-
公开(公告)号：CN115551234A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211203901.1
申请日：2022-09-29
Applicant: 高德(江苏)电子科技股份有限公司
Inventor： 闫诚鑫
Abstract: 本发明提供一种超薄高散热线路板的制备方法，包括如下步骤：S1.提供基础内芯板，将基础内芯板散热位置捞除形成盲捞槽，将盲捞槽填满，将第一铜箔的上表面从下至上依次设置第一半固化片和第一压合铜箔，将第二铜箔的下表面从上至下依次设置第二半固化片和第二压合铜箔形成叠层线路板；S2.将叠层线路板压制成印刷线路板样片；S3.将印刷线路板样片走激光钻盲孔→填孔电镀→线路蚀刻→防焊油墨→成型，将产品的外型捞出，得到成品。本发明的超薄高散热线路板，比镭射堆叠的方式生产的线路板散热效果更好，接近埋铜块工艺的散热效果，可完全解决埋铜块工艺散热产品的缺点，生产成本低，生产工艺简单，可以保证产品生产组装具有更好的灵活性。
-
公开(公告)号：CN113645767B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202110871578.4
申请日：2021-07-30
Applicant: 高德(江苏)电子科技股份有限公司
Inventor： 闫诚鑫
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板软板区域手指捞型工艺，包括以下步骤：S1.提供叠层的软硬结合板；S2.将叠层的软硬结合板通过压合成型机压制成印刷线路板样片；S3.将压合后的印刷线路板样片走钻孔→电镀→线路蚀刻→防焊油墨→成型，将产品的外型捞出，得到半成品；S4.将半成品的第一高分子保护膜、第一附加硬板铜箔、第一表面油墨、第二高分子保护膜、第二附加硬板铜箔和第二表面油墨手动剥掉，露出软板金手指。本发明刚挠性电路板软板区域手指捞型工艺，代替五金模具制作软板金手指外形，减少了产品报价中的模具费用；节省了生产加工的总时间，可以更好的满足客户交期，从而增加对工厂的认可度。
-
公开(公告)号：CN115442961A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202211213167.7
申请日：2022-09-29
Applicant: 高德(江苏)电子科技股份有限公司
Inventor： 闫诚鑫
Abstract: 本发明涉及一种极薄任意互联线路板，它包括基础基板、第一、第二基础铜箔、第一、第二超薄开纤半固化片、第一、第二压合铜箔，在基础内芯板内设有圆柱形互联柱，在第一压合铜箔与其下方的第一超薄开纤半固化片内开设有大口端朝上的第一锥形盲孔，在第一锥形盲孔内经填孔电镀形成第一锥形互联柱，在第二压合铜箔与其上方的第二超薄开纤半固化片内开设有大口端朝下的第二锥形盲孔，在第二锥形盲孔内经填孔电镀形成第二锥形互联柱。本发明可以使设备在现有的基础上进一步变小、变轻，并可以减少线路主板占用的空间；本发明有着更低的生产成本，生产工艺简便，产品无限制化等特点，可以保证产品生产组装有着更好的灵活性。
-
-
Search Results
3
records
(took 0.037 seconds)
