一种WC增强WCu双梯度结构复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN112059175B

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202010806669.5

    申请日:2020-08-12

    摘要: 本发明公开了WC增强WCu双梯度结构复合材料的制备方法,具体按以下步骤实施:步骤1,称取W粉、Cu粉与不同质量分数的WC粉,加入酒精,混合,得到WC/W/Cu复合粉体;步骤2,将WC/W/Cu复合粉体使用层铺法在钢膜中按照W粉含量由小到大依次铺叠,压制成型,得到WC/W/Cu生坯;步骤3,将WC/W/Cu生坯在微机程控高温氢气气氛烧结炉中进行烧结,得到WC/WCu前驱体骨架;步骤4,将WC/WCu前驱体骨架富W端置于石墨坩埚底部,在微机程控立式氢气气氛烧结炉中进行渗铜,得到WC增强WCu双梯度结构复合材料。提高了复合材料表层的耐电弧侵蚀性、高温强度及耐磨性且不改变复合材料整体的传导性。

    一种波形界面提高铜石墨接头强度的方法

    公开(公告)号:CN113600947B

    公开(公告)日:2023-03-10

    申请号:CN202110857763.8

    申请日:2021-07-28

    摘要: 本发明公开了一种波形界面提高铜石墨接头强度的方法,具体按照以下步骤实施:步骤1,称取Cu粉和TiH2粉,并将Cu粉和TiH2粉放入V型混料机中混合均匀,得到钎料;步骤2,在石墨的待连接面加工波形凹槽,在铜的待连接表面进行预磨,之后将石墨和铜放在酒精中进行超声清洗并完成吹干;步骤3,向步骤1得到的钎料中分次加入无水乙醇和丙三醇,直至得到膏状的活性钎料,将活性钎料涂敷在石墨的波形凹槽和铜的待连接表面并确保波形凹糟被涂敷满,之后将石墨的波形凹槽和铜的待连接表面对接后装入模具,模具置于真空热压炉中进行热处理后再进行真空钎焊,得到铜石墨接头。

    超高Sn含量高致密度低偏析铜锡合金的制备方法

    公开(公告)号:CN115449660A

    公开(公告)日:2022-12-09

    申请号:CN202211063335.9

    申请日:2022-08-31

    摘要: 本发明公开了超高Sn含量高致密度低偏析铜锡合金的制备方法,首先采用中途添料式真空感应熔炼气雾化技术制备超高Sn含量铜锡合金粉末,然后通过多气氛组合连续烧结技术,实现铜锡合金粉末的烧结致密化,粉末在氩气气氛中进行无压一次烧结,再将无压烧结坯块在氢气气氛下进行还原与无压二次烧结,最后将还原后的坯块于真空环境中进行热压最终烧结,得到本发明合金;经过该方法制备的超高Sn含量高致密度低偏析铜锡合金的致密度较高,均在99.45%以上,δ相体积分数变化趋于稳定,均在4.00%以下,为未来制备高临界电流密度Nb3Sn/Cu超导线材奠定了基础。

    粉末冶金制备近β型Ti-Nb合金的方法

    公开(公告)号:CN114480900A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202111582426.9

    申请日:2021-12-22

    IPC分类号: C22C1/05 C22C14/00 B22F3/10

    摘要: 本发明公开了粉末冶金制备近β型Ti‑Nb合金的方法,以TiH2、Nb粉末为原料,对Nb粉末单独进行高能球磨,将球磨后Nb粉与原始TiH2粉末均匀混合后压制成型,在氩气气氛管式炉中烧结保温,随炉冷却后得到成分均匀、晶粒细小且β相占比高的近β型Ti‑Nb合金。本发明工艺易于操作,制备的Ti‑Nb合金成分均匀、晶粒细小且β相占比高的近β型Ti‑Nb合金,为Ti‑Nb合金的制备提供了一种简便高效的方法。

    一种CuW合金与CuCrZr合金的连接方法

    公开(公告)号:CN114367665A

    公开(公告)日:2022-04-19

    申请号:CN202111524873.9

    申请日:2021-12-14

    摘要: 本发明公开了一种CuW合金与CuCrZr合金的连接方法,具体为:将一定量的钨粉冷压成坯,进行烧结后随炉冷却得到烧结好的钨块,在钨块上方,放置CuCrZr合金块,然后置于真空炉中在熔渗,得到熔渗后的CuW合金;将CuW与CuCrZr合金的待连接面加工并清洗干净,使CuW合金放置于CuCrZr合金上方,并置于石墨坩埚中于气氛真空两用烧结炉中,用两步烧结法实现CuW合金与CuCrZr合金的连接,得到CuW/CuCrZr整体合金块,再进行固溶及时效处理,得到连接好的CuW/CuCrZr合金。解决了现有技术中存在的CuW/CuCrZr界面在连接过程中存在ZrO2夹杂,导致界面连接强度低的问题。

    一种高锡含量高密度铜锡合金的制备方法

    公开(公告)号:CN111378868B

    公开(公告)日:2021-09-10

    申请号:CN202010326791.2

    申请日:2020-04-23

    IPC分类号: C22C9/02 C22C1/04

    摘要: 本发明公开了一种高锡含量高密度铜锡合金的制备方法,具体按照如下步骤进行:步骤1:按照质量百分数称取Cu粉83.2~84.3wt.%,Sn粉15.4~16.5%,Ti粉0.3%,使用球磨机将各组分混合均匀,得到混合粉;步骤2:将步骤1中的混合粉进行冷压得到冷压坯,将冷压坯置入雾化沉积炉中进行雾化沉积,得到预合金粉;步骤3:对步骤2中的所述预合金粉进行筛粉处理,进行二次冷压得到二次冷压坯,随后置入气氛烧结炉中,通入惰性气体,加热升温、加压气氛烧结炉,保温一段时间,然后将气氛烧结炉降温降压后得到铜锡合金。本发明提高了铜锡合金内部锡的含量,且锡的分布较均匀,保证了铜锡合金的密度和硬度。