光催化和增透射溶胶及玻璃镀膜材料的制备方法

    公开(公告)号:CN102114419B

    公开(公告)日:2013-01-30

    申请号:CN200910266057.5

    申请日:2009-12-30

    Abstract: 本发明提供了一种光催化和增透射溶胶的制备方法,其中,该方法包括:将酸性氧化硅溶胶和碱性氧化硅溶胶以1∶0.5-10的重量比混合均匀,得到混合氧化硅溶胶,用有机酸调节该混合氧化硅溶胶的pH为4-7.5;以重量比为3-6∶1的比例将所述混合氧化硅溶胶与氧化钛溶胶前驱体混合均匀,得到透明澄清的混合溶胶;将得到的透明澄清的混合溶胶与成膜助剂混合均匀,得到光催化和增透射溶胶。本发明还提供了一种玻璃镀膜材料的制备方法。本发明的方法制得的玻璃镀膜材料的亲水角为4.6-10.1°,透光率比玻璃基板的透光率高出0.5-2个百分点,且具有20-30%转化率的光催化效果。

    一种触摸屏表面防指纹薄膜的制备方法

    公开(公告)号:CN102808148A

    公开(公告)日:2012-12-05

    申请号:CN201110142207.9

    申请日:2011-05-30

    Abstract: 本发明提供了一种触摸屏表面防指纹薄膜的制备方法。该方法包括在氩气气氛下,采用磁控溅射在玻璃基材表面形成防指纹薄膜,其中,磁控溅射采用的靶材含有二氧化硅和含氟有机物。通过该方法制备得到的防指纹薄膜不粘指纹,防污效果好,同时,该薄膜在基材表面的附着力强,且适用于大尺寸触摸屏。

    一种电子墨水显示器制作方法

    公开(公告)号:CN102033381A

    公开(公告)日:2011-04-27

    申请号:CN200910190567.9

    申请日:2009-09-30

    Inventor: 薛进营 周维 张斌

    Abstract: 为解决电子墨水显示装置制造工艺和流程相对较复杂的技术问题,提供一种制造方法简单的电子墨水显示器制作方法。一种电子墨水显示器制作方法,包括如下步骤:a)制作公共电极基板和阵列基板;b)在公共电极基板上和/或阵列基板上周沿涂上边框胶;边框胶上设置有注入口和透气口;所述注入口可供电子墨水进入;c)将公共电极基板和阵列基板通过边框胶连接,并进行预固化,形成一具有中空部的电子墨水盒;所述中空部为由公共电极基板、阵列基板和边框胶围成的空间;d)通过注入口向所述电子墨水盒内注入电子墨水,然后进行固化密封。相比传统方法,本方法更为简单,更容易实现产业化,也不会对材料和设备等造成污染。

    本征钝化结构的制备方法、本征钝化结构及电池

    公开(公告)号:CN119789599A

    公开(公告)日:2025-04-08

    申请号:CN202411019832.8

    申请日:2024-07-26

    Abstract: 本发明公开了一种本征钝化结构的制备方法、本征钝化结构及电池,本征钝化结构包括:基层,所述基层表面设置有第一界面层;第一本征层,所述第一本征层设置在所述第一界面层上,所述第一本征层的表面设置有第二界面层;第二本征层,所述第二本征层设置在所述第二界面层上,所述第二本征层的表面设置有第三界面层;掺杂微晶硅层,所述掺杂微晶硅层设置在所述第三界面层表面。本发明通过对基层、第一本征层、第二本征层的表面进行处理,有效改善本征非晶硅与晶硅基底的接触,抑制纳米孪晶的产生,强化钝化效果,提升少子寿命。

    半导体热场结构件及其制备方法
    118.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119753624A

    公开(公告)日:2025-04-04

    申请号:CN202410986363.0

    申请日:2024-07-22

    Abstract: 一种半导体热场结构件及其制备方法。制备方法包括以下步骤:基材准备步骤,准备碳质基材,并将碳质基材置于反应容器;制备碳化硅层步骤,通过化学气相沉积在碳质基材的表面形成碳化硅层;制备碳化钽层步骤,通过化学气相沉积在碳化硅层的表面形成碳化钽层。根据本申请的制备方法,通过在碳质基材与碳化钽涂层之间引入碳化硅层,利用碳化硅的热膨胀系数介于碳质基材与碳化钽之间的特性,降低碳化钽涂层与碳质基材的热匹配差异,在保证涂层耐高温和耐腐蚀的同时,使涂层不易脱落。

    金属焊膏及其制备方法与应用
    120.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118808982A

    公开(公告)日:2024-10-22

    申请号:CN202410567903.1

    申请日:2024-05-09

    Inventor: 段平平 梁骏 周维

    Abstract: 一种金属焊膏及其制备方法与应用,金属焊膏包括合金粉体组合物和粘结剂组合物,其中,粘结剂组合物包括絮凝剂。本发明通过将含有絮凝剂的粘结剂组合物与合金粉体组合物混合,利用絮凝剂可以解决合金粉体组合物中经常出现的粉末分层问题,提高金属焊膏的保存稳定性,进一步在丝网印刷过程中,良好的粉末分布可以改善丝印片上金属焊膏的均匀性,并进一步提高活性金属钎焊质量。

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