一种在超声波作用下电解制备高纯铜的方法

    公开(公告)号:CN117535731A

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN202311627706.6

    申请日:2023-11-30

    Abstract: 本发明涉及一种在超声波作用下电解制备高纯铜的方法,属于电解铜制备技术领域。本发明的电解制备高纯铜的方法中在电解过程中施加超声波,超声波的空化效应和机械效应能够破坏阳极板表面阳极泥,同时可以使电解液中离子分布更为均匀,提高电解效率,还能阻止阳极泥颗粒在阴极板表面附着,降低阴极铜的杂质含量。电解液中添加的由HCl和四唑类化合物、醇类化合物组成的复合添加剂可以与电解液中杂质元素离子发生沉淀和络合反应,发挥协同作用降低阴极铜中的杂质元素含量,同时能够使阴极铜表面平整光滑。本发明利用离子交换树脂除去As、Ni、Co等杂质,可进一步提高阴极铜纯度,具有原料适应性强、除杂效果好、电解效率高等优点。

    一种结晶器、连铸装置及测定固液界面位置的方法

    公开(公告)号:CN116117087A

    公开(公告)日:2023-05-16

    申请号:CN202211714388.2

    申请日:2022-12-27

    Abstract: 本发明属于有色金属加工领域,尤其涉及一种结晶器、连铸装置及测定固液界面位置的方法。本发明的使坯料在结晶器内腔中沿拉出方向的横截面大小逐渐增大,根据坯料形成的横截面大小与该横截面大小所处位置至结晶器出口端面的距离之间的对应关系,判断固液界面在结晶器内腔的位置。由于结晶器的内腔横截大小沿坯料拉出方向逐渐增大,坯料在拉出的过程中熔体逐渐凝固,因而在不同位置凝固的凸起的横截面大小不同,可以直观判断熔体凝固时所处的位置,进而获得可靠精确的固液界面的位置,从而解决固液界面位置无法测定的难题;也有利于进一步优化工艺参数,保证连铸质量和工艺稳定性。

    一种结晶器、连铸装置及测定固液界面位置的方法

    公开(公告)号:CN115815544A

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202211689439.0

    申请日:2022-12-27

    Abstract: 本发明属于有色金属加工领域,尤其涉及一种结晶器、连铸装置及测定固液界面位置的方法,所述结晶器内壁上设置有用于在坯料表面进行标记的标记结构,所述标记结构是凹槽和/或凸起,通过坯料表面形成的标记的数量确定固液界面位置。本发明通过在结晶器内壁上设置用于在坯料表面进行标记的标记结构,在坯料拉出的过程中熔体逐渐凝固,在经过设置的标记结构时,会在坯料表面上形成对应设定标记的凸起和/或凹陷痕迹,依据凸起和/或凹陷痕迹的数量从而直观判断出熔体凝固时所处的位置,进而容易获得可靠的固液界面的位置,可以解决固液界面位置无法测定的难题,有利于进一步优化工艺参数,保证连铸质量和工艺稳定性。

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