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公开(公告)号：CN118508799A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410573376.5
申请日：2024-05-10
申请人： 紫光同芯微电子有限公司
发明人： 吴佳斌
摘要： 本发明公开了一种磁场定向控制方法、车规级芯片、车辆及存储介质。该方法包括：根据磁场定向控制触发信号，并行触发第一计算核和第二计算核配合执行下述操作：根据电机在三相静止坐标系下的原始三相电流值和电机转子角度，基于PI控制器，生成两相旋转坐标系下的第一电压矢量和第二电压矢量，并使用第一电压矢量和第二电压矢量生成三相脉宽调制信号进行电机控制。本公开实施例的技术方案通过将单一计算核以串行方式实现的磁场定向控制流程拆分至两个计算核中，由两个计算核以并行配合执行的方式，共同实现相同磁场定向控制流程的技术手段，可以大大减少磁场定向控制所需的计算耗时，满足电机控制的实时性要求，并有效提高电机控制性能。
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公开(公告)号：CN118503987A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410794988.7
申请日：2024-06-19
申请人： 紫光同芯微电子有限公司
发明人： 宋嘉强
摘要： 本申请涉及集成电路数字设计技术领域，公开一种用于芯片安全启动的方法及装置、电子设备，其中，方法包括：在预设的时间窗口内，获取用于模式判断的序列；在未接收到目标序列的情况下，控制芯片进入启动模式，以对芯片进行初始化；在完成启动模式后，控制芯片进入用户模式，以执行用户软件。本公开实施例中，将芯片的启动阶段划分为启动模式和用户模式。启动模式确保了芯片在进入用户模式之前，系统是稳定和可靠的，减少了因启动过程中的问题导致的系统故障，从而在用户模式下提供更加安全稳定的初始化用户可操作界面。
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公开(公告)号：CN118331771A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410352705.3
申请日：2024-03-26
申请人： 紫光同芯微电子有限公司
IPC分类号： G06F11/07
摘要： 本申请涉及车规芯片故障处理技术领域，公开一种用于芯片故障处理的响应管理系统，包括：故障响应配置模块用于保存并下发配置信息；故障信号状态位模块用于锁存芯片上电运行阶段的片内报警信号至对应的芯片故障信号；故障处理路由模块分别与故障响应配置模块及故障信号状态位模块连接，用于按照确定的故障路由发送芯片故障信号；故障预处理执行模块分别与故障响应配置模块及故障处理路由模块连接，用于执行故障预处理机制并启动计时；故障预处理计时器分别与故障响应配置模块及故障预处理执行模块连接，用于硬件预处理的计时监控并判断是否使能故障终处理机制；故障预处理响应模块与故障预处理计时器连接，用于确定对应的软件预处理状态。
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公开(公告)号：CN105447553B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN201410498548.3
申请日：2014-09-26
申请人： 紫光同芯微电子有限公司
IPC分类号： G06K19/077
摘要： 一种手环形非接触式智能卡，属于智能卡应用技术领域。本发明包括非接触式智能卡芯片。其结构特点是，它还包括通信谐振线圈、电压调节器和多组由能量谐振线圈及整流电路组成的能量源。各组能量源经电压调节器连接到非接触式智能卡芯片，非接触式智能卡芯片通过通信谐振线圈与读卡器相互通信。所述非接触式智能卡芯片和电压调节器一起置于手环上，各组能量源排列呈圆形均布在手环的外圈，通信谐振线圈置于手环的内圈。同现有技术相比，本发明能使手环形状的智能卡在任意方向上均可刷卡，保证智能卡芯片的正常运行。
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公开(公告)号：CN112566124B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN201910909764.5
申请日：2019-09-25
申请人： 紫光同芯微电子有限公司
发明人： 康博
IPC分类号： H04W12/33 , H04W12/041 , H04W12/06
摘要： 本申请提供的密钥生成及加解密方法，基于SIM卡的鉴权密钥对用户输入的密码、IMEI或CGI进行加密，得到密钥。在加解密过程中，APP使用该密钥对数据进行加解密操作。基于此，APP在解密时必须得到与加密时相一致的CGI、IMEI和鉴权密钥，另外还需要得到与加密时相一致的密码。综上，本申请实施例提供的密钥生成方法可以通过CGI确认接入移动通信网络的移动终端的地理位置，通过IMEI确认移动终端设备，通过鉴权密钥确认当前SIM卡信息，以及可以进一步通过用户输入的密码确认密码的安全性。由此大大提高了密钥的安全性。进一步，本申请实施例提供的加解密方法使用上述密钥进行加解密，增加了正确解密密文的约束条件，提高了数据存储的安全性。
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公开(公告)号：CN117991858A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202311830334.7
申请日：2023-12-27
申请人： 紫光同芯微电子有限公司
发明人： 王增佳
IPC分类号： G05F1/56
摘要： 本申请涉及电源管理技术领域，公开一种稳压器电路，包括：第一比较器电路，被配置为根据基准电压和第一反馈电压输出控制逻辑信号，以控制后级电路的工作状态；振荡器电路，被配置为在第一比较器电路的控制逻辑信号的控制下，产生两相时钟信号；电荷泵电路，被配置为在振荡器电路的两相时钟信号的控制下，产生脉冲高压；功率管，与电荷泵电路的输出端连接，以输出电压；分压网络，与功率管的输出端连接，被配置为对功率管的输出电压进行分压，为第一比较器电路提供第一反馈电压。该电路通过第一比较器的输出结果，控制后级电路的状态。从而降低稳压器电路的待机功耗。
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公开(公告)号：CN109522999B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN201710845675.X
申请日：2017-09-19
申请人： 紫光同芯微电子有限公司
IPC分类号： G06K19/077 , H01L23/488
摘要： 本发明提供一种新双界面卡片结构及封装方案。所述卡片包括条带、正面印刷层、中间层和背面印刷层，其中，正面印刷层的厚度比条带的厚度厚100微米以上；正面印刷层、中间层和背面印刷层依次用层压方式压合在一起，条带与正面印刷层之间通过热熔胶粘合，条带上的金属触点与中间层上的外焊盘之间通过导电胶实现电气导通。所提供的新双界面卡片的封装方案，不需要环氧玻璃布覆铜工艺条带，在进行制卡封装时，不再需要绕线以及挑线，直接铣槽封装，设备完全可以和现有电信制卡设备共用，这极大地简化制卡工艺，也降低制卡成本。
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公开(公告)号：CN117794256A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311863662.7
申请日：2023-12-29
申请人： 紫光同芯微电子有限公司
摘要： 本申请涉及芯片集成技术领域，公开一种集成式芯片和用于集成式芯片的制作方法。集成式芯片包括：第一芯片，包括第一硅通孔结构；第二芯片，包括第二硅通孔结构，第二硅通孔结构与第一硅通孔结构电连接；条带，第二芯片与条带通过焊接连接；其中，第一芯片与第二芯片为不同类型的芯片。以在提升存储器的存储量的同时，减少集成芯片封装后的封装结构的体积，并提高集成芯片内部的信息传输速度。
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公开(公告)号：CN117762713A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311811954.6
申请日：2023-12-26
申请人： 紫光同芯微电子有限公司
IPC分类号： G06F11/22
摘要： 本申请涉及芯片测试技术领域，公开一种用于寄存器测试的方法，包括：确定寄存器的类型；其中，寄存器为受硬件安全机制保护的寄存器；根据寄存器的类型，对寄存器的安全机制进行非法操作，获得测试结果。中央处理器识别受硬件安全机制保护的寄存器的类型，根据寄存器的类型，通过对寄存器的安全机制进行非法操作，以实现对寄存器的测试。相关技术中，针对关键寄存器的读写属性测试无法测试受硬件安全机制保护的寄存器，申请能够实现对受硬件安全机制保护的寄存器的测试。本申请还公开一种用于寄存器测试的装置及电子设备。
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公开(公告)号：CN117762376A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311809245.4
申请日：2023-12-26
申请人： 紫光同芯微电子有限公司
发明人： 柴森
IPC分类号： G06F7/58
摘要： 本申请涉及伪随机数生成技术领域，公开一种用于生成伪随机数的电路。该用于生成伪随机数的电路包括：反馈移位寄存电路，包括依序串联的多个反馈移位寄存器，被配置为移位生成伪随机数序列；多路选择电路，与反馈移位寄存电路连接，被配置为选择反馈移位寄存电路中的部分或全部反馈移位寄存器形成反馈回路，以输出目标伪随机数序列。该电路能够调节伪随机数的生成速率，以实现在短时间内提高伪随机序列的生成速度。本申请还公开一种伪随机数生成器。
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