化学气相淀积的生长设备
    91.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100395373C

    公开(公告)日:2008-06-18

    申请号:CN200610039236.1

    申请日:2006-03-31

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 化学气相淀积的生长设备,采用射频感应加热,射频感应加热器中间设有石墨反应腔,石墨反应腔置于真空石英管(1)内,在石英管与被感应加热的石墨反应腔(3)之间设有耐高温的热解BN套管(2)组。BN套管组为2-6只套管,套管壁间距、套管壁与石英管壁间距是1mm-10mm。利用多层BN套管组作为辐射蔽罩、有效地降低热辐射所致的能量损失。BN材料导热率低,可实现100℃/mm以上的温度梯度,具有良好的保温效果。石英管内维持较高真空,BN套管之间、BN套管与石英管之间为真空,有助于减少热量损失。

    化学气相淀积生长掺碳硅锗合金缓冲层及生长锗薄膜方法

    公开(公告)号:CN1800445A

    公开(公告)日:2006-07-12

    申请号:CN200510095459.5

    申请日:2005-11-17

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 化学气相淀积生长掺碳硅锗合金缓冲层及生长锗薄膜方法,在700~850℃的衬底温度下,以GeH4、C2H4为反应气源,保持腔体压强10~100Pa,C2H4分压0.01~0.15Pa,GeH4分压0.10~1.10Pa,气源与衬底外扩的Si发生外延反应,结合外延层中的Ge向衬底扩散,最终在衬底表面生长一层Ge组分渐变的Si1-xGex:C缓冲层,缓冲层的厚度为0.5~10微米;继而生长Ge薄膜;尤其是在400~600℃下保持腔体压强15~100Pa,GeH4分压0.17~1.11Pa,在Ge组分渐变的Si1-xGex:C缓冲层上外延Ge薄膜。该缓冲层的存在,在Si衬底上形成了一系列的低失配界面,实现位错密度和热失配的递减,从而实现连续的应变弛豫。

    溶胶-凝胶法制备ZnO基稀释磁性半导体

    公开(公告)号:CN1186786C

    公开(公告)日:2005-01-26

    申请号:CN02113081.7

    申请日:2002-05-31

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 溶胶-凝胶(Sol-Gel)法制备ZnO基稀释磁性半导体的方法:采用溶胶-凝胶法并结合掺杂铁磁性离子如Fe、Co或Mn、Ni等制备ZnO基稀释磁性半导体薄膜:先制备ZnO胶体溶液,将一定量分析纯醋酸锌和磁性金属盐,铁和锌的原子浓度比为1~15%,溶解在无水乙醇中,均匀搅拌,最终得到ZnO胶体溶液,ZnO胶体溶液滴加匀涂覆在旋转的Si片上,将薄膜在室温~100℃下放置一段时间后,然后在240℃~300℃热处理数分钟后,在500℃~900℃,氮气气氛下热处理0.5-1.5小时。溶胶-凝胶法制备薄膜材料具有技术简单,低耗费,易于获得大面积的薄膜等优点。可以制得多组分均匀混合物。

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