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公开(公告)号：CN107004590A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580067876.0
申请日：2015-08-04
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01L21/52
Abstract: 本发明提供一种切割芯片接合片，其具有基材、和形成在基材上的含有染料的粘接剂层，所述粘接剂层的所述染料的含量为8.3质量％以下，所述基材与所述粘接剂层之间的L*a*b*表色系统的色差为30～53。
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公开(公告)号：CN107001876A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201680003816.7
申请日：2016-03-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B9/00 , B32B27/00 , C09J11/04 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L21/301
Abstract: 本发明提供再剥离性优异的树脂膜形成用片、以及具有该树脂膜形成用片和支撑体直接叠层而成的结构的树脂膜形成用复合片，所述树脂膜形成用片是粘贴于硅晶片、用于在该硅晶片上形成树脂膜的片，其中，待与硅晶片粘贴一侧的该片的表面(α)的表面粗糙度(Ra)为40nm以上。
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公开(公告)号：CN106660333A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580044562.9
申请日：2015-08-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/00 , B23K26/53 , C09J7/02 , H01L21/301
CPC classification number: B23K26/53 , B32B27/00 , C09J7/20 , H01L2224/83192
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成用片(3)，其具备第一支撑片(4)和叠层在该第一支撑片(4)的第一面侧的保护膜形成膜(1)，其中，该保护膜形成膜(1)由固化性材料形成，该保护膜形成膜(1)具有以下特性：使该保护膜形成膜(1)固化而形成保护膜时，该保护膜在50℃下的断裂形变为20％以下，并且在50℃下的断裂应力为2.0×107Pa以下。
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公开(公告)号：CN106660332A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580044561.4
申请日：2015-08-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/00 , B23K26/53 , C09J7/02 , H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成用片(3)，其具备第一支撑片(4)和叠层在该第一支撑片(4)的第一面侧的保护膜形成膜(1)，其中，该保护膜形成膜(1)由固化性材料形成，该保护膜形成膜(1)具有以下特性：使该保护膜形成膜(1)固化而形成保护膜时，该保护膜在50℃下的断裂形变为20％以下，并且损耗角正切值的峰值温度T1为25℃至60℃。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104837942B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201380064452.X
申请日：2013-12-16
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/00 , H01L21/301
CPC classification number: C09J7/10 , C09J2201/134 , C09J2201/622 , C09J2203/326
Abstract: 本发明提供一种在固化后容易将临时固定在支撑体上的保护膜形成用膜从支撑体上剥离、且与芯片的粘接强度优异的保护膜形成用膜。本发明的保护膜形成用膜是具有第一表面和第二表面的固化性的保护膜形成用膜，其中，固化后的第一表面对硅晶片的粘接力高于固化后的第二表面对硅晶片的粘接力。
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公开(公告)号：CN105899631A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201480072301.3
申请日：2014-12-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , H01L21/301
Abstract: 本发明涉及保护膜形成用复合片(1)，其具有：在基材(21)的一面侧叠层粘合剂层(22)而成的粘合片(2)、叠层于粘合片(2)的粘合剂层(22)侧的保护膜形成膜(3)、以及叠层于保护膜形成膜(3)的与粘合片(2)侧相反侧的边缘部的夹具用粘合剂层(4)，其中，粘合片(2)的粘合剂层(22)的厚度为1～8μm。利用该保护膜形成用复合片(1)，不仅能够有效地抑制加热工序和冷却工序中片(1)的松弛，而且可以良好地进行切割和拾取。
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公开(公告)号：CN105074878A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480017872.7
申请日：2014-03-26
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , C09J201/00
CPC classification number: C09J7/243 , C09J7/20 , C09J7/38 , C09J7/40 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , H01L21/6836 , H01L23/544 , H01L23/552 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2223/54433 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种保护膜形成用复合片(10)，其具备：在基材(11)上设置粘合剂层(12)而形成的粘合片(16)、保护膜形成用膜(13)和剥离膜(14)。将保护膜形成用膜(13)与剥离膜(14)之间的剥离力最大值设为α(mN/25mm)、将粘合片(16)与保护膜形成用膜(13)之间的剥离力最小值设为β(mN/25mm)、将粘合片(16)与保护膜形成用膜(13)之间的剥离力最大值设为γ(mN/25mm)时，α、β、γ具有以下(1)～(3)的关系。β≥70(1)；α/β≤0.50(2)；γ≤2000(3)。
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公开(公告)号：CN104937712A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201480004970.7
申请日：2014-03-24
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L23/29 , C08J5/18 , C08L63/00 , H01L21/301 , H01L23/31
CPC classification number: C08J5/18 , B32B27/06 , B32B2457/14 , C08J2333/08 , C08J2463/02 , C08J2463/04 , C08J2463/10 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L23/295 , H01L23/31 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成用膜，其在可抑制晶圆的弯曲的同时，可形成可靠度高的保护膜。本发明的保护膜形成用膜具有热固化性，热固化后的玻璃化转变温度为150～300℃，热固化后在23℃的拉伸弹性模量为0.5～10GPa。
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公开(公告)号：CN1816899A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200480018964.3
申请日：2004-07-07
Applicant: 琳得科株式会社
Inventor： 佐伯尚哉
IPC: H01L21/301 , H01L21/52 , C09J7/02
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2203/326 , H01L2221/68327 , H01L2224/2919 , H01L2924/01006 , H01L2924/01025 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种具有即使在高低起伏大的压料垫部上装载芯片也不会在压料垫部和粘合剂层之间出现空隙的、具有良好嵌入性的粘合剂层的切割·小片接合用粘合片。本发明涉及的切割·小片接合用粘合片的特征在于通过在基材上设置100℃时的弹性率(M100)与70℃时的弹性率(M70)之比(M100/M70)在0.5以下的粘合剂层而形成。
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