公开(公告)号：CN117812863A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202311854949.3

申请日：2023-12-29

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 陈伟伟 ,  杨飞 ,  殷康 ,  胡宽 ,  夏维娟 ,  张立 ,  王程

IPC: H05K5/02 ,  H03F3/189 ,  H03F3/20 ,  H05K5/06 ,  H05K5/00

Abstract: 本发明涉及一种气密封装的高频固态功放装置，包括：底座、管壳、盖板、隔墙、低频引线以及高频引线；其中，管壳为矩形块，在其内部沿轴线方向开有一矩形通孔，底座将矩形通孔封闭；在管壳内部与矩形通孔垂直方向开有两个工字型盲孔；高频引线包括第一高频引线、第二高频引线、第三高频引线；低频引线穿过管壳，为驱动放大单元、功率放大单元供电；隔墙置于矩形通孔中间位置，将管壳内部分为前后两个腔体；前腔体中设置第一介质片、第二介质片、第一热沉、第一衰减单元以及驱动放大单元。本发明实现了对信号的放大及管壳内部的气密封装。

公开(公告)号：CN115609102A

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN202211177436.9

申请日：2022-09-26

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 夏维娟 ,  胡媛 ,  韩良 ,  贾旭洲 ,  任联锋 ,  冯晓晶 ,  牛孟影

IPC: B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K3/08

Abstract: 本发明提供了一种芯片热沉组件低空洞率的焊接方法，采用激光刻线在机壳上定位焊接位置，有效控制焊接精度和焊料外溢；对机壳焊接区域进行锡银铜焊片加热熔融冷却的预镀锡处理；对芯片热沉组件焊接面进行搪锡处理；将芯片热沉组件放置在机壳预镀锡焊接位置，不需要任何工装加压于真空烧结炉中完成焊接。本发明采用激光刻线+焊片预融的精准镀锡方式，避免后期处理溢出焊料，防止溢出焊料污染周边贴装位置，确保了芯片热沉组件的高精度焊接；同时成功应用“零压力”焊接模式，不但获得了极低空洞率的焊接效果，且无需定制工装，操作便捷，解决了砷化镓、氮化镓等裸芯片表面损伤、污染问题，可一次实现多通道功率芯片热沉组件的极低空洞率高效率低成本焊接。

公开(公告)号：CN115360109A

公开(公告)日：2022-11-18

申请号：CN202210901152.3

申请日：2022-07-28

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 徐美娟 ,  杨士成 ,  王平 ,  夏维娟 ,  李姗泽 ,  任联锋 ,  贾旭洲

IPC: H01L21/603

Abstract: 本发明公开了多用途多层低温金金键合工装，定位槽块中设有基板定位槽，各待键合基板利用定位销固定，面积较大的压块二将压强传递至待键合基板上。该工装具有压强放大功能。本发明还公开了多用途多层低温金金键合方法，首先在待键合基板上形成高精度通孔及定位孔，并在表面制备均匀性好的键合用金属膜层。将待键合基板按键合顺序依次固定在工装中，通过等静压设备施加温度及压力，完成键合。本发明显著降低键合温度，为多种材质的基板之间的紧密键合提供了可靠、便利的途径，且基板键合层数不受限制，特别是为带内埋芯片基板的键合提供了一种有效的方法，满足了内埋芯片对于环境温度的使用要求。