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公开(公告)号：CN207305271U
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201721290430.7
申请日：2017-09-30
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
IPC: H05K9/00
Abstract: 本申请提供了一种屏蔽罩、电路板组件及电子设备，该屏蔽罩包括顶壁及周侧壁，周侧壁与顶壁连接并与顶壁形成一容置空间，顶壁与周侧壁中的至少一个在远离容置空间的一侧设有扣取部，以接收外部作用对屏蔽罩进行扣取。通过这种屏蔽罩，使得屏蔽罩在被使用而罩设于其他器件或从其他器件取出屏蔽罩时，可作用于扣取部完成对屏蔽罩的扣取，提高了扣取过程的便利性。
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公开(公告)号：CN205883707U
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201620809297.0
申请日：2016-07-28
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型公开了一种PCB板，包括：板体；钢片，所述钢片贴设在所述板体上以增强所述板体的强度，所述钢片的厚度为0.3mm－0.5mm。根据本实用新型的PCB板，根据本实用新型的PCB板，通过将钢片贴设在板体上，可增强PCB板的强度，提高PCB板的安全性和可靠性，保证PCB板的使用性能。同时可不需要增加板体的厚度来增强PCB板的强度，有利于PCB板的生产制造。
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公开(公告)号：CN203708313U
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201320650895.4
申请日：2013-10-21
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
Abstract: 本实用新型公开了一种手机侧键装置，用于贴装在PCB板上，包括侧键主体，侧键主体具有贴合面，贴合面的边缘上设有引脚，在所述贴合面上设有用于抵在所述PCB板的边缘面上的凸块。该手机侧键装置有利于防止自身从PCB板上松脱，进而有利于防止侧键点按操作失效，能提高产品品质。
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公开(公告)号：CN202857133U
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201220577998.8
申请日：2012-11-06
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
IPC: H05K1/02
Abstract: 一种HDI PCB叠层结构，包括覆铜板、铜箔层、铜箔层之间的绝缘板及铜箔层之间的过孔。铜箔层为偶数层且大于或等于六层；HDI PCB的中间为绝缘板，在中间绝缘板的上下面对称依次叠加覆铜板、绝缘板、铜箔层，绝缘板和铜箔层根据需要以中间绝缘板为中心面对称循环叠加；过孔设置于中间绝缘板向上与向下第三层铜箔层之间及除中间两层铜箔层外的所有相邻铜箔层之间。本实用新型通过改变HDI PCB的叠层结构，减少了层压、钻孔、沉铜及电镀的次数，有效提高了生产效率，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN207399623U
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201721443314.4
申请日：2017-10-31
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
Abstract: 本申请公开一种电路板，具有相背设置的第一面和与第二面。所述第一面上设置有多个焊盘。所述第二面上设置有多个焊脚和元件安装位。所述多个焊脚与所述多个焊盘的数量相等。每个焊盘与其中一个所述焊脚电性连接。所述多个焊脚围绕所述元件安装位设置。所述元件安装位用于安装至少两种不同尺寸和/或不同PIN脚数的电子元件中的其中一种。每个焊脚用于与所述电子元件的对应引脚电性连接。本申请还公开一种电路板组件及终端设备。本申请的电路板、电路板组件及终端设备可以在同种尺寸的电路板上安装不同尺寸和/或不同PIN脚数的电子元件，电路板的重用率提高，利于物料管理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN207303453U
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201721276357.8
申请日：2017-09-29
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
Abstract: 本申请提供了一种终端设备及其PCB板组件，所述PCB板组件包括PCB板以及弹片；所述PCB板进一步包括主板体以及保护板体，所述弹片设于所述主板体的边沿，并至少部分延伸出所述主板体的表面，所述保护板体从所述主板体的边沿一体延伸设置，并靠近所述弹片，所述保护板体在所述弹片沿所述主板体外侧延伸方向上的延伸长度大于所述弹片在沿所述主板体外侧延伸方向上的延伸长度，进而形成对所述弹片的保护结构。本申请实施例提供的PCB板组件，通过在PCB板上邻近弹片的位置一体延伸出保护板体，进而实现对弹片的保护，可有效解决PCB板组件在运输、装配等过程中其弹片因受到碰撞、剐蹭而导致失效的问题。
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公开(公告)号：CN203492267U
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201320632820.3
申请日：2013-10-15
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
IPC: H05K1/14
Abstract: 本实用新型公开了一种印刷电路板，包括硬性电路板和柔性电路板。硬性电路板与柔性电路板贴合且相互电连接，柔性电路板上设有用于折弯装配时的可折弯区域，该可折弯区域伸出于硬性电路板的边沿。本实用新型采用硬性电路板和柔性电路板贴合的方式，需折弯部分以柔性电路板上设置的可折弯区域实现，硬性电路板可充当柔性电路板的补强，且硬性电路板上可贴装元器件，这就实现了软硬结合板的两面贴装元器件的功能，使该印刷电路板的适用范围更广，且硬性电路板和柔性电路板不是一体成型，可降低生产成本。
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公开(公告)号：CN203279460U
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201320322694.1
申请日：2013-06-05
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
IPC: H05K9/00
Abstract: 本实用新型公开了一种屏蔽结构件及具有该屏蔽结构件的电子装置，包括屏蔽罩，所述屏蔽罩具有若干凸出于屏蔽罩的罩壁底面与PCB板进行焊接的焊脚，所述屏蔽罩相对应两罩壁的底面上至少有两根互为对称或非对称的焊脚延伸分别形成的与PCB板上的相应槽孔相适配的插入部，插入PCB板上的槽孔内的插入部直接由焊脚延伸而成。本实用新型所述屏蔽结构件及具有该屏蔽结构件的电子装置能有效防止屏蔽结构件在进行SMT贴片时偏位，避免屏蔽结构件与其周边的电子元器件产生短路，并能加强屏蔽结构件与印制电路板（PCB板）之间的焊接牢固性，防止其脱落，还能使屏蔽结构件与地网络良好接触，提高屏蔽效果。
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公开(公告)号：CN202799387U
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201220522073.3
申请日：2012-10-12
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型公开了一种保持PCB表面平整度一致的结构，包括基材，所述基材表面贴设有相连接的铜箔层和下阻焊层，铜箔层上表面贴设有上阻焊层，上阻焊层和下阻焊层间具有高度差，下阻焊层上表面丝印有油墨层。本实用新型表面平整度一致，与结构件安装时能实现无缝贴合，不会影响产品的轻薄性。
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公开(公告)号：CN207283931U
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201721365992.3
申请日：2017-10-20
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
Abstract: 本实用新型提供了一种防贴偏弹片，通过SMT贴接于印刷电路板的板体上，防贴偏弹片包括一贴接片，贴接片的底表面设有矩形的焊接面，焊接面用于与板体上的焊盘焊接，焊接面上设有两个间隔的凹槽，焊接面被两个所述凹槽分隔成一个第一焊接区及两个第二焊接区，第一焊接区设于两个凹槽之间且位于焊接面的中部，两个第二焊接区位于第一焊接区的相对的两侧，两个第二焊接区的面积相同。本实用新型还提供一种设有所述防贴偏弹片的印刷电路板及设有所述印刷电路板的移动终端。本实用新型中防贴偏弹片的焊接面能防止所述防贴偏弹片焊接偏位，提高防贴偏弹片的贴装良率，提高生产效率。
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