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公开(公告)号：CN107211502A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201580075841.1
申请日：2015-07-06
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H01L25/0753 , G09F9/33 , H01L33/20 , H01L33/62 , H01L2224/95 , H05K1/189 , H05K3/323 , H05K3/4682 , H05K2201/10106 , H05K2201/10128
Abstract: 一种显示设备包括：布线基板，所述布线基板具有布线电极；多个半导体发光器件，所述多个半导体发光器件形成像素；以及导电粘合层，所述导电粘合层被构造为将所述布线电极与所述多个半导体发光器件电连接。另外，所述导电粘合层包括：主体，所述主体被设置有具有粘合性的树脂；以及金属聚集部分，所述金属聚集部分被设置在所述主体中，并且随着从金属‑有机化合物析出的金属原子彼此聚集而形成。
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公开(公告)号：CN106409864B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201610354053.2
申请日：2016-05-25
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: G09G3/32 , G09G3/3225 , G09G2300/0426 , G09G2310/0221 , G09G2310/0264 , G09G2310/0278 , G09G2310/0281 , G09G2310/08 , G09G2380/02
Abstract: 本发明提供一种使用半导体发光二极管的显示设备。一种显示设备及其制造方法。显示设备包括：半导体发光二极管；多个扫描线，该多个扫描线被配置成将扫描驱动信号发送到半导体发光二极管并且被设置为彼此平行；多个数据线，该多个数据线与扫描线相交并且被配置成将数据驱动信号发送到半导体发光二极管；以及第一驱动器和第二驱动器，该第一驱动器和第二驱动器被连接到扫描线和数据线并且被配置成提供扫描驱动信号和数据驱动信号。此外，数据线被分成被连接到第一驱动器的数据线的第一数据组和被连接到第二驱动器的数据线的第二数据组。
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公开(公告)号：CN105684069B
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201480058629.X
申请日：2014-03-26
Applicant: LG电子株式会社
IPC: G09F9/33
Abstract: 本公开提供了一种显示装置，该显示装置包括：布线基板，所述布线基板具有第一基板层和第二基板层；导电粘合层，所述导电粘合层被配置成覆盖所述布线基板；以及多个半导体发光器件，所述多个半导体发光器件被联接到所述导电粘合层，并且被电连接到第一电极和第二电极，其中，所述第一电极被设置在所述第一基板层处，并且所述第二基板层包括面向所述导电粘合层的一个表面和覆盖所述第一电极的另一表面，并且与所述第一电极电连接的辅助电极和所述第二电极被设置在所述第二基板层的一个表面上。
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公开(公告)号：CN106063378B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201580011960.0
申请日：2015-03-04
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: G06F1/1652 , H01L24/95 , H01L25/0753 , H01L33/504 , H01L33/505 , H01L2933/0041 , H05K1/0274 , H05K1/189 , H05K3/323 , H05K2201/10106 , H05K2201/10128
Abstract: 显示器件包括：布线基板，该布线基板具有第一基板层和第二基板层；导电粘合层，该导电粘合层被构造成覆盖布线基板；多个半导体发光器件，所述多个半导体发光器件被耦合到导电粘合层并且被电连接到第一电极和第二电极。此外，第一电极被布置在第一基板层上，并且第二基板层具有面向导电粘合层的一个表面和覆盖第一电极的另一表面，并且电连接到第一电极和第二电极的辅助电极被布置在第二基板层的一个表面上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107211502B
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201580075841.1
申请日：2015-07-06
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H01L25/0753 , G09F9/33 , H01L33/20 , H01L33/62 , H01L2224/95 , H05K1/189 , H05K3/323 , H05K3/4682 , H05K2201/10106 , H05K2201/10128
Abstract: 一种显示设备包括：布线基板，所述布线基板具有布线电极；多个半导体发光器件，所述多个半导体发光器件形成像素；以及导电粘合层，所述导电粘合层被构造为将所述布线电极与所述多个半导体发光器件电连接。另外，所述导电粘合层包括：主体，所述主体被设置有具有粘合性的树脂；以及金属聚集部分，所述金属聚集部分被设置在所述主体中，并且随着从金属‑有机化合物析出的金属原子彼此聚集而形成。
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公开(公告)号：CN106409864A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610354053.2
申请日：2016-05-25
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: G09G3/32 , G09G3/3225 , G09G2300/0426 , G09G2310/0221 , G09G2310/0264 , G09G2310/0278 , G09G2310/0281 , G09G2310/08 , G09G2380/02 , H01L27/32 , G09F9/33 , H01L27/3297
Abstract: 本发明提供一种使用半导体发光二极管的显示设备。一种显示设备及其制造方法。显示设备包括：半导体发光二极管；多个扫描线，该多个扫描线被配置成将扫描驱动信号发送到半导体发光二极管并且被设置为彼此平行；多个数据线，该多个数据线与扫描线相交并且被配置成将数据驱动信号发送到半导体发光二极管；以及第一驱动器和第二驱动器，该第一驱动器和第二驱动器被连接到扫描线和数据线并且被配置成提供扫描驱动信号和数据驱动信号。此外，数据线被分成被连接到第一驱动器的数据线的第一数据组和被连接到第二驱动器的数据线的第二数据组。
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公开(公告)号：CN106063378A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580011960.0
申请日：2015-03-04
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: G06F1/1652 , H01L24/95 , H01L25/0753 , H01L33/504 , H01L33/505 , H01L2933/0041 , H05K1/0274 , H05K1/189 , H05K3/323 , H05K2201/10106 , H05K2201/10128
Abstract: 显示器件包括：布线基板，该布线基板具有第一基板层和第二基板层；导电粘合层，该导电粘合层被构造成覆盖布线基板；多个半导体发光器件，所述多个半导体发光器件被耦合到导电粘合层并且被电连接到第一电极和第二电极。此外，第一电极被布置在第一基板层上，并且第二基板层具有面向导电粘合层的一个表面和覆盖第一电极的另一表面，并且电连接到第一电极和第二电极的辅助电极被布置在第二基板层的一个表面上。
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公开(公告)号：CN106062858A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201480076802.9
申请日：2014-12-11
Applicant: LG电子株式会社
Inventor： 金治璇
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 讨论一种显示设备，该显示设备可以包括布线基板，该布线基板具有被形成在不同表面上的第一电极和第二电极；导电粘合层，该导电粘合层被构造成覆盖布线基板；和子像素部分，该子像素部分被连接到导电粘合层以具有发射不同颜色的光的多个发光部分，其中子像素部分具有与多个发光部分相对应的多个第一导电电极，并且第二导电电极作为用于多个发光部分的公共电极，并且电极孔被形成在布线基板上以将第二电极电连接到第二导电电极。
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公开(公告)号：CN105684069A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201480058629.X
申请日：2014-03-26
Applicant: LG电子株式会社
IPC: G09F9/33
CPC classification number: H01L33/62 , H01L27/156 , H01L2224/14 , H05K1/111 , H05K1/189 , H05K3/323 , H05K3/4682 , H05K2201/051 , H05K2201/10106 , H05K2201/10128
Abstract: 本公开提供了一种显示装置，该显示装置包括：布线基板，所述布线基板具有第一基板层和第二基板层；导电粘合层，所述导电粘合层被配置成覆盖所述布线基板；以及多个半导体发光器件，所述多个半导体发光器件被联接到所述导电粘合层，并且被电连接到第一电极和第二电极，其中，所述第一电极被设置在所述第一基板层处，并且所述第二基板层包括面向所述导电粘合层的一个表面和覆盖所述第一电极的另一表面，并且与所述第一电极电连接的辅助电极和所述第二电极被设置在所述第二基板层的一个表面上。
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