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公开(公告)号:CN103286909A
公开(公告)日:2013-09-11
申请号:CN201210043644.X
申请日:2012-02-24
Applicant: 比亚迪股份有限公司
CPC classification number: B29C45/14795 , B29C45/14311 , B29C45/14778 , B29C2045/14803 , B29C2045/14868 , B29K2069/00 , B29K2105/0005 , B29K2105/0088 , B29K2705/02 , B29K2715/003 , B29K2995/0097 , B29L2009/003 , B32B15/08 , B32B27/32 , B32B27/365 , B32B2270/00 , B32B2311/24 , B32B2311/30 , B32B2369/00 , B32B2509/00 , B32B2605/08 , C25D11/08 , C25D11/16 , C25D11/24 , C25D11/30 , C25D11/34 , Y10T428/24545 , Y10T428/31507
Abstract: 本发明提供了一种金属树脂一体化成型方法,包括以下步骤:A、金属表面处理:在金属表面形成纳米孔;B、将热塑性树脂熔融在表面形成有纳米孔的金属表面,然后直接一体注塑成型;其中,所述热塑性树脂为含有主体树脂和聚烯烃树脂的共混物;所述主体树脂为聚碳酸酯,所述聚烯烃树脂的熔点为65℃-105℃。本发明还提供了由该方法得到的金属树脂复合体。本发明提供的金属树脂一体化成型方法,通过采用表面光泽、韧性都更好的非结晶性主体树脂,同时配合使用熔点为65℃-105℃的聚烯烃树脂,保证得到的金属树脂复合体具有更好的机械强度和表面处理特性,从而解决塑料件的表面装饰问题,满足客户的多样化需求。
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公开(公告)号:CN102114419B
公开(公告)日:2013-01-30
申请号:CN200910266057.5
申请日:2009-12-30
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种光催化和增透射溶胶的制备方法,其中,该方法包括:将酸性氧化硅溶胶和碱性氧化硅溶胶以1∶0.5-10的重量比混合均匀,得到混合氧化硅溶胶,用有机酸调节该混合氧化硅溶胶的pH为4-7.5;以重量比为3-6∶1的比例将所述混合氧化硅溶胶与氧化钛溶胶前驱体混合均匀,得到透明澄清的混合溶胶;将得到的透明澄清的混合溶胶与成膜助剂混合均匀,得到光催化和增透射溶胶。本发明还提供了一种玻璃镀膜材料的制备方法。本发明的方法制得的玻璃镀膜材料的亲水角为4.6-10.1°,透光率比玻璃基板的透光率高出0.5-2个百分点,且具有20-30%转化率的光催化效果。
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公开(公告)号:CN102808148A
公开(公告)日:2012-12-05
申请号:CN201110142207.9
申请日:2011-05-30
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种触摸屏表面防指纹薄膜的制备方法。该方法包括在氩气气氛下,采用磁控溅射在玻璃基材表面形成防指纹薄膜,其中,磁控溅射采用的靶材含有二氧化硅和含氟有机物。通过该方法制备得到的防指纹薄膜不粘指纹,防污效果好,同时,该薄膜在基材表面的附着力强,且适用于大尺寸触摸屏。
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公开(公告)号:CN102262914A
公开(公告)日:2011-11-30
申请号:CN201010190191.4
申请日:2010-05-31
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: H01B1/22 , H01B13/00 , H01L31/0224 , H01L31/042
CPC classification number: Y02E10/50
Abstract: 本发明提供了一种导电银浆,所述导电银浆中含有银粉、玻璃粉、浆料载体和分散剂;所述银粉为含有纳米银粉和微细银粉的混合物,其中纳米银粉的粒径为50-180nm,微细银粉的粒径为1-10μm,纳米银粉与微细银粉的质量比为1∶50-100。本发明的导电银浆,通过采用纳米银粉与微细银粉的混合物,能有效提高导电银浆导电率。
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公开(公告)号:CN102033381A
公开(公告)日:2011-04-27
申请号:CN200910190567.9
申请日:2009-09-30
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: G02F1/167
Abstract: 为解决电子墨水显示装置制造工艺和流程相对较复杂的技术问题,提供一种制造方法简单的电子墨水显示器制作方法。一种电子墨水显示器制作方法,包括如下步骤:a)制作公共电极基板和阵列基板;b)在公共电极基板上和/或阵列基板上周沿涂上边框胶;边框胶上设置有注入口和透气口;所述注入口可供电子墨水进入;c)将公共电极基板和阵列基板通过边框胶连接,并进行预固化,形成一具有中空部的电子墨水盒;所述中空部为由公共电极基板、阵列基板和边框胶围成的空间;d)通过注入口向所述电子墨水盒内注入电子墨水,然后进行固化密封。相比传统方法,本方法更为简单,更容易实现产业化,也不会对材料和设备等造成污染。
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公开(公告)号:CN119789599A
公开(公告)日:2025-04-08
申请号:CN202411019832.8
申请日:2024-07-26
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: H10F77/30 , H10F10/166 , H10F71/00 , H10F71/10
Abstract: 本发明公开了一种本征钝化结构的制备方法、本征钝化结构及电池,本征钝化结构包括:基层,所述基层表面设置有第一界面层;第一本征层,所述第一本征层设置在所述第一界面层上,所述第一本征层的表面设置有第二界面层;第二本征层,所述第二本征层设置在所述第二界面层上,所述第二本征层的表面设置有第三界面层;掺杂微晶硅层,所述掺杂微晶硅层设置在所述第三界面层表面。本发明通过对基层、第一本征层、第二本征层的表面进行处理,有效改善本征非晶硅与晶硅基底的接触,抑制纳米孪晶的产生,强化钝化效果,提升少子寿命。
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公开(公告)号:CN119753624A
公开(公告)日:2025-04-04
申请号:CN202410986363.0
申请日:2024-07-22
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 一种半导体热场结构件及其制备方法。制备方法包括以下步骤:基材准备步骤,准备碳质基材,并将碳质基材置于反应容器;制备碳化硅层步骤,通过化学气相沉积在碳质基材的表面形成碳化硅层;制备碳化钽层步骤,通过化学气相沉积在碳化硅层的表面形成碳化钽层。根据本申请的制备方法,通过在碳质基材与碳化钽涂层之间引入碳化硅层,利用碳化硅的热膨胀系数介于碳质基材与碳化钽之间的特性,降低碳化钽涂层与碳质基材的热匹配差异,在保证涂层耐高温和耐腐蚀的同时,使涂层不易脱落。
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公开(公告)号:CN119110658A
公开(公告)日:2024-12-10
申请号:CN202411058156.5
申请日:2024-08-01
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了钙钛矿晶体薄膜的制备、钙钛矿电池及其制备和光伏系统。本申请实施例提供的钙钛矿晶体薄膜的制备方法可制备得到大面积的钙钛矿晶体薄膜,从而可应用于钙钛矿电池的制备中,并且可制得大面积的无空穴传输层的倒置结构(P‑I‑N)钙钛矿电池,且生产成本低、易于操作,可提供一种大面积的无空穴传输层的钙钛矿电池。
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公开(公告)号:CN118808982A
公开(公告)日:2024-10-22
申请号:CN202410567903.1
申请日:2024-05-09
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 一种金属焊膏及其制备方法与应用,金属焊膏包括合金粉体组合物和粘结剂组合物,其中,粘结剂组合物包括絮凝剂。本发明通过将含有絮凝剂的粘结剂组合物与合金粉体组合物混合,利用絮凝剂可以解决合金粉体组合物中经常出现的粉末分层问题,提高金属焊膏的保存稳定性,进一步在丝网印刷过程中,良好的粉末分布可以改善丝印片上金属焊膏的均匀性,并进一步提高活性金属钎焊质量。
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