一种气密封装的高频固态功放装置

    公开(公告)号:CN117812863A

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN202311854949.3

    申请日:2023-12-29

    Abstract: 本发明涉及一种气密封装的高频固态功放装置,包括:底座、管壳、盖板、隔墙、低频引线以及高频引线;其中,管壳为矩形块,在其内部沿轴线方向开有一矩形通孔,底座将矩形通孔封闭;在管壳内部与矩形通孔垂直方向开有两个工字型盲孔;高频引线包括第一高频引线、第二高频引线、第三高频引线;低频引线穿过管壳,为驱动放大单元、功率放大单元供电;隔墙置于矩形通孔中间位置,将管壳内部分为前后两个腔体;前腔体中设置第一介质片、第二介质片、第一热沉、第一衰减单元以及驱动放大单元。本发明实现了对信号的放大及管壳内部的气密封装。

    一种星载固态功放大功率微波器件散热方法

    公开(公告)号:CN113539838A

    公开(公告)日:2021-10-22

    申请号:CN202110593216.3

    申请日:2021-05-28

    Abstract: 本发明涉及一种星载固态功放大功率微波器件散热方法,具体步骤包括:载体选择:将半导体器件待焊接在载体上,选用热导率高于440w/mk的载体材料;载体材料加工及表面处理:将载体材料加工为大尺寸的板状结构,确保载体表面凹坑或压痕深度不超过0.03mm,表面毛刺或凸起高度不超过0.03mm;载体表面分别镀镍及银;将半导体器件焊接在载体上,通过X光机检查载体组件焊接面质量,使焊接面的空洞率不大于30%。本发明选用热导率高于440w/mk的载体材料,在焊接过程控制焊接面的空洞率不大于30%,提高了大功率半导体微波器件热传导路径上的热导率,从而降低了半导体器件的工作结温。

    一种非均匀子波束覆盖的多波束天线及设计方法

    公开(公告)号:CN109103610B

    公开(公告)日:2021-07-09

    申请号:CN201810974865.6

    申请日:2018-08-24

    Abstract: 本发明涉及一种非均匀子波束覆盖的多波束天线,该天线基于多口径多波束天线技术,包括3~4副标准长焦单偏置抛物面天线,每副天线包括反射器和馈源阵列。该天线通过针对覆盖区内不同区域通信容量的不同,采用不同波束宽度的子波束进行覆盖,进而实现星上资源的最大化利用。该天线有效的解决了反射面口径与波束宽间的矛盾,在实现了不同波束宽度的同时保证波束自身的收发边缘增益,同时提出了解决由于非均匀排布带来的馈源阵中各馈源间物理干涉的问题,以及给出了不同波束宽度馈源喇叭方向图应满足的约束条件。

    一种非均匀子波束覆盖的多波束天线及设计方法

    公开(公告)号:CN109103610A

    公开(公告)日:2018-12-28

    申请号:CN201810974865.6

    申请日:2018-08-24

    Abstract: 本发明涉及一种非均匀子波束覆盖的多波束天线,该天线基于多口径多波束天线技术,包括3~4副标准长焦单偏置抛物面天线,每副天线包括反射器和馈源阵列。该天线通过针对覆盖区内不同区域通信容量的不同,采用不同波束宽度的子波束进行覆盖,进而实现星上资源的最大化利用。该天线有效的解决了反射面口径与波束宽间的矛盾,在实现了不同波束宽度的同时保证波束自身的收发边缘增益,同时提出了解决由于非均匀排布带来的馈源阵中各馈源间物理干涉的问题,以及给出了不同波束宽度馈源喇叭方向图应满足的约束条件。

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