一种电阻浆料及其制备方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118919124A

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202411321528.9

    申请日:2024-09-23

    摘要: 本发明公开了一种电阻浆料及其制备方法。在目前的电阻浆料中,导电相多采用含钌的贵金属材料,成本较高,限制了它的应用。本发明中电阻浆料组成包括导电相、玻璃相和有机载体,导电相、玻璃相和有机载体的重量百分比组成为:导电相20~80%、玻璃相10~50%、有机载体15~40%;有机载体中,按照重量百分比组成为:树脂5~30%、有机溶剂20~90%、有机添加剂1~5%;导电相主要为钌酸物和银粉。本发明中导电相采用了较为便宜的钌酸物和银粉来替代价格昂贵的金属钌粉,合理加入不同氧化物对温度系数变化有不同的改善作用,实现了降低电阻浆料成本,且电阻浆料电性能较好、温度系数低,因此具有广阔的应用前景。

    一种孔壁金属化浆料及其制备方法

    公开(公告)号:CN118495994A

    公开(公告)日:2024-08-16

    申请号:CN202410895600.2

    申请日:2024-07-05

    IPC分类号: C04B41/88 H05K1/11 H05K3/42

    摘要: 本发明提供了一种孔壁金属化浆料,包括钨粉、有机介质、第二溶剂和触变剂,所述有机介质包括第一溶剂和粘结剂,并提供了孔壁金属化浆料的制备方法。本发明提供的孔壁金属化浆料印刷性能良好,印刷后,孔壁上金属浆料连续、完整,膜厚均匀、孔表面浆料外溢均匀,膜层厚度<10um,外溢<110um,且印刷过程中浆料挥发速度适中,不堵塞网版,可以批量印刷,存放稳定好,孔壁金属化后得到的孔壁金属层膜厚均匀,连续性好,实现良好的互联导通效果。

    陶瓷盘封装基座叠层设备

    公开(公告)号:CN112349600B

    公开(公告)日:2024-01-26

    申请号:CN202011269711.0

    申请日:2020-11-13

    IPC分类号: H01L21/48 H01L21/67

    摘要: 本发明涉及一种陶瓷盘封装基座叠层设备,包括工作台,所述工作台上设有第一输送机构和第二输送机构,所述第一输送机构的一侧设有丝网印刷机,所述第一输送机构的另一侧设有转移机构,所述第二输送机构的上方设有预压紧机构,所述第二输送机构的末端上方设有压紧机构,所述预压紧机构包括预压平台和设于预压平台上方的预压块,所述预压平台的底部设有第一多孔吸附板,所述第一多孔吸附板的下方设有第一支撑架,所述第一多孔吸附板的两侧均设有压板,所述第一多孔吸附板的上方设有CCD定位器,所述第一支撑架的两侧均设有第一滑台气缸,所述第一支撑架的底部设有第二滑台气缸。本发明具有可在常温、低压力下有效的批量化完成样品的叠层等特点。

    一种氧化铝陶瓷料带的烧结方法及装置

    公开(公告)号:CN115448702B

    公开(公告)日:2023-12-15

    申请号:CN202211253887.6

    申请日:2022-10-13

    摘要: 本发明属于陶瓷烧结领域,提供了一种氧化铝陶瓷料带的烧结方法及装置,该烧结方法包括:将第一垫片、氧化铝料带产品生坯和第二垫片依次层叠放置在烧结设备承烧板上,进行烧结,得到氧化铝陶瓷料带产品;所述第一垫片和第二垫片的面积均大于氧化铝料带产品生坯接触面积;所述第一垫片和第二垫片为组成相同的成瓷粉体流延片。在本发明中,由于料带产品生坯被辅助烧结的两个垫片包于其中,可以减少气氛波动等造成的影响。同时,所述辅助烧结的垫片在重力的作用下,可以对料带产品产生一定压力,使产品在水平方向上收缩变得均匀,这样降低了产品收缩变形的趋势,使产品保持平整,降低了单只产品烧结后的翘曲度。

    一种陶瓷盘的粘接方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116496701A

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN202310455019.4

    申请日:2023-04-21

    IPC分类号: C09J5/00 H01L21/683

    摘要: 本发明提供了一种陶瓷盘的粘接方法,包括:在基板表面粘接陶瓷盘;所述基板上设置有气孔,所述气孔被胶圈包围。本发明提供的粘接方法由于在气孔周围设置了胶圈,能够确保不会有胶水流进气道;通过采用高平面度的夹具能够保证陶瓷盘安装的平面度;通过先将陶瓷盘外圈粘接在基板上再向其中灌注胶水,能够避免胶水外溢,极大的减少了清理胶水时间及难度。

    装环用摇摆机、装环设备及装环方法

    公开(公告)号:CN115259883B

    公开(公告)日:2023-06-09

    申请号:CN202211064881.4

    申请日:2022-09-01

    IPC分类号: C04B37/02

    摘要: 本发明公开了一种装环用摇摆机、装环设备及装环方法,装环用摇摆机包括:摇摆机主体、振动器以及分别置于摇摆平台上的转移模具及载料模具,转移模具与载料模具相邻设置,且载料模具上能够转载多个金属环,转移模具上设置有与待安装陶瓷基板上的金属环安装位一一对应的凸起,凸起的高度小于或者等于金属环的厚度。使用时,将金属环放置到载料模具上,启动摇摆机主体及振动器,使得金属环分别套设到转移模具的凸起上;当转移模具上的各个凸起分别套设有金属环时,摇摆机主体及振动器停止工作,将转移模具取下,并将转移模具上的金属环转移到陶瓷基板上,避免了手动一个个将金属环放置到待安装陶瓷基板上,提高了金属环的安装效率。

    装环用摇摆机、装环设备及装环方法

    公开(公告)号:CN115259883A

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN202211064881.4

    申请日:2022-09-01

    IPC分类号: C04B37/02

    摘要: 本发明公开了一种装环用摇摆机、装环设备及装环方法,装环用摇摆机包括:摇摆机主体、振动器以及分别置于摇摆平台上的转移模具及载料模具,转移模具与载料模具相邻设置,且载料模具上能够转载多个金属环,转移模具上设置有与待安装陶瓷基板上的金属环安装位一一对应的凸起,凸起的高度小于或者等于金属环的厚度。使用时,将金属环放置到载料模具上,启动摇摆机主体及振动器,使得金属环分别套设到转移模具的凸起上;当转移模具上的各个凸起分别套设有金属环时,摇摆机主体及振动器停止工作,将转移模具取下,并将转移模具上的金属环转移到陶瓷基板上,避免了手动一个个将金属环放置到待安装陶瓷基板上,提高了金属环的安装效率。

    多孔陶瓷静电吸盘
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113725141A

    公开(公告)日:2021-11-30

    申请号:CN202111012469.3

    申请日:2021-08-31

    IPC分类号: H01L21/683

    摘要: 本发明涉及一种多孔陶瓷静电吸盘,包括吸盘本体,所述吸盘本体上设有若干规律分布且上下贯穿的氦气孔,各个所述氦气孔通过设于吸盘本体上表面且呈闭环结构的沟槽组连通。本发明具有氦气孔分布均匀全面,且氦气分布均匀,保证静电吸盘表面的温度分布均匀性等特点。

    一种具有多层电极的静电吸盘
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113707594A

    公开(公告)日:2021-11-26

    申请号:CN202110847801.1

    申请日:2021-07-27

    IPC分类号: H01L21/683

    摘要: 本发明涉及一种具有多层电极的静电吸盘,属于静电吸盘技术领域。一种具有多层电极的静电吸盘,包括本体,所述本体顶部设有电介质层,所述本体底部设有电极孔层,所述电极孔层具有电极孔,所述电介质层与所述电极孔层之间设有缓冲层,相邻的所述缓冲层之间以及位于最下方的所述缓冲层下表面分别设有第一电极层,位于最上方的所述缓冲层上表面设有第二电极层,所述电介质层与所述电极孔层之间设有导电孔,所述导电孔内填充有导电浆料。本发明具有能够形成上下导通的多层电极,增加电极孔到电介质层的距离,使得电极顶针不会直接顶到电介质层,从而能够有效避免陶瓷盘被顶破等优点。