一种基于BOX封装的小型化超宽带DFB射频激光器

    公开(公告)号:CN110932088B

    公开(公告)日:2021-12-24

    申请号:CN201911131725.3

    申请日:2019-11-18

    摘要: 一种涉及射频微波光调制技术领域的基于BOX封装的小型化超宽带DFB射频激光器,其特征是:包含BOX封装管壳、热电制冷器、射频微波电路和光学系统;所述BOX封装管壳为密封腔体结构,BOX封装管壳的一端设有密封贯穿BOX封装管壳侧壁的陶瓷件插头,该陶瓷件插头件身对应BOX封装管壳的内外侧均设有多个一一对应导电连通的金手指,且所述金手指对应陶瓷件插头件身与BOX封装管壳连接的位置埋于陶瓷件内;所述BOX封装管壳内壳底设有热电制冷器,该热电制冷器的顶部设有用于将电信号转换为光信号的射频微波电路;本发明有效解决了现有DFB射频激光器集成率底、频率窄、指标差以及功耗高的问题。

    激光器
    92.
    发明公开
    激光器 审中-实审

    公开(公告)号:CN113422287A

    公开(公告)日:2021-09-21

    申请号:CN202110693801.0

    申请日:2021-06-22

    发明人: 李建军 田新团

    摘要: 本申请公开了一种激光器,属于光电技术领域。所述激光器包括:底板、环状的框体、多个发光组件、环状的密封盖板、透光密封层和多个导电引脚;框体与多个发光组件均固定于底板上,且框体包围该多个发光组件;密封盖板的外边缘区域与框体远离底板的表面固定;透光密封层与密封盖板的内边缘区域固定,且覆盖密封盖板的开口;框体的侧壁上具有多个翻边孔,每个导电引脚穿过一个翻边孔与框体固定。本申请提高了激光器的制备完善度,对激光器的质量进行了优化。本申请用于发光。

    一种用于流式荧光点阵仪的激光器及控制方法

    公开(公告)号:CN113140959A

    公开(公告)日:2021-07-20

    申请号:CN202110479531.3

    申请日:2021-04-30

    摘要: 本发明涉及医疗设备技术领域,具体地说是一种用于流式荧光点阵仪的激光器及控制方法。该用于流式荧光点阵仪的激光器包括壳体、准直组件、PCB板和制冷机构,所述准直组件、PCB板和制冷机构均设于壳体内,制冷机构位于准直组件下方,所述准直组件包括准直筒、激光源和透镜,所述准直筒在轴向上设有阶梯通孔,所述阶梯通孔上设有第一台阶和第二台阶,所述激光源卡于第一台阶上,并通过激光源锁紧环固定,所述透镜设于透镜调节套内,透镜调节套卡于第二台阶上,并通过透镜锁紧环固定,壳体上表面设有上盖,壳体其中一个侧面设有后盖,所述壳体的其中一个侧面上设有第一透光孔,所述第一透光孔与激光源位于同一轴线上。

    激光器
    94.
    发明公开
    激光器 审中-实审

    公开(公告)号:CN112909729A

    公开(公告)日:2021-06-04

    申请号:CN201911135420.X

    申请日:2019-11-19

    发明人: 李建军 田新团

    IPC分类号: H01S5/02208 H01S5/02315

    摘要: 本申请公开了一种激光器,属于光电技术领域。所述激光器包括底板;管壳;底板和管壳围合成容置空间,在容置空间内,多个激光器芯片和反射棱镜位于底板上,反射棱镜用于将激光器芯片发出的光线沿远离底板的方向出射;环状的上盖,固定于管壳上;支撑框,支撑框的四周边缘固定于上盖,支撑框的中间区域包括n个第一镂空区域,n为正整数;透光密封层,透光密封层的四周边缘通过低温玻璃焊料与支撑框远离底板的表面焊接,且覆盖n个第一镂空区域;第一镂空区域用于透过至少一个激光器芯片发出的光线。本申请解决了激光器的发光亮度较低的问题。本申请用于发光。

    一种高频同轴半导体激光器及其封装方法

    公开(公告)号:CN118676721A

    公开(公告)日:2024-09-20

    申请号:CN202410704850.3

    申请日:2024-06-03

    摘要: 本发明公开了一种高频同轴半导体激光器,包括依次相连且同轴的管座、管壳和发光组件,管壳为外方内圆结构,可以防止组装过程中激光器转动,可以有效的增加接触面积,提高散热能力,机械强度得到了提升,可以保证激光器输出光功率的变化,保证输出光功率的稳定,管座上的管脚为呈三排直线平行分布的管脚,可以直接与PCB板连接并焊接,可以降低模块整体成本同时提高散热能力,配套的固定夹具为对应管壳的结构,不需要使用螺钉固定,可以减少装配对准时间,提高装配精度和生产效率。

    结构化晶片和由其制成的光电子构件

    公开(公告)号:CN118511403A

    公开(公告)日:2024-08-16

    申请号:CN202280087575.4

    申请日:2022-12-09

    摘要: 本发明涉及一种封装式光电子构件,其具有壳体和至少一个光电子构件,所述至少一个光电子构件布置在中空腔室中,所述中空腔室由基底元件构成并且在顶侧被盖元件覆盖,使得所述光电子构件布置在所述盖元件与所述基底元件之间,并且所述基底元件形成侧向包围中空腔室的侧壁。在盖元件与基底元件之间布置有具有至少一个舌状偏转元件的一体式板元件,使得具有至少一个光学面的舌状偏转元件布置在所述中空腔室中,由所述光电子构件发射或接收的电磁辐射能够借助所述光学面进行偏转。本发明还涉及至少一个具有偏转元件的晶片、一种封装式光电子构件的复合体以及一种制造所述封装式光电子构件的方法。

    激光器、激光器外壳及激光器外壳的制作方法

    公开(公告)号:CN118399187A

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202410456753.7

    申请日:2024-01-26

    摘要: 本申请涉及激光器技术领域,特别涉及一种激光器、激光器外壳及激光器外壳的制作方法,激光器外壳的制作方法,包括以下步骤:将铝块与铜块焊接,以形成坯料;对所述坯料机械加工形成主体以及台阶结构,其中,所述坯料的铜块部分形成台阶结构,所述坯料的铝块部分形成主体。上述激光器外壳的制作方法中,通过将铜块与铝块焊接形成坯料,对坯料进行加工后能够让铜块对应的位置形成台阶结构,铝块对应的位置形成主体,进而让激光芯片的热量传导至铜制的台阶结构,以便于激光芯片的散热。而铝制的主体占激光器外壳的体积比例大,有利于提升激光器外壳的轻量化。

    一种用于大功率光纤耦合模组的散热盖板及其使用方法

    公开(公告)号:CN118249211A

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202410211075.8

    申请日:2024-02-27

    摘要: 本发明涉及一种用于大功率光纤耦合模组的散热盖板及其使用方法,属于半导体激光器技术领域。散热盖板包括上盖板和下盖板,其中,下盖板一侧对称设置有若干分离格栅,分离格栅中间设置有阻挡格栅,下盖板另一侧分别设置有第一侧面格栅和第二侧面格栅,下盖板上侧设置有上盖板。本发明加入格栅将内部杂散光吸收,并从盖板上方导出散掉,减轻了底部散热压力,同时,格栅将管壳内部划分成多个小区域,相互之间光独立,不会产生串扰,并且是在产品制作完成后加入散热盖板,不会影响产品的制作。