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公开(公告)号：CN107319675A
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201710747948.7
申请日：2017-08-28
Applicant: 桂林电子科技大学
CPC classification number: A43B3/0015 , A43B21/24 , F03G5/00
Abstract: 本发明公开了一种发电鞋，包括鞋跟(1)，内设发电装置(2)，所述发电装置(2)包括U形杆（201）、单向轴承(203、204)、轴承座(205、206)、推力轴承(207)、隔圈(208)、锥形齿(209)，所述轴(202)连接所述U形杆（201）的两端，其在两端连接处安装有所述单向轴承(203、204)和所述轴承座(205、206)，其中一端的所述轴承座(206)外侧还安装有所述推力轴承(207)和所述隔圈(208)，所述轴(202)安装有所述锥形齿(209)。本发明利用单向轴承的特性有效地减少机械能损失，增加发电量，提升穿鞋的舒适度，满足便携式电子设备的供电需求。
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公开(公告)号：CN105127435A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510614853.9
申请日：2015-09-24
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种低温烧结纳米银浆制备工艺，包括如下步骤：1）制备空白反相微乳液、做拟三元相图；2）制备含纳米银颗粒的反相微乳液；3）离心分离：向含纳米银颗粒的反相微乳液进行2-4次离心分离，分离出油相有机物和水相溶液，得到由复配表面活性剂吸附的纳米银颗粒；4）将步骤3）中得到的复配表面活性剂吸附的纳米银颗粒与有机载体混合，调节粘度，制得低温烧结纳米银浆。这种工艺的优点是：纳米银颗粒从形核生长到形成最终的浆料都有表面活性剂包裹，大大减少了纳米银颗粒发生硬团聚的现象，且这种工艺制备的纳米银的颗粒大小可控，同时简化了制备工艺。
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公开(公告)号：CN105033387A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510529905.2
申请日：2015-08-26
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种焊接拔针的制作方法，包括步骤:1）选取拔针和焊球模板；2）确定焊球直径，并在焊球模板上设置与焊球直径相适应的阵列式凹槽；3）在焊球模板的凹槽内填入焊锡膏；4）制作含阵列定位孔的定位模板，将定位模板固定在焊球模板的正上方，且对中形成上下模板构件；5）在定位模板的定位孔上垂直放入拔针，并使拔针下端与焊球模板凹槽内填入的焊锡膏接触；6）将上下模板构件放入回流炉中，使焊球模板凹槽内的焊锡膏熔化并在拔针的一端形成焊球；7）卸下定位模板和焊球模板，得到焊接拔针。这种方法步骤简洁、针对性强，使用该方法得到的焊接拔针的标准化、统一性好。
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公开(公告)号：CN204935446U
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201520649852.3
申请日：2015-08-26
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B25B11/00
Abstract: 本实用新型公开了一种自导向对中夹持的夹头，其特征是，包括夹头主体和动力推杆单元，所述夹头主体的顶部、底部、右侧分别设有固定孔、锥形导向通孔、水平柱形孔，锥形导向通孔的上端面连接一垂直柱形小孔，垂直柱形小孔伸入夹头主体内部，但不与固定孔相通，所述水平柱形孔与垂直柱形小孔相通；所述动力推杆单元包括动力源、推杆和压块，压块与推杆左端面靠接，推杆与动力源连接，压块、推杆顺序插入水平柱形孔里。这种夹头可以自动导向达到工件对中；同时这种夹头可以根据需要自动夹取或丢弃工件；这种夹头在加工、测试，可以大幅提高工作效率，实用于批量加工、测试过程中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN204130528U
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201420483841.8
申请日：2014-08-26
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/64 , H01L33/62
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本实用新型公开了一种引线框架式大功率LED光源模组，包括LED芯片，还包括线路板、支架封装体和外封胶，所述的线路板为引线框架式线路板；所述的支架封装体为注塑充模支架封装体，支架封装体与引线框架式线路板连接，形成LED模组的杯状反光腔；所述的LED芯片直接安装在引线框架式线路板上，与引线框架式线路板线路连接形成电气互连；所述的外封胶涂覆在杯状反光腔里，密封LED芯片及引线；所述的LED芯片通过固晶层设置在引线框架式线路板上；所述的LED芯片为正装LED芯片或倒装LED芯片；所述的LED模组为COB式LED模组或阵列式LED模组。这种光源模组的优点是，工艺简单，成本低；热阻层少，导热通道简单，提高了LED模组的导热性能及产品的可靠性寿命。
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公开(公告)号：CN204269482U
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201420655332.9
申请日：2014-11-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N3/12
Abstract: 本实用新型公开了一种持续稳定的高精度真空压力加载装置，包括液压动力单元、液压缸、密封底盘、真空罩、力传感器、支架、全闭环压力控制加载系统、数据采集系统和真空系统；液压缸上端通过多层密封圈固定在密封底盘的中间孔内，下端与液压动力单元连接；液压缸的伸出杆与支架上活动的部分水平接触，并可通过该活动部分施力于待测样品；密封底盘上分别设置有真空抽放气口、真空罩和与数据采集系统连接的数据线接口，真空抽放气口与真空系统连接，力传感器分别设置在待测样品的上、下两端，并通过支架固定。本装置安装方便，使用灵活，并能模拟高真空环境；测试对象的压力加载大小可以方便的通过PLC控制面板进行方便的设定。
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公开(公告)号：CN201064072Y
公开(公告)日：2008-05-21
申请号：CN200720079937.8
申请日：2007-06-11
Applicant: 张平桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种空对空热交换器，包括可方便连接于机柜且内设置有容置空间的壳体，所述壳体上开有多个风口，壳体内部设置有热交换器部件，该热交换器部件包括至少一个换热器内芯、两个风机和一个加热器，壳体背部上下设置有回风口和出风口，并相应回风口处设置一离心风机，左右侧面设置有进风口和出风口，并相应出风口处设置一风机，换热器内芯安装在壳体的中央，并把壳体内部封闭隔离为两部分，根据机柜内的温度，借助机柜内的加热器提升机柜温度，利用离心风机将机柜内的热空气吸进换热器内芯与换热器内芯的换热板产生热交换作用，再利用右侧风扇将环境外部的冷空气吸进换热器内芯的换热板中，实现了保持机柜内部的恒温作用。
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公开(公告)号：CN204927126U
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201520649208.6
申请日：2015-08-26
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种自动导向的硅胶弹性按键，包括按键软体和金属引脚，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体、导电触点和底座，弹性软体呈中空的圆台状，圆台的小口端与按键凸体连接，圆台的大口端与底座的通孔相贯通，导电触点设置在按键凸体的下端面，所述金属引脚设置在底座上，其特征是，还包括按键壳体，所述按键壳体包围着按键软体，按键壳体的内腔与按键软体的外形相适配，按键壳体上端设有与按键凸体适配的按键通孔，按键凸体从按键通孔中伸出。这种按键安装后可以直接使用，不必另行添加按键帽，这种按键具有导向性好、结构简单、使用寿命长的特点，并且适用于表面贴装工艺。
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公开(公告)号：CN204668209U
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201520331649.1
申请日：2015-05-21
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种无外伸引脚贴片式硅胶弹性按键，包括底座和按键软体，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体和导电触点，弹性软体呈锥形圆柱体状，弹性软体的小口内缘与按键凸体连接，弹性软体的大口端与底座上表面相连接，导电触点设置在按键凸体的下端面，其特征是，所述底座内设有不超出底座外侧的内引脚，所述内引脚的下端面和外侧面为焊接面；所述内引脚设置在引脚支架上，内引脚间设有与之连接的引脚连接架，内引脚、引脚连接架包含在引脚支架内。这种按键避免了焊接引脚的二次打弯工艺，引脚共面性好，可以简易实现不同按键引脚尺寸、形状及数量的要求；该按键不但适用于表面贴装应用，又具有可高密度排列、制造成本低廉、实用性好的优点。
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