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公开(公告)号：CN118951662A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411170615.9
申请日：2024-08-26
申请人： 潍坊华光光电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种多规格封装光源自动化压配设备及其使用方法，属于激光器封装设备技术领域。设备包括底板、固定座、定位气缸、压配机构、上料机构、定位机构、料仓和PLC控制系统，其中，底板上设置有固定座和上料机构，固定座上设置有料仓，固定座一侧设置有定位槽，定位槽内设置有定位气缸，定位槽一侧的固定座上设置有压配机构和定位机构，定位气缸、压配机构、上料机构和定位机构均连接有PLC控制系统。本发明不仅解决了传统压配过程中人工操作导致的精准度低、效率低以及结果易受人为因素影响的问题，还通过集成化的设计大幅提升了压配作业的自动化水平和生产效率。
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公开(公告)号：CN118943880A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202310521773.3
申请日：2023-05-10
申请人： 潍坊华光光电子有限公司
IPC分类号： H01S5/02 , H01S5/023 , H01S5/0239
摘要： 本发明涉及一种大功率TO半导体激光器管帽防护镜片快速贴片装置及其使用方法，属于半导体激光器封装技术领域，包括主体、传送带、限位条、传感器Ⅰ、防护板、传送电机、装配机构、镜片载入机构、固化机构等结构组成，所述主体位于装置的中间，主体下端设有传送电机，传送电机外侧设有防护板，主体上端设有传送带，传送带上端设有限位条。本发明装置结构简单，操作方便，采用自动化装置代替手动进行大功率TO半导体激光器管帽防护镜片的贴片工作，其贴膜生产效率由原来不足60个/H，提高大于240个/H，生产效率提高了400％。
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公开(公告)号：CN118645877A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202410798034.3
申请日：2024-06-20
申请人： 潍坊华光光电子有限公司
IPC分类号： H01S5/0232 , H01S5/02315 , H01S5/0225 , H01S5/0237
摘要： 本发明涉及一种模块化贴片式激光器及其封装方法，属于半导体激光器技术领域。激光器包括底座、激光器芯片、过渡热沉和金线，底座上侧通过过渡热沉设置有激光器芯片，激光器芯片和过渡热沉分别通过金线连接有底座；底座包括支架和注塑构件，支架一侧设置有反射面，另一侧设置有2根引线，注塑构件包裹有支架，支架上侧设置有激光器芯片，激光器芯片出光侧朝向反射面，激光线芯片和过渡热沉分别通过金线连接有2根引线。本发明利用引线框架结构及工艺实现45°反射面制备，取代传统独立反射镜结构，高效地完成光束反射，简化调光等传统步骤，以较低成本实现贴片封装，且可以以模块化的方式进行组合，实现多芯片产品制备。
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公开(公告)号：CN118539278A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410593068.9
申请日：2024-05-14
申请人： 潍坊华光光电子有限公司
IPC分类号： H01S5/024 , H01S5/02218 , H01S5/0233 , H01S5/0235 , H01S5/40
摘要： 本发明提供一种高效散热的半导体激光器阵列式封装方法，涉及半导体激光器技术领域，包括半导体激光器本体与矩形框，半导体激光器本体侧壁上设置有阵列式散热机构，阵列式散热机构包括半导体散热器，半导体散热器位于外壳与半导体激光器本体之间，半导体散热器靠近半导体激光器本体一侧的侧壁上设有第一散热层，第一散热层侧壁上设有第二散热层，第一散热层侧壁上开设有多个第一导向槽，半导体散热器侧壁上开设有多个第二导向槽，半导体激光器本体四侧端部开设有多个连接槽，通过优化该装置的结构以及布局，使得进行封装时无需采用其余复杂工艺进行安装，可以减少制造过程中的复杂性和工艺要求，使得整体封装难度较低，整体较为实用。
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公开(公告)号：CN118502060A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410667122.X
申请日：2024-05-28
申请人： 潍坊华光光电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种微小型平凸非球面透镜夹具装置及使用方法，属于透镜夹具技术领域。装置包括操作台、三轴调节架、夹具母头、夹具公头、UV灯和限位器，其中，操作台上固定设置有三轴调节架和UV灯，三轴调节架上设置有夹具母头，夹具母头下侧设置有夹具公头，操作台上放置有限位器。本发明可以提高平凸非球面透镜的夹取准确性，保证透镜粘结的稳定性和一致性。
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公开(公告)号：CN118476882A
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202410593071.0
申请日：2024-05-14
申请人： 潍坊华光光电子有限公司
摘要： 本发明提供一种基于高功率半导体激光器用医疗装置及其使用方法，涉及医疗装置技术领域，包括底座，调节机构包括有安装框、刻度板、左板、滑槽、右板、移动槽、齿轮、第一齿条、通槽以及第二齿条，通过设有左板，根据患者需要进行治疗的病灶部位大小移动左板与右板使左板与右板相近的一面所形成的距离复合要求，当医护人员使用开启医疗装置使激光器本体发出激光对患者进行治疗时，激光从左板与右板相近的一面所形成的空间射出对病灶部位进行治疗，此时避免激光对患者病灶部位以外的皮肤进行接触，防止病灶部位以外的皮肤受到伤害，同时当不使用可将左板与右板相互贴合将激光器进行封闭进行防护，降低其损坏的概率。
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公开(公告)号：CN118472781A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410669995.4
申请日：2024-05-28
申请人： 潍坊华光光电子有限公司
IPC分类号： H01S5/02212 , H01S5/02257 , H01S5/024
摘要： 本发明涉及一种光信号强度可调的塑封半导体激光器及封装方法，属于光电子激光领域。激光器包括括引线框架、激光器芯片、过渡热沉、金线、偏振片、四分之一波片、压铸和管状底座，其中，引线框架包括基板、塑封框架、引线和焊线电极，基板和焊线电极分别连接有引线，塑封框架穿过引线后包裹基板和焊线电极，激光器芯片通过金线连接焊线电极，放置有过渡热沉和激光器芯片的引线框架通过压铸固定在管状底座尾端，管状底座前端设置开槽，开槽从外到内分别用于放置偏振片①、四分之一波片和偏振片②。本发明在单个激光器上通过组合实现多种器件互连，可实现光信号强度可调，起到光衰减器集成到半导体激光器内部的作用。
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公开(公告)号：CN118393665A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410549561.0
申请日：2024-05-06
申请人： 潍坊华光光电子有限公司
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 本发明涉及一种光纤耦合散热模块及其应用，属于半导体芯片封装技术领域。模块包括管壳和安装框架，其中，2个管壳贴合固定，组成散热块，安装框架上设置有安置槽，安置槽内设置有散热块；管壳一侧设置有光学器件安装区，用于安装光纤模块，管壳另一侧设置有至少1条水槽，2个管壳贴合固定后，2个水槽组成水道，用于通水散热。本发明降低了加工难度和光纤耦合模块的整体重量，缩减了占用面积，而且可以进行一体双面光纤耦合，提高了散热效率。
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公开(公告)号：CN118249191A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410212394.0
申请日：2024-02-27
申请人： 潍坊华光光电子有限公司
IPC分类号： H01S5/02326 , H01S5/02253 , H01S5/02375
摘要： 本发明涉及一种慢轴准直透镜封装工装及其工作方法，属于激光器封装定位工装领域，包括底座、定位工装、连接件和三维位移调节装置；底座用于固定半导体激光器壳体，定位工装的数量为多个，用于与多个SAC透镜配合，并将SAC透镜封装至半导体激光器壳体内，多个定位工装均通过连接件与三维位移调节装置连接，三维位移调节装置能够调节定位工装的三维位移。本发明采用Z轴调节装置将定位工装下降探入半导体激光器壳体内，定位工装还可以调节X/Y轴位置，同时定位工装配有磁铁，可以根据芯片个数调整工装数量。本发明的定位工装与半导体激光器壳体无接触，靠三维位移调节装置来定位，可以避免定位工装与壳体、光学件接触造成工装磨损影响精度。
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公开(公告)号：CN118192090A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410441343.5
申请日：2024-04-12
申请人： 潍坊华光光电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种光斑形状和尺寸可调节的光束整形系统及其工作方法，属于光学设备技术领域。整形系统包括半导体激光器、光纤、光纤准直组件、光斑整形组件和透镜组，其中，半导体激光器连接光纤，光纤输出端依次设置有光纤准直组件、光斑整形组件和透镜组。本发明可以将光斑进行匀化整形，并优化光束质量，解决矩形光斑尺寸不受控制，光斑大小不可调的问题，并且通过旋转设计的镜片可以实现光斑由矩形到线性的转换，解决了同一系统中难以实现匀化矩形光斑和线性光斑输出的问题。
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