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公开(公告)号：CN101503599A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200910010463.5
申请日：2009-02-23
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： C09G1/18
摘要： 一种化学机械磨削液制备方法，属于软脆功能晶体磨削抛光加工技术领域，特别涉及II－VI化合物软脆功能晶体磨削抛光加工方法。其特征是化学机械磨削液不含任何游离磨料，表面分散剂、氧化剂、活性剂，只是由溴、去离子水或蒸馏水、硝酸、有机酸的一种、有机醇的一种、无机酸的一种组成。溴与有机醇的体积百分比为1－5％，硝酸∶无机酸∶有机酸体积百分比为0.5－1∶3－5∶10－20，用去离子水或者蒸馏水稀释至pH值为2.0－3.2之间即可配制成化学机械磨削液。本磨削液采用了化学腐蚀与化学反应两种方式去除材料，具有较高的材料去除率，并有效避免了游离磨料的嵌入、划伤、微裂纹、塑性变形等缺陷，达到高效无应力超精密磨削与抛光的效果。
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公开(公告)号：CN101481586A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200910010268.2
申请日：2009-01-20
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： C09G1/18
摘要： 本发明公开了一种非水基无磨料化学机械抛光液，适用于软脆易潮解晶体的抛光。其组成成分是：按重量百分比，油相为40～65％，去离子水为10～22％，余量为表面活性剂。油相为醇或酯的一种，表面活性剂可以采用非离子表面活性剂高碳脂肪醇聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚、聚乙二醇辛基苯基醚或聚氧乙烯酰胺的一种。其有益效果是该抛光液配制方法简单，流动性好，无毒、无污染、无腐蚀，稳定性好，不易挥发，使用寿命长。被抛样品表面光洁，粗糙度可达1.7nm，表面无划痕、损伤等缺陷，在室温密闭条件下可以永久保存。
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公开(公告)号：CN100429047C
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200610134248.2
申请日：2006-11-08
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： B24D5/00 , H01L21/304
摘要： 本发明一种硬脆晶体基片超精密磨削砂轮属于硬脆晶体基片超精密加工技术领域，涉及一种硬脆晶体基片的超精密磨削砂轮。超精密磨削砂轮由配合环、基体环、和磨削层制成，砂轮的磨削层由磨料、粘结剂、填充料和气孔组成，其中填充料由pH调节剂，氧化剂和助抛剂三部分组成。砂轮的基体环装配在配合环上，并由六个均布内六角螺栓紧固成一体，配合环和基体环的材料为锻造铝合金；砂轮磨削层热压或者粘结在基体环上。砂轮磨削去除率高；磨削表面粗糙度低；硬脆晶体基片无划痕、凹坑、微疵点、微裂纹、位错等表面/亚表面损伤；砂轮成本低。
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公开(公告)号：CN1884410A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200610047159.4
申请日：2006-07-05
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： C09G1/02
摘要： 本发明一种化学机械抛光单晶氧化镁基片用的抛光液，属于化学机械抛光用的抛光液，特别涉及化学机械抛光单晶氧化镁用抛光液领域。这种抛光液是一种水溶胶，其pH值为2～4。抛光液的组成成分含有磨料、反应剂和去离子水；磨料的重量百分比为10～40％；反应剂的重量百分比为0.5～ 5％；其余重量为去离子水。抛光液的磨料粒径为10～100nm，选自SiO2、ZrO等。抛光液中反应剂选自磷酸或磷酸盐。本发明抛光去除率高，表面无划痕和腐蚀坑等缺陷，抛光样品表面质量好；抛光液的配制简便，成本低；抛光废液处理方便，对环境无污染。
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公开(公告)号：CN115673813B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202211401406.1
申请日：2022-11-09
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明提供一种阵列复材管夹层正反面高精度加工方法。本发明方法在加工夹层结构正面之前，在阵列复材管单元内部加工正面定位基准，当正面加工完成后，基于当前坐标系，加工反面所需的定位基准，有效避免了阵列复材管单元制备误差和定位基准偏移导致的正反面相对位置误差。使用该方法加工的阵列复材管夹层正反面相对位置精度较高，有利于提升夹层结构产品合格率，降低返修率，具有显著的经济效益，同时该方法可推广至具有双面加工需求的蜂窝构件加工，有利于提升行业整体的加工水平。
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公开(公告)号：CN115647410B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202211414225.2
申请日：2022-11-11
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： B23B27/00
摘要： 本发明公开了一种用于蜂窝芯超声切削的非对称直刃刀具，包括依次相连的螺纹紧固段、梯形夹持段和非对称刀片段，螺纹紧固段、梯形夹持段和非对称刀片段的轴线均位于刀具的轴线上。本发明的非对称刀片段结构呈直角三角形，切削刃由斜边切削刃和直角边切削刃组成。在超声振动作用下，斜边切削刃可用于蜂窝芯粗加工时的“V”型槽切削，而直角边切削刃因与刀具轴线相平行，故可实现蜂窝芯曲面轮廓的高精度加工，从而实现刀具的“一刀多用”，提高了加工效率和质量。此外，使用本发明的超声切削刀具切削蜂窝芯时，切削力小，切屑以带状形式被去除，粉尘污染少。因此，本发明可实现蜂窝芯构件的高效率、高精度和高质量绿色加工。
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公开(公告)号：CN115673869B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202211402925.X
申请日：2022-11-09
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明提供一种具有变形反馈的阵列复材管侧向夹具及夹紧方法。本发明包括底板、侧面挡板、支撑单元、辅助夹紧装置、位移测量装置、管径位移测量装置和控制系统，侧面挡板在接收到控制系统的控制信号后靠近或远离相邻的阵列复材管，支撑单元安装于侧面挡板上，用于对非连续工件侧面进行支撑，辅助夹紧装置安装于与待测复材管相邻的完整复材管内壁中，控制系统与位移测量装置、管径变化测量装置、真空吸头的薄膜压力传感器以及侧面挡板的移动装置相连，通过对复材管变形量的监测，控制以预设预紧力对复材管的装夹。本发明将预紧力与夹紧变形量相关联，有效表征了阵列复材管装夹程度，有利于提升夹层结构产品合格率，降低返修率。
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公开(公告)号：CN115625627B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202211400990.9
申请日：2022-11-09
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： B24B37/10 , B24B37/30 , B24B57/02 , B24B27/02 , B24B37/005 , B24B49/00 , B24B1/00 , H01L21/306
摘要： 本发明提供一种基于真空导电吸盘的SiC晶片光电化学机械抛光装置及方法，包括：工作台、工作主轴单元、晶片、抛光盘单元、十字滑台单元、晶片装卸单元及抛光液槽。晶片装卸单元、十字滑台单元和工作主轴单元分别固定安装在工作台上；所述抛光盘单元固定安装在十字滑台单元上，十字滑台实现抛光盘的空间位置调节。采用真空导电吸盘直接吸附晶片固定并对晶片传递阳极偏压，阳极偏压分离紫外光源激发SiC晶片产生的电子‑空穴对，SiC晶片表面氧化，抛光盘机械去除，依次往复。通过晶片翻转单元，无需手动拆卸，晶片可直接正反面加工，节约加工前后晶片安装固定时间。本发明自动化程度高，操作简单，工艺参数可调，SiC晶片的材料去除率高，表面质量好。
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公开(公告)号：CN113705057B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202111043961.7
申请日：2021-09-07
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： G06F30/23 , G06F119/14
摘要： 本发明公开了一种基于有限元仿真的超声振动辅助铣削力建模方法，将刀具参数、切削参数和振动参数考虑在内，包括以下步骤：首先，将刀刃沿轴向离散成一系列的微元，并计算微元不同切削位置的瞬时切削厚度；然后，使用响应曲面法设计关于刀具参数、切削参数和振动参数的仿真方案，并通过ABAQUS进行一系列的斜角切削仿真，提取仿真切削力并获计算微元切削力的回归方程；最后，通过回归方程计算微元在不同切削位置的切削力，并进行坐标变换和积分求和，得到铣削过程的超声振动铣削力预测值。此方法可以解决现有建模方法存在的实验周期长、实验成本高的问题，提高了铣削力模型的适用性和可靠性。
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公开(公告)号：CN113139245B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202110361144.X
申请日：2021-04-02
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： G06F30/17 , B24B9/02 , B24D7/02 , G06F119/04
摘要： 本发明公开了一种用于CFRP磨削的砂轮设计方法，步骤如下：工件可靠装夹，并保证加工过程中砂轮轴线平行于纤维排布面；确定砂轮端面半径；确定砂轮轨迹；获得砂轮切出角度及纤维方向角在砂轮移动过程中的变化规律；通过迭代算法对砂轮端面倒角角度进行再设计，获得砂轮端面倒角角度迭代输出值；进一步对砂轮端面倒角角度迭代输出值进行优化，确定砂轮端面倒角角度最终设计值及砂轮端面倒角长度最终设计值。本发明针对现有CFRP加工易产生毛刺，去毛刺工序复杂的问题，提出一种用于CFRP磨削的砂轮设计方法，使用该方法设计得到的砂轮可在CFRP磨削过程中对毛刺进行抑制，具有加工工序简单，加工成本低的优点。
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