-
公开(公告)号：CN107004590B
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201580067876.0
申请日：2015-08-04
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/30 , C09J7/20 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01L21/52
Abstract: 本发明提供一种切割芯片接合片，其具有基材、和形成在基材上的含有染料的粘接剂层，所述粘接剂层的所述染料的含量为8.3质量％以下，所述基材与所述粘接剂层之间的L*a*b*表色系统的色差为30～53。
-
公开(公告)号：CN110041836A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201910163992.2
申请日：2014-09-29
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/20
Abstract: 在粘着片上形成有树脂膜形成用膜的这一结构的树脂膜形成用复合片中，提高使用树脂膜形成用膜形成树脂膜的元件(例如半导体芯片)的可靠性，并提高带有树脂膜形成用膜的元件从粘着片上的拾取适应性。本发明的树脂膜形成用复合片，具有在基材上具有粘着剂层的粘着片、及设置在该粘着剂层上的热固化性树脂膜形成用膜，该树脂膜形成用膜含有具有反应性双键基团的粘合剂成分，该粘着剂层由能量线固化型粘着剂组合物的固化物或非能量线固化型粘着剂组合物构成。
-
公开(公告)号：CN107004590A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580067876.0
申请日：2015-08-04
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01L21/52
Abstract: 本发明提供一种切割芯片接合片，其具有基材、和形成在基材上的含有染料的粘接剂层，所述粘接剂层的所述染料的含量为8.3质量％以下，所述基材与所述粘接剂层之间的L*a*b*表色系统的色差为30～53。
-
公开(公告)号：CN106104774B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201580014322.4
申请日：2015-03-16
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/52
CPC classification number: H01L24/29 , C09J7/38 , C09J133/06 , C09J133/12 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2205/114 , C09J2433/00 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/94 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2221/68386 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73265 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2224/27 , H01L2924/0665 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种管芯键合层形成膜、附着有管芯键合层形成膜的加工件及半导体装置。本发明的管芯键合层形成膜(1)，其具备用于将加工工件而得到的加工件固着于被粘物的粘接剂层，其中，当测定粘接剂层的储能弹性模量的温度依从关系时，在80℃至150℃的范围内具有储能弹性模量的极小值，将经由管芯键合层形成膜(1)载置有加工件的剥离强度检查基板上的管芯键合层形成膜(1)在175℃下加热1小时之后，进一步在250℃的环境下保持30秒钟之后，所测定的粘接剂层相对于剥离强度检查基板的剪切强度为20N/2mm□以上50N/2mm□以下。根据该种管芯键合层形成膜(1)，具备即使承受热履历，在粘接剂层与被粘物的边界上气泡(孔隙)也难以成长，并且，具备引线键合适性优异的粘接剂层。
-
公开(公告)号：CN106104774A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201580014322.4
申请日：2015-03-16
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/52
CPC classification number: H01L24/29 , C09J7/38 , C09J133/06 , C09J133/12 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2205/114 , C09J2433/00 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/94 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2221/68386 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73265 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2224/27 , H01L2924/0665 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种管芯键合层形成膜、附着有管芯键合层形成膜的加工件及半导体装置。本发明的管芯键合层形成膜(1)，其具备用于将加工工件而得到的加工件固着于被粘物的粘接剂层，其中，当测定粘接剂层的储能弹性模量的温度依从关系时，在80℃至150℃的范围内具有储能弹性模量的极小值，将经由管芯键合层形成膜(1)载置有加工件的剥离强度检查基板上的管芯键合层形成膜(1)在175℃下加热1小时之后，进一步在250℃的环境下保持30秒钟之后，所测定的粘接剂层相对于剥离强度检查基板的剪切强度为20N/2mm□以上50N/2mm□以下。根据该种管芯键合层形成膜(1)，具备即使承受热履历，在粘接剂层与被粘物的边界上气泡(孔隙)也难以成长，并且，具备引线键合适性优异的粘接剂层。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104955912A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201480006604.5
申请日：2014-05-27
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J5/00 , C09J7/00 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J163/10 , H01L21/301 , H01L21/52 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L24/29 , C08J3/242 , C08J2333/12 , C08K3/36 , C08K9/04 , C08L33/066 , C08L63/00 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J133/066 , C09J133/10 , C09J163/00 , C09J2201/606 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2224/27003 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/92247 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2924/0635 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/27 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供了一种粘接剂组合物、具有该粘接剂组合物所构成的粘接剂层的粘接片以及使用该粘接片的半导体装置的制造方法，所述组合物能够在粘接剂层中将填料均匀的混合，即使在多段封装的制造时对粘接剂层采用一次全部固化工序的情况下，也能够在固化前稳定的进行打线，在固化后显示优异的粘接强度，特别是在半导体装置中能够获得高封装可靠性。本发明的粘接剂组合物包含丙烯酸聚合物(A)、具有反应性双键基的热固性树脂(B)以及在表面上具有反应性双键基的填料(C)，该丙烯酸聚合物(A)的重均分子量为50万以上，该热固性树脂(B)由环氧树脂以及热固化剂所构成，该环氧树脂以及该热固化剂中的任一方或者双方具有反应性双键基。
-
公开(公告)号：CN110041836B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201910163992.2
申请日：2014-09-29
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/20
Abstract: 在粘着片上形成有树脂膜形成用膜的这一结构的树脂膜形成用复合片中，提高使用树脂膜形成用膜形成树脂膜的元件(例如半导体芯片)的可靠性，并提高带有树脂膜形成用膜的元件从粘着片上的拾取适应性。本发明的树脂膜形成用复合片，具有在基材上具有粘着剂层的粘着片、及设置在该粘着剂层上的热固化性树脂膜形成用膜，该树脂膜形成用膜含有具有反应性双键基团的粘合剂成分，该粘着剂层由能量线固化型粘着剂组合物的固化物或非能量线固化型粘着剂组合物构成。
-
公开(公告)号：CN104160491A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201380012849.4
申请日：2013-03-05
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/52 , C08J5/18 , C08K3/00 , C08L101/00 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01L23/00 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: C08J5/18 , C08K7/04 , C08K2201/003 , C08K2201/016 , C08L2203/206 , C09J11/04 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C08L101/00 , C09J7/20 , C09J201/00
Abstract: 本发明的目的在于，在半导体装置的制造工序中，在不对半导体晶片、芯片实施使工序数目增加、工艺繁杂化那样的特别处理的情况下，对所得的半导体装置赋予散热特性。本发明的芯片用树脂膜形成用片材具有支承片和形成于该支承片上的树脂膜形成层，该树脂膜形成层含有粘合剂聚合物成分(A)、固化性成分(B)及无机填料(C)，该树脂膜形成层的热扩散率为2×10－6m2/s以上。
-
公开(公告)号：CN105452408B
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201480043484.6
申请日：2014-09-29
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 在粘着片上形成有树脂膜形成用膜的这一结构的树脂膜形成用复合片中，提高使用树脂膜形成用膜形成树脂膜的元件(例如半导体芯片)的可靠性，并提高带有树脂膜形成用膜的元件从粘着片上的拾取适应性。本发明的树脂膜形成用复合片，具有在基材上具有粘着剂层的粘着片、及设置在该粘着剂层上的热固化性树脂膜形成用膜，该树脂膜形成用膜含有具有反应性双键基团的粘合剂成分，该粘着剂层由能量线固化型粘着剂组合物的固化物或非能量线固化型粘着剂组合物构成。
-
公开(公告)号：CN104160491B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201380012849.4
申请日：2013-03-05
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , C08K7/04 , C08K2201/003 , C08K2201/016 , C08L2203/206 , C09J11/04 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于，在半导体装置的制造工序中，在不对半导体晶片、芯片实施使工序数目增加、工艺繁杂化那样的特别处理的情况下，对所得的半导体装置赋予散热特性。本发明的芯片用树脂膜形成用片材具有支承片和形成于该支承片上的树脂膜形成层，该树脂膜形成层含有粘合剂聚合物成分(A)、固化性成分(B)及无机填料(C)，该树脂膜形成层的热扩散率为2×10－6m2/s以上。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
12
records
(took 0.019 seconds)
