通以形成第二腔体；S5、去除第二介质层，于第一层单晶硅薄膜上外延覆盖第二层单晶硅薄膜；S6、在第二层单晶硅薄膜上制作电阻应变片；S7、形成第三掩膜图形，进行刻蚀工艺形成若干与第一腔体连接的深槽。
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公开(公告)号：CN203564228U
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201320549501.6
申请日：2013-09-05
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: A61B5/0225
Abstract: 本实用新型涉及一种电子血压计，包括固定在人体上的气囊带、与气囊带内部连通且用以对气囊带充放气的气泵、位于气囊带外部的显示装置以及与气泵电性连接的控制系统，还包括设置在气囊带上的麦克风传感器和压力传感器，麦克风传感器具有贴靠在人体皮肤侧的喇叭部，所述麦克风传感器和压力传感器分别与控制系统电性连接，该电子血压计的操作简单快捷，且测量的精度高。
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公开(公告)号：CN203200012U
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201320077059.1
申请日：2013-02-19
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: B81B7/00
Abstract: 本实用新型涉及一种微机电系统传感器，包括衬底，所述衬底包括底壁、自所述底壁向上延伸形成的侧壁、由所述底壁和侧壁围设形成的收容腔、收容在所述收容腔内且与所述底壁和侧壁形成空隙的感应本体、以及自所述底壁和侧壁其中一个或多个上朝所述感应本体延伸以支撑所述感应本体的支撑部，所述感应本体包括形成在所述感应本体内呈真空封闭状的真空腔、位于所述真空腔上方的感应薄膜，该微机电系统传感器具有高灵敏度。
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公开(公告)号：CN203606066U
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201320832607.7
申请日：2013-12-18
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: G01L19/14
Abstract: 本实用新型涉及一种压力传感器介质隔离的封装结构，包括：塑料基板，具有相对设置的底板和开口端，底板上开设有通孔；隔离膜片，密封塑料基板的开口端；塑料管壳，设置在塑料基板的底板上；敏感元件，设置在塑料管壳内，敏感元件具有背腔，背腔朝向塑料基板的通孔，塑料基板、敏感元件及隔离膜片共同形成一充满隔离介质的密封腔体。通过将隔离膜片设置在塑料基板上，又将敏感元件设置在塑料管壳内，并使塑料基板、敏感元件及隔离膜片共同形成充满隔离介质的密封腔体，与现有的介质隔离技术相比，其体积小，安装方便；且不同于不锈钢充灌硅油的封装技术，本实用新型采用了塑料基板和塑料管壳，所以成本低。
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