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公开(公告)号：CN107745112B
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201710951968.6
申请日：2017-10-13
Applicant: 武汉科技大学
Abstract: 本发明提供了一种狭缝式钢包透气砖，包括圆台形本体，所述本体内部设有狭缝群，所述狭缝群由以本体轴线为中心成环形阵列分布的狭缝组成，所述狭缝群的环数为2～3圈，所述狭缝群每圈的狭缝数目为6～20条，各狭缝为贯穿本体上下底面的通孔，其横切面为椭圆形或者倒角矩形。本发明提供的一种狭缝式钢包透气砖能够均匀透气砖的热应力分布、减少狭缝处的热应力集中现象，从而减少裂纹的产生和扩展甚至是断裂，增强透气砖的热机械性能，延长透气砖的使用寿命。
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公开(公告)号：CN108899152B
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201810708484.3
申请日：2018-07-02
Applicant: 武汉科技大学
IPC: H01F1/147
Abstract: 本发明公开了一种多绝缘层铁硅基软磁粉芯及其制备方法。其技术方案是：将铁硅合金粉末置于100～260℃的水蒸汽环境下搅拌0.5～3h，得到复合粉末。将复合粉末进行真空干燥，装入模具，于300～1200MPa条件下冷压成型，得到坯体。将坯体置于高温烧结炉内，在真空条件下或保护性气氛条件下，升温至800～1300℃，烧结0.5～5h，得到烧结坯体。将烧结坯体置于热处理炉中，在真空条件下或保护性气氛条件下，升温至500～1200℃，热处理0.5～5h，随炉冷却，制得多绝缘层铁硅基软磁粉芯。本发明工艺简单和生产周期短，所制备的多绝缘层铁硅基软磁粉芯的绝缘包覆层均匀且薄，涡流损耗低、饱和磁感应强度高和矫顽力低。
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公开(公告)号：CN110590345A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910886884.8
申请日：2019-09-19
Applicant: 湖南立达高新材料有限公司 , 武汉科技大学
IPC: C04B35/106
Abstract: 本发明涉及一种中频炉用修补料及其制备方法。其技术方案是：先以45～65wt％的矾土、5～15wt％的锆刚玉、5～15wt％的红柱石细粉、1～3wt％的氮化硅细粉、10～30wt％的氧化铝微粉、0.5～2wt％的膨润土微粉、1～2wt％的氧化钛细粉、0.5～1wt％的氧化锶微粉和1～2wt％的Ti3AlC2细粉为原料，再外加所述原料0.3～1wt％的硼砂细粉、0.5～1wt％的硼化锆细粉、0.05～0.3wt％的缓凝剂、4～10wt％的硅溶胶和4～10wt％的锆溶胶，湿碾15～30分钟，然后经挤泥机挤泥成型，制得中频炉用修补料。本发明制备的中频炉用修补料不含磷元素、环境友好、粘结性能好、存放时间长、强度高、体积稳定性好、使用寿命长、耐冲刷性能优异和抗侵蚀性能优良。
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公开(公告)号：CN107311679B
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201710632920.9
申请日：2017-07-28
Applicant: 武汉科技大学
IPC: C04B35/66 , C04B38/00 , C04B35/10 , C04B35/443
Abstract: 本发明涉及一种轻量化刚玉‑镁铝尖晶石浇注料及其制备方法。其技术方案是：以粒径依次为3～5mm、1～2.5mm和0.1～0.5mm的纳米孔径的多孔刚玉‑镁铝尖晶石陶瓷颗粒为骨料，以粒径小于0.074mm的纳米孔径的多孔刚玉‑镁铝尖晶石陶瓷细粉、镁铝尖晶石细粉、刚玉细粉、镁砂细粉、α‑Al2O3微粉为基质，以铝酸盐水泥为结合剂。先将基质、结合剂和六偏磷酸钠混合，再加入所述骨料，混匀，然后加入水，搅拌均匀，浇注成型，养护，脱模，干燥，在1450～1600℃条件下保温2～6h，即得轻量化刚玉‑镁铝尖晶石浇注料。本发明工艺简单，所制制品平均孔径为纳米级，导热系数低、抗介质侵蚀渗透性能好和热震稳定性高，适用于钢包的包底和包壁等部位。
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公开(公告)号：CN107337437B
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201710631762.5
申请日：2017-07-28
Applicant: 武汉科技大学
IPC: C04B35/04 , C04B35/443 , C04B35/622 , C04B35/043 , C04B38/08
Abstract: 本发明涉及一种轻量化方镁石‑铁铝尖晶石耐火材料及其制备方法。其方案是：以10~20wt%的粒径为3~5mm、30~40wt%的粒径为1~2.8mm和10~15wt%的粒径为0.1~0.8mm的纳米孔径的多孔方镁石‑镁铝尖晶石陶瓷材料颗粒为骨料，以8~15wt%的纳米孔径的多孔方镁石‑镁铝尖晶石陶瓷材料细粉、10~15wt%的铁铝尖晶石‑刚玉复合细粉和10~20wt%的镁砂细粉为基质，外加骨料与基质之和2~8wt%的结合剂。先将骨料置于真空搅拌机，抽真空，加入结合剂，搅拌，关闭抽真空系统；加入基质，搅拌，成型，干燥，在1500~1650℃保温，冷却，即得轻量化方镁石‑铁铝尖晶石耐火材料。所得制品的气孔为纳米孔，导热系数低、抗侵蚀性好、挂窑皮性能优良和热震稳定性高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107032770B
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201710413603.8
申请日：2017-06-05
Applicant: 武汉科技大学
IPC: C04B35/106 , C04B35/78 , C04B38/06 , C04B35/626 , C04B35/63 , C04B35/634
Abstract: 本发明涉及一种弥散型骨架增强刚玉‑尖晶石透气砖及其制备方法。其技术方案是：将单斜氧化锆细粉、氧化钇细粉、活性氧化铝细粉、铝酸钙水泥、木质素磺酸铵、聚羧酸盐、羧甲基纤维素和水混匀，制得氧化锆浆体；将致密烧结刚玉颗粒、氧化铝细粉、氧化镁细粉、铝酸钙水泥、聚羧酸盐和水混匀，制得刚玉浇注料。将聚氨酯海绵浸渍于氧化锆浆体中，挤压或离心甩浆，干燥，得到氧化锆网状多孔陶瓷素坯，再固定于透气砖模具底部，加入刚玉浇注料，成型，得到骨架增强刚玉‑尖晶石透气砖坯体；然后在1500~1700℃烧成，即得弥散型骨架增强刚玉‑尖晶石透气砖。本发明工艺简单和成本低，所制备的制品通孔分布均匀、通气量大、整体性好和抗热震性优良。
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公开(公告)号：CN107285807B
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201710633623.6
申请日：2017-07-28
Applicant: 武汉科技大学
IPC: C04B38/08 , C04B35/043
Abstract: 本发明涉及一种轻量化方镁石‑镁铝尖晶石捣打料及其制备方法。其技术方案是：以25～35wt％粒径为3～5mm、20～28wt％粒径为1～2.8mm和10～12wt％粒径为0.1～0.8mm的纳米孔径的多孔方镁石‑镁铝尖晶石陶瓷材料颗粒为骨料，以12～20wt％的纳米孔径的多孔方镁石‑镁铝尖晶石陶瓷材料细粉、10～15wt％的镁砂细粉、5～10wt％的刚玉细粉和2～5wt％的α‑Al2O3微粉为基质，外加3～5wt％的结合剂。先将基质与结合剂混磨，再将混磨后的细粉与所述骨料混碾，最后将混碾后的物料置于真空包装储存，即得轻量化方镁石‑镁铝尖晶石捣打料。使用时外加3～5wt％的水捣打成型。本发明制备工艺简单和施工方便，所制制品导热系数低、抗介质侵蚀渗透性能高和热震稳定性优异。
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公开(公告)号：CN107445593B
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201710632854.5
申请日：2017-07-28
Applicant: 武汉科技大学
IPC: C04B35/04 , C04B35/443 , C04B38/08 , C04B35/626 , C04B35/622
Abstract: 本发明涉及一种纳米孔径多孔方镁石‑镁铝尖晶石陶瓷材料及其制备方法。其技术方案是：将菱镁矿细粉依次升温至680~850℃和950~1250℃，分别保温，得到高孔隙率的氧化镁粉体。按高孔隙率的氧化镁粉体为70~98wt%、含Al3+溶液为0.1~25wt%和氢氧化铝微粉为0.1~10wt%，将高孔隙率的氧化镁粉体置于真空搅拌机中，在2.0kPa以下将含Al3+溶液和氢氧化铝微粉加入，搅拌，得到混合料。将混合料在110~220℃，保温，冷却，机压成型，干燥；然后在950~1250℃和1480~1620℃分别保温，即得纳米孔径多孔方镁石‑镁铝尖晶石陶瓷材料。本发明制备成本低和环境友好，所制备的制品的孔径为纳米级，具有透气度低、体积密度小、导热系数低和强度高的优点。
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公开(公告)号：CN109369196A
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201811397190.X
申请日：2018-11-22
Applicant: 武汉科技大学
Abstract: 本发明涉及一种感应炉用石英质捣打料及其制备方法。其技术方案是：以50～70wt％的天然石英颗粒、20～40wt％的熔融石英颗粒和5～15wt％的熔融石英细粉为原料，外加所述原料0.2～0.8wt％的硼酸细粉、0.2～1.0wt％的氧化钛细粉、0.5～2.0wt％的氧化铝微粉、0.2～0.8wt％的轻烧氧化镁细粉和0.5～2.0wt％的氧化锆溶胶，混合均匀，即得感应炉用石英质捣打料。其中：天然石英颗粒的SiO2含量﹥99wt％；天然石英颗粒的颗粒级配是：粒径为5～3mm占天然石英15～30wt％，粒径小于3mm且大于等于1mm占天然石英15～30wt％，粒径小于1mm且大于等于0.1mm占天然石英50～60wt％。本发明所制制品耐火度高、体积稳定性好、高温强度大、抗剥落性能优异和抗渗透性能良好。
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公开(公告)号：CN107745112A
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201710951968.6
申请日：2017-10-13
Applicant: 武汉科技大学
Abstract: 本发明提供了一种狭缝式钢包透气砖，包括圆台形本体，所述本体内部设有狭缝群，所述狭缝群由以本体轴线为中心成环形阵列分布的狭缝组成，所述狭缝群的环数为2～3圈，所述狭缝群每圈的狭缝数目为6～20条，各狭缝为贯穿本体上下底面的通孔，其横切面为椭圆形或者倒角矩形。本发明提供的一种狭缝式钢包透气砖能够均匀透气砖的热应力分布、减少狭缝处的热应力集中现象，从而减少裂纹的产生和扩展甚至是断裂，增强透气砖的热机械性能，延长透气砖的使用寿命。
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