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公开(公告)号：CN104600568A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201510073663.0
申请日：2015-02-12
申请人： 苏州晶讯科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种陶瓷静电抑制器及其制备方法，采取半导体材料和厚膜印刷工艺相结合，在电极切槽部位印刷具有骨架结构的功能材料层，当外部电极之间施加规定以上的大小的电压而在切割缝隙部位的电极之间产生放电，主要是沿骨架结构的功能材料层内部放电，由于切槽部位电极存在尖端和功能浆料为疏松的骨架结构形成的缝隙，容易引起电子的移动，能更有效地产生放电现象，提高ESD响应性，容易调整和稳定ESD特性。电极印刷在烧成后的陶瓷基板表面，切割后烧结不会引起电极形变。陶瓷基板覆盖保护层，可以更好的保护功能材料层的骨架结构以及隔绝湿气对功能材料层的影响。
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公开(公告)号：CN102623273B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201210107765.6
申请日：2012-04-13
申请人： 苏州晶讯科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种小型熔断器，由两个接线端子、基板、熔体和灭弧玻璃层组成，所述熔体位于陶瓷片表面，两个接线端子分别与熔体两端电连接，灭弧玻璃层覆盖于所述熔体表面，所述灭弧玻璃层为一灭弧玻璃片，此灭弧玻璃片由硼硅酸铅玻璃组成，该灭弧玻璃片与所述熔体接触的表面具有若干微纳米孔洞，所述熔体由含有球形或近球形金属颗粒的导电浆料通过丝网应刷形成，此金属颗粒为80~100纳米，且金属颗粒内中心区具有中空区；所述微纳米孔洞孔径为20~500nm，此微纳米孔洞之间间隔为微纳米孔洞孔径的1~5倍，所述微纳米孔洞的孔深约为所述孔径的1~10倍。本发明小型熔断器能有效避免拉弧现象，并提供较高的绝缘阻抗。
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公开(公告)号：CN114446718A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202210057896.1
申请日：2022-01-19
申请人： 苏州晶讯科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种小电流高分子贴片保险丝及其制备方法，方法包括以下步骤：制备基板、蚀刻熔丝、印刷助熔层、印刷阻燃保护层、切割基板、印刷标识、金属化端头；贴片保险丝具备以下结构：单元格、熔丝、助熔层、阻燃保护层、侧面电极、端电极。本发明采用PCB材质的基板替代原有的陶瓷基板，具有很好的保温效果，通过覆铜板工艺实现熔丝，精度控制高，可以准确地实现熔断时间的控制；同时，针对现有技术中存在的机身问题，采用PCB材质作为基板，通过覆铜工艺、表面蚀刻工艺、厚膜印刷工艺、以及端涂工艺制备的高分子贴片保险丝，具有阻值差异小、熔断时间可控度高、外观和焊性不良率低等优点。
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公开(公告)号：CN113613481A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202110899191.X
申请日：2021-08-06
申请人： 苏州晶讯科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种低触发、低容值片式静电抑制器的制备方法，包括以下操作步骤：采取纳米材料制备技术、半导体材料、高分子材料和PCB板技术相结合，在电极切槽部位印刷具有疏松骨架结构以及半导体特性的功能材料层，切槽部位电极存在尖端和功能浆料为疏松的骨架结构形成的缝隙，实现低电压特性，通过激光精度切割制备的电极缝隙。本发明所述的一种低触发、低容值片式静电抑制器的制备方法，通过激光精度切割制备的电极缝隙，相对于厚膜印刷工艺制备的电极，缝隙宽度一致性好，采用双缝隙电极设计，实现低容值，解决了超小容值的问题，采用3层压合板设计，实现了内部结构较高的致密度，具有较高的防渗透和耐湿气的性能。
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公开(公告)号：CN110534894A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910910608.0
申请日：2019-09-25
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网江苏省电力有限公司电力科学研究院 , 北京中企智科网络科技有限公司 , 苏州晶讯科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种应用在开关柜触头上的共形RFID天线，包括：第一背腔偶极子天线及第二背腔偶极子天线。第一背腔偶极子天线安装于开关柜动触头上，且第一背腔偶极子天线包括：第一背腔结构固定于开关柜动触头上；第一共形陶瓷胚体固定于第一背腔结构上；宽频偶极子天线固定于第一共形陶瓷胚体上；第一超高频射频识别温度传感芯片加载于宽频偶极子天线；及第二背腔偶极子天线安装于开关柜静触头上，且第二背腔偶极子天线包括：第二背腔结构固定于开关柜静触头上；第二共形陶瓷胚体固定于第二背腔结构上；小型化偶极子天线固定于第二共形陶瓷胚体上。借此，本发明的应用在开关柜触头上的共形RFID天线，结构简单合理，且天线增益高。
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公开(公告)号：CN110527274A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910808527.X
申请日：2019-08-29
申请人： 苏州晶讯科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种高分子复合材料天线的制备方法，包括如下步骤：(1)有机高分子材料的选择；(2)无机粉体的制备；(3)密炼机捏合；(4)塑料粒子或复合材料板的制备；(5)器件成型；(6)冲孔：根据设计要求，在天线器件模块表面打孔；(7)电极的制备；(8)孔洞填充，在步骤(6)形成的天线器件模块的孔洞处安装馈针或填充电子浆料，制得所需的高分子复合材料天线。该方法简单易操作，生产效率高，生产成本低，且制作的产品稳定性高，损耗低，性能优良。
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公开(公告)号：CN110514937A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201910892729.7
申请日：2019-09-20
申请人： 苏州晶讯科技股份有限公司
IPC分类号： G01R31/00
摘要： 本发明公开了一种非焊接型器件测试组合板，包括测试线路板和测试治具，测试线路板上横向设置有熔断器测试线路，该熔断器测试线路的端部为外接线引出端，该熔断器测试线路的两个端部处具有孔洞，孔洞的内部与熔断器测试线路导通，熔断器测试线路的中部连接有焊盘，测试线路板上纵向设置有静电保护器测试线路，静电保护器测试线路的下端具有静电枪击打区，其上端为射频端子焊接区，测试治具包括铜片主体，铜片主体内连接有弹簧，弹簧上悬挂有铜接触片，铜接触片和铜片主体之间放置器件，测试治具焊接在焊盘上。本发明对器件进行评估和测试时，不需要进行焊接，通过压接式接触的方式进行测试，避免器件报废，且可以重复使用，节约成本。
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公开(公告)号：CN104599742B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201510060980.9
申请日：2015-02-05
申请人： 苏州晶讯科技股份有限公司
发明人： 冯波
IPC分类号： H01B1/22
摘要： 本发明公开了一种薄膜太阳能电池用导电浆料，包括30～88％的银粉、2～20％的有机载体，10～68％的有机溶剂，所述有机溶剂为1，3，5?三甲基苯，所述有机载体包括苯并环丁烯或者双苯并环丁烯中的一种或者两种，为了改善和提高效果还添加有助剂，所述助剂包括有分散剂、触变剂、流平剂。由于采用有机载体是一种具有良好的热学稳定性、优异的耐高温性能、力学稳定性、介电性能和憎水性能的新型高分子材料，赋予由其作为载体所制作的电子浆料具有高可靠的使用特点，能在各种气候条件下长期暴露于空气中长期使用，保证太阳能电池的长期使用的性能稳定性。
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公开(公告)号：CN104485154A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201410817339.0
申请日：2014-12-24
申请人： 苏州晶讯科技股份有限公司
发明人： 冯波
IPC分类号： H01B1/22
摘要： 本发明公开了一种激光照射形成铜电路的含铜电子浆料，包括以下重量份数的原料：铜粉30～90重量份、有机载体2～20重量份、有机溶剂10～68重量份。与现有技术相比，本发明的有益效果是：工艺简单、成本低，适用于激光照射形成铜电路。
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