激光加工系统以及激光加工方法

    公开(公告)号:CN109792132A

    公开(公告)日:2019-05-21

    申请号:CN201680089816.3

    申请日:2016-11-29

    IPC分类号: H01S3/225 B23K26/14

    摘要: 激光加工系统具备:波长可变激光装置,其输出氧吸收光的波长的吸收线和氧的吸光量比吸收线少的波长的非吸收线各自的激光;光学系统,其向被加工物照射激光;以及激光控制部,其控制波长可变激光装置的激光控制部,在包含氧的气体中对被加工物的表面进行激光加工时,将波长可变激光装置输出的激光的波长设定为非吸收线,而且在包含氧的气体中对被加工物的表面进行臭氧洗涤时,将波长可变激光装置输出的激光的波长设定为吸收线。

    激光装置
    92.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107210577A

    公开(公告)日:2017-09-26

    申请号:CN201580075739.1

    申请日:2015-03-25

    IPC分类号: H01S3/10 H01S3/23

    摘要: 该激光装置可以具有:振荡器,其包括第1激光腔室、光谐振器和配置在第1激光腔室中的第1放电电极对,该振荡器输出激光;第1放大器,其包括配置在从振荡器输出的激光的光路上的第2激光腔室、和以第1间隙间隔配置于第2激光腔室中的第2放电电极对,该第1放大器对激光进行放大并输出;以及第1光束调节光学系统,其配置在振荡器和第1放大器之间的光路上,调节从振荡器输出的激光,以使得入射到第1放大器的激光沿第2放电电极对的放电方向上的光束宽度与第2放电电极对的第1间隙间隔大致相同。

    激光加工系统、激光加工方法以及电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN118076456A

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202180102896.2

    申请日:2021-11-11

    IPC分类号: B23K26/06 B23K26/00

    摘要: 激光加工系统具备:激光装置,其输出脉冲激光;散度调节器,其对脉冲激光的第1方向的第1射束散度和与第1方向交叉的第2方向的第2射束散度进行调节;计测器,其对通过了散度调节器的脉冲激光的第1射束散度和第2射束散度进行计测;衍射光学元件,其使通过了计测器的脉冲激光分支;以及处理器,其基于计测器对第1射束散度和第2射束散度的计测结果来控制散度调节器,使得第1射束散度和第2射束散度接近各自的目标值。

    光源参数信息管理方法、光源参数信息管理装置和计算机可读介质

    公开(公告)号:CN116802562A

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202180092695.9

    申请日:2021-03-24

    IPC分类号: G03F7/20

    摘要: 光源参数信息管理方法对曝光装置中使用的光源的参数信息进行管理,其中,光源参数信息管理方法包含以下步骤:取得包含如下变量的项目和变量的目标值的优先目标参数信息,该变量的项目是在光源的运转中优先的优先目标参数;根据优先目标参数信息估计维护信息,该维护信息包含表示光源中的消耗品的到维护为止的寿命的值;以及输出维护信息。

    激光系统和电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN112771737B

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN201880098238.9

    申请日:2018-11-08

    IPC分类号: H01S3/225

    摘要: 本公开的一个观点的激光系统通过波长转换系统将利用第1放大器对从第1半导体激光器系统输出的第1脉冲激光进行放大而得到的第2脉冲激光,波长转换为紫外线的第3脉冲激光,利用准分子放大器对第3脉冲激光进行放大。第1半导体激光器系统包含:第1电流控制器,其对流过第1半导体激光器的电流进行控制,以使从以单纵模进行振荡的第1半导体激光器输出的第1激光产生啁啾;以及对第1激光进行脉冲放大的第1半导体光放大器。激光系统具有控制部,该控制部对第1脉冲激光的啁啾量进行控制,以得到从外部装置指示的目标谱线宽度的准分子激光。

    激光系统和电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN112771444B

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN201880098243.X

    申请日:2018-11-26

    IPC分类号: G02F1/37 H01S3/10

    摘要: 本公开的一个观点的激光系统具有输出第1脉冲激光的波长可变的第1固体激光装置、对第1脉冲激光进行波长转换的波长转换系统、放大由波长转换系统进行波长转换后的脉冲激光的准分子放大器、以及控制部。波长转换系统包含供第1脉冲激光入射的第1非线性晶体、以及使第1脉冲激光在第1非线性晶体上的第1入射角度变化的第1旋转台。控制部从外部装置接收从准分子放大器输出的准分子激光的目标中心波长的数据,根据被指示的目标中心波长对第1脉冲激光的波长进行控制,并且根据目标中心波长的平均值对在第1非线性晶体上的所述第1入射角度进行控制。

    电子器件的制造方法
    97.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115997171A

    公开(公告)日:2023-04-21

    申请号:CN202080104279.1

    申请日:2020-09-24

    IPC分类号: G03F7/20

    摘要: 本公开的一个观点的电子器件的制造方法包含以下步骤:根据在晶片的扫描场内被形成的图案求出作为与扫描方向正交的扫描宽度方向上的畸变成分的倍率;在扫描场内的多点计测晶片高度,求出扫描宽度方向的晶片高度的平均值;求出在基于晶片高度的平均值的对焦位置的情况下呈现容许CD值的脉冲激光的波长范围;求出呈现求出的倍率的脉冲激光的第1波长;根据波长范围和第1波长求出目标波长;以及从激光装置输出被控制成每个脉冲的波长成为目标波长的脉冲激光,在晶片的扫描场进行曝光。

    激光装置和电子器件的制造方法
    98.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115997169A

    公开(公告)日:2023-04-21

    申请号:CN202080103622.0

    申请日:2020-10-22

    IPC分类号: G03F7/20

    摘要: 激光装置具有:第1致动器,其对脉冲激光的振荡波长进行调整;第2致动器,其对脉冲激光的谱线宽度进行调整;以及处理器,处理器读入指定照射到被照射物的1个部位的脉冲激光的照射脉冲数和最短波长与最长波长之差的数据,决定目标谱线宽度,处理器根据目标谱线宽度对第2致动器进行控制,处理器对第1致动器进行控制,以使得振荡波长在最短波长与最长波长之间按照每照射脉冲数周期性地发生变化。

    激光加工装置、激光加工系统和激光加工方法

    公开(公告)号:CN112088067B

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN201880093116.0

    申请日:2018-06-27

    IPC分类号: B23K26/142

    摘要: 本公开的一个观点的激光加工装置具有:载置台,其载置被加工物;光学系统,其将激光引导至被载置于载置台的被加工物;气体供给口,其向被加工物上的激光的照射区域的周边供给气体;气体回收口,其回收从气体供给口供给的气体;移动装置,其使被加工物上的激光的照射区域移动;以及控制装置,其根据照射区域的移动方向对从气体供给口向气体回收口流动的气体的气体流的方向进行控制,控制装置伴随着移动装置对照射区域的移动方向的变更,对气体流的方向进行变更,以使气体向与照射区域的移动方向相反的方向流动。

    曝光方法、曝光系统和电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN115104064A

    公开(公告)日:2022-09-23

    申请号:CN202080095262.4

    申请日:2020-03-19

    IPC分类号: G03F7/20

    摘要: 目的是提供能够控制抗蚀剂图案的侧壁角度的曝光方法。曝光方法包含以下步骤:读入表示第1参数与第2参数的关系的数据,根据数据和第2参数的目标值决定第1参数的目标值(S201~S203),其中第1参数是和具有第1波长的第1脉冲激光与具有比第1波长大的第2波长的第2脉冲激光的能量比率有关的参数,第2参数是与利用第1脉冲激光和第2脉冲激光来曝光抗蚀剂膜的情况下得到的抗蚀剂膜的侧壁角度有关的参数;以及根据第1参数的目标值对窄带化气体激光装置进行控制,以使其输出第1脉冲激光和第2脉冲激光,并曝光抗蚀剂膜(S205)。