电子封装用钨铜涂层材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN107841703A

    公开(公告)日:2018-03-27

    申请号:CN201710859854.9

    申请日:2017-09-21

    发明人: 程敬卿

    摘要: 本发明涉及电子封装用钨铜涂层材料及其制备方法,包括以下质量百分比的组分:钨占80-85%、铜占15-19%、钯占0-0.58%、锡占0-0.33%、微量元素占0-0.09%;微量元素为钼、镍、锰、钴;制备方法包括以下步骤:按比例配制的涂层粉末混合,并团聚烧结;取无氧铜基体,将烧结后的涂层粉末通过超音速真空等离子喷涂到无氧铜基体上;对等离子喷涂后的无氧铜基体进行激光重熔;在无氧铜基体上镀Ni/Au层;本发明能够实现材料热膨胀系数的调节,具有缓冲作用,能够避免热应力过大而损坏芯片,涂层的致密度提高,气孔率降低,导热性能增强,涂层与基体之间的结合更加牢固。

    用于涂覆工件的组件和方法

    公开(公告)号:CN106319427A

    公开(公告)日:2017-01-11

    申请号:CN201610500150.8

    申请日:2016-06-30

    申请人: AMT股份公司

    发明人: S.科勒 R.赫伯

    IPC分类号: C23C4/134

    摘要: 本发明涉及用于涂覆工件的组件和方法。用于涂覆工件(32)的组件(1)包括带有设置在其中的操纵器(24)的处理腔室(1)。操纵器(24)承载用于涂覆工件(32)的涂覆装置(25)。构造成罐1)的处理腔室(1)的顶部有用于排出热气体和/或涂覆颗粒的排气端口(3)。处理腔室(1)的内部中设置排气罩(33)以便沿排气端口(3)的方向疏导待排出的气体。排气罩(33)与托盘(29)一起设置在可移动平台(16)上。平台(16)与排气罩(33)和托盘(29)一起能够缩回处理腔室(1)中和从处理腔室(1)伸出。排气罩(33)设置在平台(16)上使得当平台(16)定位成缩回时,排气罩连接到排气端口(3)。

    一种热障涂层及其制备方法

    公开(公告)号:CN107937858A

    公开(公告)日:2018-04-20

    申请号:CN201711091866.8

    申请日:2017-11-08

    摘要: 本发明涉及一种热障涂层材料及其制备方法,属于陶瓷复合材料技术领域。本发明通过低压等离子喷涂工艺在基体表面喷涂一层Dy掺杂的NiCoCrAlYTa,通过Dy掺杂提高了氧化膜的界面结合力,有效消除了氧化膜/涂层界面的孔洞,且细化晶粒,改变涂层中不同相的分布状态,并显著提高涂层的抗循环氧化能力,同时由于将粘结层进行抛光至镜面,以降低表面几何受力不均匀部位,再进行预氧化处理形成一层致密的薄而连续的氧化物层,能够降低氧化物的生长速度,粘结层表面的抛光处理还能抑制陶瓷层/氧化物/粘结层界面以及陶瓷层内部微裂纹的萌生和扩展,再以掺杂稀土氧化物热障陶瓷粉末送粉喷涂制成陶瓷层,大幅降低涂层的热导率,延长其在热循环下的使用寿命。