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公开(公告)号:CN111440963B
公开(公告)日:2021-11-09
申请号:CN202010385096.3
申请日:2020-05-09
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种高耐热高导电CuCrNb系铜合金,以重量百分比计,其成分为:Cr 2.0‑10.0%、Nb 1.0‑5.0%、Co 0.05‑0.5%、Mg 0.05‑0.2%;其余为Cu以及不可避免的杂质。其制备方法包括:将原料熔炼、惰性气体气体雾化法喷粉、还原性气氛SPS烧结,再热轧或热挤压,然后冷轧或者冷拉拔,最后退火处理、钝化,得到高耐热高导电CuCrNb系铜合金。本发明的合金成分合理,合金中的强化相分布均匀,体积分数高,合金的强度高、导电率高,高温稳定性好,其电导率为60.5‑89.6%IACS,抗拉强度为440.2‑850.5MPa,伸长率为4.3‑12.5%。
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公开(公告)号:CN111440964B
公开(公告)日:2021-07-27
申请号:CN202010484436.8
申请日:2020-06-01
Applicant: 中南大学
IPC: C22C9/00 , C22C38/16 , C22F1/02 , C22F1/08 , C21D1/74 , C21D1/30 , C21D1/18 , B21B37/56 , B21B3/00
Abstract: 本发明公开了一种高强高导Cu‑Fe合金短流程制备方法,属于金属材料技术领域。针对传统熔铸法无法制备Fe相均匀分布的Cu‑Fe合金以及粉末冶金法等存在工艺流程长、能耗大、成材率低高、生产成本高、产品性能低等问题,本发明提出采用双熔体混合铸造技术制备Fe相均匀分布的大规格Cu‑Fe合金铸锭,结合大变形量冷加工和组合形变热处理工艺,通过形变强化、细晶强化以及微米级/亚微米级/纳米级Fe相多尺度协同析出强化等共同作用,制备高强高导Cu‑Fe合金;该工艺具有投资小、流程短、能耗低、成材率高、生产成本低、产品的力学和导电性能好等优点,所制备的Cu‑Fe合金的强度、断后伸长率和导电率比粉末冶金法分别提高20%以上、30%以上和10%以上。
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公开(公告)号:CN111549305B
公开(公告)日:2021-07-06
申请号:CN202010419497.6
申请日:2020-05-18
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种镁合金带材强韧化方法,针对镁合金传统热处理工艺存在易氧化、晶粒粗大、强度和塑性提高程度有限、能耗大等问题,本发明先采用电脉冲对镁合金带材进行快速固溶处理,然后采用轧制进行加工,对一次冷轧带材进行时效处理,对时效处理的带材进行二次冷轧,最后对二次冷轧带材进行电脉冲诱发再结晶处理,利用电脉冲快速细化基体晶粒和析出相阻碍晶粒长大的特点,以获得基体晶粒细小、均匀以及强化相弥散分布的组织,通过细晶和析出相的协同强韧化作用,制备高强高韧镁合金带材。与现有技术中的镁合金带材相比,本发明工艺制备的镁合金带材的强度和断后伸长率分别提高10%以上和30%以上。
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公开(公告)号:CN110029247B
公开(公告)日:2021-02-23
申请号:CN201910178416.5
申请日:2019-03-11
Applicant: 中南大学 , 江苏华长新材料科技有限公司
Abstract: 一种高抗变色金色黄铜合金及制备方法。合金包括下述组分Mn、Sn、Ni、Zn、Sr、Ce、B、Si,余量是Cu和不可避免的杂质。制备过程包括:熔铸;热轧;冷轧,中间退火;冷精粗轧,冷精轧,成品退火。本发明生产的合金金色度高,抗变色性能好,热、冷加工性能均很优异,变形抗力小;不含贵金属元素,成本较低。本发明合金组分合理,通过廉价的锰、镍、锌和锡的合理搭配提高合金的金色度,锌的含量低于20%,可避免脱锌腐蚀,锶、铈、硼和硅的合理搭配,可改善工艺性能,提高抗变色性能。该合金生产工艺简单、生产成本低、加工性能好、金色度高、在盐雾、高湿、人工汗液等环境下抗变色性能优异,适于工业化生产。
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公开(公告)号:CN111910102A
公开(公告)日:2020-11-10
申请号:CN202010675602.2
申请日:2020-07-14
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种铜银复合材料导线及其制备方法,原料按照质量份数比包括:银粉2~10份、铜银锶合金粉5~50份、铜粉90~98份,银粉+铜粉的总份数为100份;其中:铜银锶合金粉中,银的为2~10wt%,锶为5~50ppm,余量为铜。本发明的制备方法中采用无水乙醇、胶体二氧化硅和胶体石墨复配而成球磨助剂,一方面保证了粉料球磨的效果,另一方面残留在压制坯锭中的石墨可在合金保护熔炼过程中进一步去除残余氧,提高材料的纯度,而二氧化硅则浮于溶体表面,不会造成杂质引入。
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公开(公告)号:CN109277571B
公开(公告)日:2020-11-06
申请号:CN201811115345.6
申请日:2018-09-25
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种铜铝锰合金/碳纳米管/聚合物阻尼材料及制备方法,属于阻尼材料制备技术领域,包括多孔铜铝锰记忆合金骨架和热塑性弹性体,所述热塑性弹性体由聚丙烯酸酯橡胶、聚氯乙烯和碳纳米管共混得到,热塑性弹性体负载于铜铝锰记忆合金骨架的孔隙内,所述多孔铜铝锰记忆合金骨架的孔径为0.355~1.43μm,孔隙率为70~90%,采用抗马氏体稳定化能力强、孔隙相互连通的多孔CuAlMn形状记忆合金作为骨架,将ACM/PVC聚合物和CNTs生成的热塑性弹性体渗入到连通孔中,复合材料既能有效减小阻尼合金所占比重,又能弥补聚合物阻尼材料强度不够、尺寸稳定性差的缺点;采用多孔CuAlMn形状记忆合金骨架不仅孔结构参数可以精确控制,还具有吸能大、耐高温和尺寸稳定性好的优点。
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公开(公告)号:CN111799016A
公开(公告)日:2020-10-20
申请号:CN202010703885.7
申请日:2020-07-21
Applicant: 深圳市中金岭南科技有限公司 , 深圳市中金岭南有色金属股份有限公司 , 中南大学
Abstract: 一种呈星型分布的铜银合金复合线材,包括若干个铜银合金体、以及浇注在铜银合金体之间及其外表面的石墨烯胶层,石墨烯胶层外套设有纯铜层。该呈星型分布的铜银合金复合线材,其中石墨烯-铜银合金体的制备:将S2制备的铜银合金熔液浇注至多个浇注腔内冷却得到铜银合金体;S32待铜银合金体冷却至80℃以下,然后在各个铜银合金体之间、铜银合金体和冷却模侧壁之间的孔隙内浇注石墨烯胶体,再冷却得到包覆有石墨烯胶层、呈星型分布的铜银合金体;本发明通过先浇注多个均分等份铜银合金体,并且在各铜银合金体的之间及其外表面浇注石墨烯胶层,进而提高铜银合金复合线材的导电率,加强铜银合金复合线材的抗拉强度。
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公开(公告)号:CN108788132B
公开(公告)日:2020-04-28
申请号:CN201810747352.1
申请日:2018-07-09
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种铜碳复合材料原位反应制备方法。该方法选用核壳结构的铜粉与碳粉混合得到混合粉末,在高温下热压烧结制备碳铜复合材料。本发明采用具有核壳结构的Cu‑Cu2O与石墨粉进行混合,在高温热压烧结过程中Cu2O与石墨之间发生原位氧化还原反应,实现铜与石墨之间的牢固结合,最大限度降低两相界面对材料电导率的影响,并大幅提高复合材料的机械性能。相比于采用铜粉和碳粉直接混合烧结后所得的铜碳复合材料,本专利制得的铜碳复合材料致密度提高2%‑6%,抗压强度提高20‑60%。本方法工艺比较简单,制备的碳铜复合材料基体与碳两相分部均匀且结合较好,具有优异的电学、力学性能和摩擦磨损性能。
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公开(公告)号:CN110747365A
公开(公告)日:2020-02-04
申请号:CN201911111463.4
申请日:2019-11-14
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种高塑性高强度高导电CuCrZr系铜合金,以重量百分比计,该CuCrZr系铜合金中包含以下含量的成分:Cr 0.1-0.9%、Zr 0.01-0.2%、Nb 0.01-0.2%、Sc 0.01-0.2%、Er 0.01-0.2%、Y 0.01-0.2%、Mg 0.01-0.2%,其余为Cu以及不可避免的杂质。该CuCrZr系铜合金的成分合理,强化相分布均匀、体积分数高,同时合金中晶粒细小,大部分晶粒尺寸均在纳米级或亚微米级,因此合金的强度高、塑性高、导电率高、加工成型性好。本发明还提供了一种工艺流程短、操作简单、生产成本低、适于工业化生产的制备该CuCrZr系铜合金的制备方法。
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公开(公告)号:CN108060326B
公开(公告)日:2019-10-18
申请号:CN201711352554.8
申请日:2017-12-15
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种超高强、低反偏析CuNiSn系弹性铜合金。本专利涉及一种超高强、低反偏析CuNiSn系弹性铜合金。超高强CuNiSn系弹性铜合金,(质量百分数%),Ni:14.5‑22.0%;Sn:4.5‑8.5%;Mn:0.3‑0.6%;Mg:0.05‑0.2%;Ce:0.1‑0.15%;B:0.01‑0.10%;Sr:0.01‑0.1%;V:0.01‑0.1%,余量是Cu和不可避免的杂质,质量百分数。本发明合金组分合理,合金化程度高,生产工艺简单,操作方便,生产成本低。本发明生产的合金具有超高强度、高抗应力松弛等特性,与已报道的CuNiSn系弹性铜合金相比,采用熔铸法制备铸锭能够显著减少Sn的反偏析,成分可控性强,显著缩短均匀化退火的时间,节省能源,同时与铍青铜相比,具有高强度、良好的导电性能、高抗应力松弛性能和不含有毒元素(如铍)等优势。特别适用于航天、航空以及微电子工业高性能导电弹性器件等。
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