公开(公告)号：CN106063378A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201580011960.0

申请日：2015-03-04

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 郑棅佑 ,  金治璇 ,  姜龙大 ,  李炳俊 ,  方圭铉

IPC: H05B33/14 ,  G09F9/00

CPC classification number: G06F1/1652 ,  H01L24/95 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/504 ,  H01L33/505 ,  H01L2933/0041 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128

Abstract: 显示器件包括：布线基板，该布线基板具有第一基板层和第二基板层；导电粘合层，该导电粘合层被构造成覆盖布线基板；多个半导体发光器件，所述多个半导体发光器件被耦合到导电粘合层并且被电连接到第一电极和第二电极。此外，第一电极被布置在第一基板层上，并且第二基板层具有面向导电粘合层的一个表面和覆盖第一电极的另一表面，并且电连接到第一电极和第二电极的辅助电极被布置在第二基板层的一个表面上。

公开(公告)号：CN106063378B

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201580011960.0

申请日：2015-03-04

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 郑棅佑 ,  金治璇 ,  姜龙大 ,  李炳俊 ,  方圭铉

IPC: H05B33/14 ,  G09F9/00

CPC classification number: G06F1/1652 ,  H01L24/95 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/504 ,  H01L33/505 ,  H01L2933/0041 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128

Abstract: 显示器件包括：布线基板，该布线基板具有第一基板层和第二基板层；导电粘合层，该导电粘合层被构造成覆盖布线基板；多个半导体发光器件，所述多个半导体发光器件被耦合到导电粘合层并且被电连接到第一电极和第二电极。此外，第一电极被布置在第一基板层上，并且第二基板层具有面向导电粘合层的一个表面和覆盖第一电极的另一表面，并且电连接到第一电极和第二电极的辅助电极被布置在第二基板层的一个表面上。