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公开(公告)号：CN111601860B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN201980008234.1
申请日：2019-01-24
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明要解决的课题在于提供一种胶粘带，其具有常温下的粘接性，且加热膨胀后也能够显现优异的粘接力，且不花费制造成本。本发明涉及一种胶粘带，其在至少一侧表面具有因来自外部的刺激而膨胀的膨胀性热固性粘接剂层(A)，上述膨胀性热固性粘接剂层(A)在23℃下的180度剥离粘接力为0.1N/20mm以上。
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公开(公告)号：CN108353496B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201680066776.0
申请日：2016-12-06
Applicant: DIC株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明要解决的课题为提供一种热固性材料，即使不使用成为电子设备等厚膜化的原因的金属增强板，也可以形成能够将柔性印刷配线板增强到能防止安装部件脱落等的水平的增强部。本发明涉及一种柔性印刷配线板增强用热固性材料，其为用于增强柔性印刷配线板的热固性材料，其特征在于：所述热固性材料在25℃的拉伸弹性模量(x1)为50～2,500MPa的范围，且其热固化物在25℃的拉伸弹性模量(x2)为2,500MPa以上。
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公开(公告)号：CN109415476A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780041205.6
申请日：2017-06-15
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供一种含有苯酚酚醛清漆树脂的组合物的加热固化时的成形收缩率、热弹性模量的平衡优异的苯酚酚醛清漆树脂、组合物、其制造方法、及其固化物。一种苯酚酚醛清漆树脂，使用其的固化性树脂组合物、及其固化物，所述苯酚酚醛清漆树脂的特征在于，其为具有碳数4～8的烷基作为芳香环上的取代基的烷基苯酚(I)借助亚甲基连接而成的烷基苯酚酚醛清漆树脂，13C-NMR测定的146～148ppm的积分值(a)与146～153ppm的积分值(b)之比(a)/(b)处于0.05～0.30的范围、且GPC测定中的烷基苯酚(I)的面积比处于0.01～3.0％的范围。
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公开(公告)号：CN111819262A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201980017386.8
申请日：2019-03-19
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J201/00 , B32B27/00 , C09J7/30 , C09J11/06 , C09J175/04 , C09J175/06 , C09J175/08
Abstract: 本发明所欲解决的课题在于提供一种固化性粘接剂组合物，即使在短时间且低温仍可完成施工并进行接合，且即使对2个以上的不透射活性能量射线、在构件表面具有挠曲、凹凸的被粘物仍可适合地进行接合，并提供使用了此组合物的粘接片、含有此粘接片的层叠体及其制造方法。本发明涉及一种固化性粘接剂组合物，用于将2个以上的具有不透射活性能量射线的面的被粘物进行接合的用途，其含有光固化性树脂(A)、热塑性树脂(B)及光聚合引发剂，且所述光固化性树脂(A)及所述热塑性树脂(B)具有聚合性不饱和双键以外的聚合性官能团，本发明还涉及使用了此组合物的粘接片、含有此粘接片的层叠体及其制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111601860A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201980008234.1
申请日：2019-01-24
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明要解决的课题在于提供一种胶粘带，其具有常温下的粘接性，且加热膨胀后也能够显现优异的粘接力，且不花费制造成本。本发明涉及一种胶粘带，其在至少一侧表面具有因来自外部的刺激而膨胀的膨胀性热固性粘接剂层(A)，上述膨胀性热固性粘接剂层(A)在23℃下的180度剥离粘接力为0.1N/20mm以上。
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公开(公告)号：CN111108162A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201880059328.7
申请日：2018-09-13
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J5/00 , B32B37/12 , C09J11/06 , C09J163/00
Abstract: 本发明涉及一种层叠体的制造方法，所述层叠体包含被粘物(C1)和接合材料(X)，所述制造方法依次包括：工序[1]，对接合材料(X)的反应部位进行活化；工序[2]，将接合材料(X)贴附于被粘物(C1)；以及工序[3]，使接合材料(X)固化。根据本发明，可制造构件容易固定、即便在短时间且低温下也可完成施工的新型层叠体，因此，可用于将专门用于图像显示装置的各种构件彼此牢固接合的材料。
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公开(公告)号：CN108353497A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680067385.0
申请日：2016-12-06
Applicant: DIC株式会社
IPC: H05K1/02 , C09J7/20 , C09J11/02 , C09J201/00
CPC classification number: H05K1/02 , C09J7/20 , C09J11/02 , C09J201/00
Abstract: 本发明所要解决的课题涉及一种热固性粘接片，即使不使用成为电子设备等的厚膜化的主要原因的金属增强板，也可将柔性印刷配线板增强至能防止安装部件的脱落等的水平，可防止翘曲，且具备良好的导电性。本发明涉及一种热固性粘接片，其是用于增强柔性印刷配线板的热固性粘接片，其特征在于：所述热固性粘接片是在织布或无纺布或厚度50μm以下的金属基材的至少单面侧具有热固性粘接剂层的热固性粘接片。
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公开(公告)号：CN117586712A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202310939747.2
申请日：2023-07-28
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J157/02 , C09J153/02
Abstract: 根据本发明，能够提供一种粘合带，其对于粘合带，在用途多样化的过程中，带的形状不会因固定的构件自身的重量或来自外部的冲击而发生变化，并且具有高弹性模量。本发明的粘合带是用于固定构成电子设备的构件的粘合带，具有粘合剂层(A)和基材(B)。所述粘合剂层(A)包含含有苯乙烯系嵌段共聚物和增粘树脂的粘合剂。所述粘合剂在制成固体成分浓度为25％(w/w)的甲苯溶液、并于35℃测定时的特鲁顿比为3以上且90以下。
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公开(公告)号：CN116568503A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202180080576.1
申请日：2021-12-09
Applicant: DIC株式会社
IPC: B32B27/00
Abstract: 本发明提供能够兼顾膨胀前在常温下的临时固定性和将一个构件插入另一个构件具有的空隙时的插入容易性，膨胀后能够充分填充空隙，并且在高温环境下也能保持优异的粘接强度，使构件彼此能够牢固接合的加热膨胀型的粘接片等。本发明提供一种粘接片，其具有相对的第一面和第二面，上述第一面由热膨胀性热固化型粘接层A构成，上述第二面由热膨胀性热固化型粘接层B构成，所述热膨胀性热固化型粘接层B与热膨胀性热固化型粘接层A组成不同，上述热膨胀性热固化型粘接层B直接或隔着其他层层叠于上述热膨胀性热固化型粘接层A的一个面，上述第一面的剪切粘接强度高于上述第二面的剪切粘接强度，在150℃加热60分钟后的上述热膨胀性热固化型粘接层A和上述热膨胀性热固化型粘接层B的厚度方向的膨胀率分别为130％以上。
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