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公开(公告)号：CN117506323A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311791793.9
申请日：2023-12-22
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明公开了一种螺栓测量滚压一体化加工方法，包括以下步骤：滚压工具轴向在位测量；装夹螺栓；螺栓轴向在位测量；建立轴向对刀补偿量；建立径向对刀补偿量；对刀与滚压加工；完成滚压加工。本发明利用接触式测头和测力仪自动完成滚压工具与螺栓根部R、退刀槽、螺纹牙底的在线位置测量，保证了滚压工具与螺栓滚压部位在线位置测量精度，提高对刀精度的一致性与滚压表面质量一致性，从而降低废品率，延长了螺栓疲劳寿命。本发明对于同一批次螺栓滚压，仅需编辑一次测量、对刀和滚压程序即可完成该批次工件滚压加工；对于不同批次螺栓滚压，仅需输入螺栓结构尺寸可完成不同结构螺栓样件的自动化测量、对刀与滚压加工；大大提高了加工效率。
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公开(公告)号：CN116690332A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310428569.7
申请日：2023-04-20
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明提供一种基于透光辅材的超薄晶片光电催化辅助CMP加工装置及制备方法、加工方法。本发明包括机体、光源和抛光头，机体包括机座、机架、旋转轴、抛光盘、抛光垫和抛光载荷施加装置，抛光头包括连轴套、导电滑环、固定架、基板、导电极以及导电玻璃，抛光头上设置有抛光液缓冲槽和均匀分布的弧形通孔，加工过程中，抛光液先后通过抛光头上的抛光液缓冲槽、弧形通孔以及导电玻璃上面的孔洞，最后在导电玻璃和抛光盘间形成一定厚度的溶液层，导电玻璃表面沉积覆盖一层窄禁带光电催化半导体复合材料薄膜，用于持续产生羟基自由基。本发明光电催化效率高，光能吸收率优良，适用性范围广，结构简单，成本较低，可实现高质高效加工。
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公开(公告)号：CN115900631A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211296020.9
申请日：2022-10-21
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明公开了一种双面抛光机的上下抛光盘测量装置及方法，包括支撑架和测量单元，在进行上下抛光盘测量时，将上抛光盘放置在支撑架上，通过齿轮传动和直线导轨传动使两个激光测距传感器同时能扫描上下抛光盘面的各点，从而能够拟合上下抛光盘面形，并计算得出上下抛光盘平面度，进而能反映出上下盘吻合情况。本发明在保持激光测距传感器A不动，旋转下抛光盘时，能测量下抛光盘圆跳动，能高效、准确地测量抛光机的加工稳定性，反映抛光机装配精度。本发明能通过两块标准光学平晶实现误差校核，能提高测量精度，该装置可以在多个双面抛光机上进行测量，降低测量成本。
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公开(公告)号：CN115625627A
公开(公告)日：2023-01-20
申请号：CN202211400990.9
申请日：2022-11-09
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： B24B37/10 , B24B37/30 , B24B57/02 , B24B27/02 , B24B37/005 , B24B49/00 , B24B1/00 , H01L21/306
摘要： 本发明提供一种基于真空导电吸盘的SiC晶片光电化学机械抛光装置及方法，包括：工作台、工作主轴单元、晶片、抛光盘单元、十字滑台单元、晶片装卸单元及抛光液槽。晶片装卸单元、十字滑台单元和工作主轴单元分别固定安装在工作台上；所述抛光盘单元固定安装在十字滑台单元上，十字滑台实现抛光盘的空间位置调节。采用真空导电吸盘直接吸附晶片固定并对晶片传递阳极偏压，阳极偏压分离紫外光源激发SiC晶片产生的电子‑空穴对，SiC晶片表面氧化，抛光盘机械去除，依次往复。通过晶片翻转单元，无需手动拆卸，晶片可直接正反面加工，节约加工前后晶片安装固定时间。本发明自动化程度高，操作简单，工艺参数可调，SiC晶片的材料去除率高，表面质量好。
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公开(公告)号：CN115540769A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211117515.0
申请日：2022-09-14
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明公开了一种长管内锥孔自动测量装置及方法，所述装置包括外壳、底座、定心单元、传动单元和测量单元。本发明采用筒状集成式测量结构，通过外壳和底座保护核心结构，并且采用模块化设计，结实耐用，结构简单、便携性好。本发明采用双步进电机驱动同步带传动，并通过花键轴传动结构消除径向定位间隙，测量单元移动灵活、刚性好、运动精度高、结构紧凑。本发明采用三个激光传感器进行锥孔同一截面处内径得测量，可以避免因测杆悬臂震颤引起的数据失真的问题，保证装置的稳定性与较高的测量精度。本发明解决了变锥度深孔测量研究存在的测量困难，人工测量精度低、效率低等问题。
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公开(公告)号：CN114800052A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210273295.4
申请日：2022-03-18
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明公开了一种改善光学晶片面形的研磨方法，包括以下步骤：通过有限元分析，建立工件上表面变形函数；根据工件表面轮廓，选择同心环调整方案；研磨加工；检测。本发明在抛光头粘接工件的位置处镶嵌弹性环，将工件粘接在抛光头上，加工过程中受到研磨压力作用，弹性环会被压缩，此时由于工件和弹性环粘接在一起，工件也会向弹性环方向产生变形，加工结束以后，卸下研磨压力，弹性环回弹，由于工件和弹性环粘接在一起，工件也会回弹，工件的反向变形可以补偿研磨加工过程中工件面形轮廓加工误差，从而实现工件面形轮廓改善，使工件具有更高几何精度，该研磨方法既能提高晶片表面平整度，减小平面度误差也能实现其他特定弧度的光学表面加工。
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公开(公告)号：CN114750042A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202210303499.8
申请日：2022-03-24
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明公开了一种测量磨削多工位装置的对刀方法，所述装置包括床身、接触式对刀仪、Z向移动模组、X向移动模组、Y向移动模组、磨杆、测杆、测杆夹持座和磨杆夹持座。由于本发明采用测量磨削一体化的加工方式，使具有复杂曲面的非回转类工件在精密加工时，免去了人工找正的过程，实现快速定位，同时测量加工一体化系统的高集成特性能够满足工件具有高性能、高精度的需求。由于本发明采用的测量磨削对刀方式，分别利用测头和磨头的几何尺寸的关系，配合高精度开关，可以快速精确的得到传感器测头和磨头的对刀点在机床中的坐标值，实现了测量磨削一体化加工方式的精密对刀。
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公开(公告)号：CN113523850B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202110791515.8
申请日：2021-07-13
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： B23Q3/06
摘要： 本发明公开了一种非回转体锥形零件的夹具及装夹方法，所述夹具包括定位大圆盘、仿形定位盘、罩壳、连接圆盘、顶锥、丝杠螺母、丝杠、锁紧螺母、内轴套、连接键、直线轴承和导向柱。本发明仅通过定位大圆盘、仿形定位盘、顶锥及其附属零件便可以完成对非回转体锥形零件进行定位。实现了夹具结构简单便于实现和组装。本发明采用了定位大圆盘的仿形凸台和工件的大端面进行定位，通过调节定位大圆盘与仿形定位盘之间的螺栓使得直线轴承沿着导向柱的距离变化，进而挤压仿形定位盘调整与工件的相对位置，由此便可以调整工件相对于定位大圆盘的俯仰角度，能够实现对非回转体锥形零件进行精准定位。实现了定位调整过程效率高、定位精度高。
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公开(公告)号：CN114178777A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111532146.7
申请日：2021-12-14
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明公开了一种螺栓滚压强化装备及其对刀方法，所述装备包括床身、X1电机、Z1丝杠、Z1导轨、液压刀塔、Z1电机、主轴箱、主轴电机、同步带、同步带轮、液压卡盘、Z2电机、X2导轨、X2丝杠、测头安装气缸、接触式测头、顶轮、X2减速器、X2电机、X2溜板、液压顶尖、Z2导轨、Z2丝杠、X1丝杠、X1导轨、X1溜板、X1减速器、顶尖导轨和滚压刀。本发明通过安装在气缸上的接触式测头进行轨迹规划，对螺栓不同部位采用接触式测头对螺栓进行精准测量对刀，本发明可以实现螺栓根部R角、退刀槽和螺纹牙底三处部位的高质、高效、低损伤的滚压强化，既适用于单件小批生产，也适用于成批生产；本发明延长了螺栓疲劳寿命。
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公开(公告)号：CN114042705A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202111362426.8
申请日：2021-11-17
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： B08B9/043
摘要： 本发明公开了一种深孔自动清理装置，包括清理与行进单元、锁紧单元和两位五通气控换向阀，所述清理与行进单元的后端与锁紧单元的前端连接，所述锁紧单元的后端与后挡盖连接，所述两位五通气控换向阀通过连接板与后挡盖连接，用于控制清理与行进单元的动作。本发明采用双作用气缸驱动刷头运动，并通过刷头同时完成行走和清理两大功能，从而大大降低了整个装置在结构上的复杂程度；本发明采用锁紧气缸驱动弧足伸缩实现沿深孔轴线的单向锁定，使本发明能够自动沿深孔轴线进行单向运动，降低了控制的复杂程度；由于本发明完全由气源驱动，且对双作用气缸和锁紧气缸部位加装了不锈钢套筒保护，因此提高了整个装置防水、防污垢侵入的能力。
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