公开(公告)号：CN118829067A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202410382804.6

申请日：2024-04-01

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 田村礼 ,  冨士川亘 ,  深泽宪正

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明可提供一种通过对平滑的基材与平滑的铜布线在表面形成薄膜的粘接层而显现出与多层化布线板的层间树脂的高密接、传输特性优异、且具有高可靠性的金属电路基板。发现使用在基材表面依次形成有底漆及镀敷基底层及金属镀敷层的层叠体，在形成有铜布线的层叠体的布线表面设置有粘接层的层叠体可解决所述课题，从而完成了本发明。具体而言，提供一种层叠体及其制造方法、层叠体的应用，所述层叠体在支撑体(A)上依次层叠有含有有机树脂成分的底漆层(B)、镀敷基底层(C)及金属镀敷层(D)及粘接层(E)。

公开(公告)号：CN118250890A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202311776480.6

申请日：2023-12-22

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 田村礼 ,  富士川亘

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明提供层叠体、其制造方法以及具有该层叠体的电子构件。本发明可提供廉价且简便、可靠性高的金属电路基板，通过对由包含硅的无机化合物或陶瓷构成的支撑体抑制由支撑体与铜配线的热收缩引起的应力差，从而抑制支撑体的裂纹产生。发现：在由包含硅的无机化合物或陶瓷构成的支撑体上设置含有有机树脂成分的应力缓和层并在其上依次层叠镀敷基底层和金属镀层而成的层叠体能够解决上述课题，从而提供层叠体和使用其的印刷配线板、封装基板、内插器、LED电极用配线基板、光电融合器件，该层叠体的特征在于，在由包含硅的无机化合物或陶瓷构成的支撑体(A)上依次层叠有含有有机树脂成分的应力缓和层(B)、镀敷基底层(C)和金属镀层(D)。

公开(公告)号：CN119676951A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202411105206.0

申请日：2024-08-13

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 田村礼 ,  冨士川亘 ,  深泽宪正

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明提供一种基材与绝缘树脂层之间的密接性及绝缘树脂层与树脂层之间的密接性优异的层叠体、其制造方法以及其应用、以及使用所述层叠体的刚性印刷布线板及成型品。在临时支撑体形成包含导电性物质及分散剂的镀敷基底层后，在其上使树脂层与THF溶液不溶成分为1重量％～80重量％的绝缘树脂层的官能基彼此进行反应，由此制作转印用层叠体。另外，发现使用所述转印用层叠体，并贴合于支撑体的表面与背面这两面或仅单面后，仅剥离临时支撑体，由此简单且廉价地以高品质在支撑体的表面形成镀敷基底层，从而完成了本发明。

公开(公告)号：CN119174293A

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202380039023.0

申请日：2023-05-11

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 富士川亘 ,  深泽宪正 ,  萩原宏幸 ,  田村礼

IPC: H05K3/20 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K3/18 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明提供一种层叠体、以及使用其的刚性印刷电路板、可挠性印刷电路板以及成型品，该层叠体用不对支持体表面进行粗化、简便且廉价、不会在镀覆基底层产生因涂布时与涂布装置接触、与传送辊接触所导致的损伤等质量稳定的方法，形成成为镀覆基底的晶种层，且支持体与金属层(金属镀覆层)之间的密合性优异。通过在临时支持体上形成包含分散剂和导电性物质的镀覆基底层，并在其上形成树脂层后，使镀覆基底层和树脂层的官能团彼此反应，来制作转印用层叠体。另外，发现使用该转印用层叠体贴合在支持体的正面与背面这两面、或者仅贴合于单面，并仅将转印用层叠体的临时支持体剥离，从而简便且廉价地以高的品质在支持体的表面形成镀覆基底层，从而完成了本发明。