公开(公告)号：CN104781924A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201380050485.9

申请日：2013-09-24

申请人： 贝圣德公司

发明人： 乔纳森·C·帕克斯 ,  刘尹浩 ,  柯·成·李 ,  萨拉赫·M·维菲力

IPC分类号： H01L21/82 ,  H01L27/04 ,  H01L21/822

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5286 ,  H01L23/60 ,  H01L27/0296 ,  H01L27/11898 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06133

摘要： 用于集成电路的灵活、省空间的I/O架构简化电路设计且缩短设计时间。在一个方面中，部分地通过将用于电力供应垫的ESD保护电路定位于所述垫本身下方来消除用于这些垫的单元，从而仅留下信号I/O缓冲器。可根据定制电路将耦合到所述信号I/O缓冲器的垫界定为信号I/O垫或电力供应垫。定制电路提供灵活排架构，其中一排内的信号I/O缓冲器分担可与另一排的信号I/O缓冲器的电力供应要求不同的电力供应要求。灵活地界定排的数目及属于每一排的信号I/O缓冲器的数目。定制电路提供灵活垫选项，借此IC垫可经配置以用于不同封装技术，举例来说，用于线接合、用于倒装芯片接合或用于其它类型的接合。