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公开(公告)号：CN114949476A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210491987.6
申请日：2022-05-06
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: A61M11/00
Abstract: 本发明提出了一种雾化装置及其控制方法。其中，雾化装置包括壳体，壳体包括第一腔体，第一腔体用于放置药物；超声雾化组件，设置于壳体，超声雾化组件的输出端位于第一腔体内，超声雾化组件用于对药物进行雾化处理；负压组件，设置于壳体，负压组件与第一腔体相连接，负压组件用于将第一腔体处于负压状态。通过在雾化装置中设置负压组件，可以形成雾化装置中第一腔体内的低压低温环境，提高超声雾化效果。在低温低压环境下，经超声雾化后形成的雾粒可以更好的满足医用需求，进一步提升雾化治疗效果，减少治疗周期。
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公开(公告)号：CN110190240B
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN201910403614.7
申请日：2019-05-15
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01M4/04 , H01M4/131 , H01M4/1391 , H01M4/485 , H01M4/525 , H01G11/46 , H01G11/86 , C23C14/06 , C23C14/08 , C23C14/34
Abstract: 本发明提供了一种复合型锂氧化物薄膜及其制备方法与应用。所述复合型锂氧化物薄膜的制备方法包括的步骤有：将锂氧化物靶材和能量密度贡献主体元素靶材在惰性气氛下进行共溅射处理，在基体上生长复合型锂氧化物薄膜。本发明复合型锂氧化物薄膜的制备方法将锂氧化物靶材和能量密度贡献主体元素靶材直接采用共溅射法沉积形成。使得生长的复合型锂氧化物薄膜具有界面电阻小的特性，而且可以减少固体电解质膜(SEI)的产生，减轻周期性体积变化的应力，保持锂离子嵌入/脱出过程中的结构稳定性。另外，所述制备方法有效保证生长的复合型锂氧化物薄膜化学性能稳定。
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公开(公告)号：CN114582656A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202210269921.2
申请日：2022-03-18
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
IPC: H01H13/705 , H01H13/7057 , H01H13/81
Abstract: 本发明提供了一种按键和阵列式按键组件，按键包括底座、多个按压部和焊脚；多个按压部并列设置于底座的第一面；焊脚包括焊接部和连接部，焊接部沿底座的第二面布置，连接部的第一端与焊接部连接，且插设于底座内，以固定焊接部。本申请所提供的按键，在通过本发明所提供的按键拼接阵列式按键组件时，通过更少的按键即可完成拼接，进而降低拼接阵列式按键组件的成本。并且底座上设置的多个按压部，能够通过一组焊脚与线路板进行电连接，而无需每个按压部均对应一个焊脚，进一步降低按键的成本。
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公开(公告)号：CN110823960B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN201911170688.7
申请日：2019-11-26
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种表面损伤检测装置，用于待测基体，包括：感应层，感应层设置在待测基体上；传感器组件，传感器组件与感应层相连，用于采集感应层的检测信号；处理器，处理器用于根据感应层的检测信号确定待测基体的损伤状态。表面损伤检测装置通过检测到的感应层的损伤状态可以确定待测基体的损伤状态，实现了对待测基体的实时检测，避免了每次对待测基体表面进行检测时都需要人工进行检测，节省了人力的同时还能保证检测的准确性。
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公开(公告)号：CN113555247A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202110820075.4
申请日：2021-07-20
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种焊脚装订设备和焊脚装订方法，焊脚装订设备包括安装台和至少一套装订模具；安装台用于放置按键组件，按键组件包括多个按键本体和连接部件，多个按键本体呈阵列式排列，且通过连接部件连接；至少一套装订模具可相对多个按键本体沿多个按键本体的排列方向运动；至少一套装订模具包括第一冲压部件，第一冲压部件设置于多个按键本体的一侧。本发明所提供的焊脚装订设备，可在每个按键本体上形成焊脚，按键本体注塑过程不会对焊脚的位置产生影响，避免焊脚在注塑过程中发生偏移，进而使得焊脚的位置更加准确。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112951634A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110108127.5
申请日：2021-01-27
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
IPC: H01H11/00
Abstract: 本发明提供了一种焊脚装订模具和硅胶按键的生产设备，焊脚装订模具，焊脚装订模具用于装订硅胶按键的焊脚，焊脚装订模具包括支撑板、推杆和冲压头。在装订硅胶按键的焊脚时，硅胶按键可放置于支撑板上，推杆设置于硅胶按键的一侧，与焊脚对应设置；冲压头设置于硅胶按键的另一侧，冲压头上设置有导向槽，导向槽朝向焊脚。本发明通过用模具装订焊脚实现了一次性的完成焊脚的装订过程，使得整个工艺操作简单方便，同时也降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN110098388B
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201910255220.1
申请日：2019-04-01
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01M4/36 , H01M4/38 , H01M4/48 , H01M10/0525
Abstract: 本发明提供了一种氧化硅复合材料及其制备方法与应用。所述氧化硅复合材料制备方法包括如下步骤：将硅粉和二氧化硅粉进行球磨混合处理，获得混合粉体；将所述混合粉体与次氯酸盐混合处理后，获得混合前驱体；将所述混合前驱体在含有氮源的气氛中进行梯度烧结处理，获得氧化硅复合材料。本发明氧化硅复合材料的制备方法制备的氧化硅复合材料具有良好的电子导电网络，从而提高了锂离子传导速率，改善了硅系负极材料的导电性，提高其结构稳定性和容量保持率。
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公开(公告)号：CN111885817A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010897260.9
申请日：2020-08-31
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种微焊点电迁移测试结构、制备夹具及制备方法，解决的是测试难度大、精度小的技术问题，通过采用重叠设置的第一PCB板和第二PCB板，第一PCB板和第二PCB板除横截面形状不同外，其余均完全相同且对称；第一PCB板与第二PCB板重叠的4个表面均相同且设置有至少两条铜布线，每条铜布线的两端各设有一个焊盘，在非焊盘的部分涂有用于阻焊的绿油层；同一平面的铜布线的走线角度不同；非接线端焊盘需形成微焊点阵列，微焊点阵列中的各个焊点均设有编号，焊点编号顺序为沿电流方向连续编号；第二PCB板设置有用于接入电源及测试电阻的接线端焊盘的技术方案，较好地解决了该问题，可用于微焊点电迁移测试中。
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公开(公告)号：CN111580292A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010343272.7
申请日：2020-04-23
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种车辆，车辆的控制方法，眼镜，眼镜的控制方法和计算机可读存储介质。车辆包括：风挡玻璃；电感液晶组件，设置在风挡玻璃上，电感液晶组件上设置有光电传感器，光电传感器被配置为适于测量电感液晶组件上的光照强度；控制装置，与电感液晶组件相连接，控制装置根据光照强度控制电感液晶组件改变透明度。光电传感器实时获取照射至电感液晶组件上的光线强度，并将获取到的光线强度转换为对应的电线号以传输至控制装置，控制装置根据接收到的电信号判断出当前光线强度是否影响驾驶员的正常驾驶，在判断出当前光线强度超出驾驶员肉眼所能承受的正常光线强度范围时，改变该区域的透光度，从而削减照射至用户肉眼的光线强度。
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公开(公告)号：CN111128751A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911024817.1
申请日：2019-10-25
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种中介层的制造方法，包括：在载板上设置粘接层；在粘接层上设置第一支撑层；在第一支撑层上设置至少一层重布层；在至少一层重布层上设置第二支撑层；其中，第一支撑层、至少一层重布层和第二支撑层中至少一层通过模压固化成型。本发明所提供的中介层的制造方法，第一支撑层、重布层和/或第二支撑层通过模压固化成型，模压固化成型可在导电柱或导电线安装完成后进行，也可通过模压固化出安装孔位，无需在晶圆基板上钻孔，避免因钻孔加工损坏中介层的结构，避免在中介层上产生裂痕，进而避免在后续制程中会因加压或加热而促使裂纹扩展，提升中介层的制造合格率。
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