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公开(公告)号：CN101146839B
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200680009483.5
申请日：2006-10-04
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08G18/08 , C08G18/32 , C08G18/34 , C08G18/44 , C08G18/75 , C08G18/66 , C09D175/06 , C09D11/10 , H05K3/28
CPC classification number: C08G18/348 , C08G18/0823 , C08G18/3212 , C08G18/44 , C08G18/664 , C08G18/758 , C09D11/102 , C09D175/06 , H05K3/285 , Y10S428/901 , Y10T428/31551 , C08L2666/22
Abstract: 本发明涉及一种能够产生具有下述性能的固化产物的含羧基的聚氨酯：与基片优异的粘合性，低翘曲、柔韧性、耐电镀性、耐焊接热性和长期可靠性。这种含羧基的聚氨酯包含由按每分子计具有1-10个羟基和18-72个碳原子的多元醇化合物衍生的结构。所述含羧基的聚氨酯通过(A)多异氰酸酯化合物；(B)每分子具有1-10个羟基和18-72个碳原子的多元醇化合物；和(C)含羧基的二羟基化合物(与化合物(B)不同)反应制备。
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公开(公告)号：CN101970209A
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200980103147.0
申请日：2009-01-28
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: B29C59/02 , G11B5/84 , H01L21/027
CPC classification number: G11B5/855
Abstract: 本发明的目的在于提供使用氧蚀刻耐性优异且适用期长的抗蚀剂形成材料的、可以在常温下矩形性良好地进行压印(压纹)的凹凸图案形成方法。本发明的凹凸图案形成方法的特征在于，包括下述工序(1)、工序(2)和工序(3)，工序(1)：将包含下述组成式(A)所表示的倍半硅氧烷化合物的溶液涂布在被加工材料表面上以形成薄膜，工序(2)：将具有凹凸图案的母模按压在该薄膜上，工序(3)：将所述母模从所述薄膜上剥离。R1R2Si2O3组成式(A)(在上述组成式(A)中，R1和R2各自独立地表示特定基团。)。
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公开(公告)号：CN101278010B
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200680036898.1
申请日：2006-10-04
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H05K3/285 , C08G18/0823 , C08G18/0852 , C08G18/12 , C08G18/348 , C08G18/44 , C08G18/6659 , C08G18/758 , C08L75/04 , H05K2201/0162 , H05K2201/0212 , C08G18/282 , C08L2666/14
Abstract: 一种可热固化树脂组合物，具有优异的印刷性、非粘着性、无光泽和电性能。该可热固化树脂组合物包括可热固化树脂(A)和硅氧烷粉末(B)。优选地，该硅氧烷粉末(B)为球形或基本为球形，且比重为0.95～1.5和颗粒直径为0.01～10μm。该可热固化树脂(A)优选地包括含羧基的聚氨酯和可热固化组分。该含羧基的聚氨酯通过使聚异氰酸酯化合物(a)、多元醇化合物(b)(不同于化合物(c))、和含羧基的二羟基化合物(c)反应而获得。
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公开(公告)号：CN101883797A
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200880117412.6
申请日：2008-11-11
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08F30/08 , B29C59/02 , C08G59/20 , C08G77/38 , C08L83/06 , C08L83/07 , G11B5/65 , G11B5/84 , G11B5/855 , H01L21/027
CPC classification number: B29D17/00 , C08F220/40 , C08G77/045 , C08G77/14 , C08G77/38 , G11B5/855
Abstract: 本发明的目的在于提供一种转印材料用固化性组合物，其适合用于可以高生产量形成微细图案的工艺即紫外纳米压印法，有时还适合用于热纳米压印法，并且可以形成氟类气和氧气的蚀刻速度选择性高的微细图案。本发明的转印材料用固化性组合物，其特征在于，含有在同一分子内具有特定倍半硅氧烷骨架和固化性官能团的含倍半硅氧烷骨架的化合物。
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公开(公告)号：CN101309944A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200680042451.5
申请日：2006-12-07
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: C09D175/14 , C08G18/0823 , C08G18/12 , C08G18/44 , C08G18/4854 , C08G18/61 , C08G18/6576 , C08G18/69 , C08G18/698 , C08G18/758 , C08G59/423 , C08L63/00 , C08L75/04 , H05K1/0393 , H05K3/285 , H05K2203/124 , C08G18/6692 , C08G18/6659 , C08L2666/20
Abstract: 本发明公开了一种热固性树脂组合物，其包括：(A)含羧基的聚氨酯树脂，其通过使用如下组分作为原料反应制备：(a)聚异氰酸酯化合物，(b)多羟基化合物和(c)含羧基的二羟基化合物；(B)固化剂，其中所述多羟基化合物(b)是选自组(I)的多羟基化合物中的一种或多种以及选自组(II)的多羟基化合物中的一种或多种；组(I)：聚碳酸酯多元醇、聚醚多元醇、聚酯多元醇和聚内酯多元醇，组(II)：聚丁二烯多元醇、两端都具有羟基的聚硅氧烷、含有18－72个碳原子并且氧原子仅存在于羟基中的多羟基化合物。该热固性树脂组合物可以提供用于挠性电路板的保护性薄膜，该薄膜具有优异的长期电绝缘可靠性、挠性和低的固化收缩翘曲性以及特别低的粘性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101279913A
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200810098477.2
申请日：2001-06-14
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: C08F18/16 , C07C67/03 , C07C2601/14 , G02B1/041 , C08L31/06 , C07C69/75 , C08L67/00 , C08L69/00
Abstract: 通过特定生产方法获得了脂环族(甲基)烯丙酯单体。使用该单体来生产用于塑料透镜的脂环族(甲基)烯丙酯化合物，它能够通过简单而容易的生产方法来获得，并且能够耐受长期储存，以及使用该化合物获得了塑料透镜。
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公开(公告)号：CN101238093A
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200680028864.8
申请日：2006-08-04
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C07C231/24 , C07C233/05
CPC classification number: C07C231/24 , C07C233/05 , C08F226/02
Abstract: 本发明公开了一种制备高纯度N－乙烯基酰胺的方法，其包括：(A)将粗N－乙烯基酰胺溶解于具有1－3个碳原子的醇中的步骤，该粗N－乙烯基酰胺含有50－97质量％的N－乙烯基酰胺；(B)向步骤(A)中获得的组合物中加入具有5－10个碳原子的脂族烃以析出该N－乙烯基酰胺晶体的步骤；和(C)分离步骤(B)中析出的N－乙烯基酰胺晶体的步骤。
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公开(公告)号：CN101175739A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200680017086.2
申请日：2006-05-16
Applicant: 昭和电工株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC: C07D301/12 , C07D303/40
CPC classification number: C07D303/40 , C07D301/12
Abstract: 本发明提供一种制备双官能环氧单体的新方法，包括在钼或钨的氧化物作为催化剂存在下使二烯烃与过氧化氢水溶液反应以在特定位置选择地环氧化双键。本发明提供的双官能环氧单体是一种用途广泛的材料，可广泛地在各种工业领域，例如化工领域，用作阻抗材料(特别是阻焊材料)、农业化学品和药物的中间体以及各种聚合物如增塑剂、粘合剂和涂料树脂。
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公开(公告)号：CN101133096A
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200680007163.6
申请日：2006-03-03
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: C08G18/44 , C08G18/0823 , C08G18/3212 , C08G18/672 , C08G18/73 , C08G18/757 , C08G18/758 , C08G18/7621 , C08G18/7642 , C08G59/4269 , C08L63/00 , C08L75/16 , C08G18/6659 , C08L2666/22
Abstract: 本发明涉及含羧基的聚氨酯，其通过使(a)聚异氰酸酯化合物、(b)分子量为300～50,000的聚碳酸酯二醇、(c)具有羧基的二羟基化合物和必要时(d)单羟基化合物反应来获得；使用该含羧基的聚氨酯的热固性组合物，和使用该热固性组合物的用于形成膜的膏料。本发明的热固性组合物具有优异的基质粘合力、低翘曲、抗镀性和抗焊热性。
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公开(公告)号：CN1938372A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200580010636.3
申请日：2005-04-05
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08K5/00 , C08L67/00 , C09J167/02 , C08G63/91 , C08K5/3445
CPC classification number: C08K5/3445 , C08L67/025 , C08L101/08 , C08L2666/02 , C09J167/025 , H05K3/287 , H05K3/4676 , C08L67/00
Abstract: 本发明涉及包含(A)分子中含有至少一个氧杂环丁基的化合物、(B)分子中含有至少两个羧基的化合物和(C)咪唑鎓盐的热固性组合物，并涉及其固化方法和由其固化而得的产品。由本发明的组合物制成的固化产品具有优异的电绝缘性、挠性、粘合性和机械强度。
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