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公开(公告)号：CN118899280A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202410942101.4
申请日：2024-07-15
申请人： 合肥应为电子科技有限公司 , 广州程星通信科技有限公司
IPC分类号： H01L23/473 , H01L21/48 , B23P15/00
摘要： 本发明涉及通信领域，更具体地，涉及一种并联微流道液冷装置及其制作方法；包括：设有进液口、出液口的冷板组件，所述冷板组件包括冷板芯和冷板座，所述冷板座设有凹陷，所述冷板芯置于所述冷板座的凹陷上，且冷板芯与凹陷之间形成封闭腔体；所述冷板芯包括散热齿，所述散热齿连接于冷板芯上，位于所述封闭腔体中；冷却液由进液口流入封闭腔体，与散热齿发生热交换后，由出液口流出；用于解决液冷板通过CNC加工成型成本高、微流道尺寸有局限性的问题；通过冷板芯与冷板座形成的封闭腔体，使得冷却液在冷板组件中充分接触并提升热交换效率，通过冷板芯上连接的散热齿降低一体成型的液冷装置的制作成本，实现低成本高散热密度的散热效果。
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公开(公告)号：CN118804560A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202410942103.3
申请日：2024-07-15
申请人： 合肥应为电子科技有限公司 , 广州程星通信科技有限公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本发明涉及通信领域，更具体地，涉及一种多路空间合成功放微通道液冷装置，包括合成功放，其中，还包括空间散热器和液冷分配器，所述空间散热器包括中空容纳腔和多个散热通道，用于容纳所述合成功放，所述合成功放与所述中空容纳腔的内壁贴合；所述液冷分配器连接于所述空间散热器的两个端面上；用于解决径向多路合成功放散热不佳，无法在多个方向同时实现冷却，热传导路径不一致导致多路合成功放中的各个单卡温度不一致的问题；通过圆环导热柱将多路单卡的热量引导至空间散热器，避免热量集中；通过中空容纳腔放置合成功放，通过散热通道提升散热效率，突破单面散热的局限性；通过液冷分配器提供冷却液，并控制流量以控制散热效果。
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公开(公告)号：CN109921163A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201910183342.4
申请日：2019-03-12
申请人： 合肥应为电子科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种Ka全频段功率合成放大器模块及其波导路径结构，所述波导路径结构包括与所述功率合成放大器模块输入信号或输出信号连接的第一波导路径、从第一波导路径末端分别向纵向两侧对称延伸形成的第二波导路径，以及分别从两段第二波导路径末端横向沿着信号传递方向向前对称延伸形成的第三波导路径；上述波导路径在各段交界处形成空腔通道截面变小的狭窄部。所述功率合成放大器模块显著拓展了波导传输信号的带宽，实现了26.5GHz-40GHz全带宽的功率分配与合成，同时实现了放大器结构的小型化。
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公开(公告)号：CN210626525U
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201921187460.4
申请日：2019-07-25
申请人： 合肥应为电子科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种裸芯片测试夹具和一种裸芯片测试装置，属于芯片测试领域。一种裸芯片测试装置，包括夹具本体、输入脊波导和输出脊波导，输入脊波导和输出脊波导结构相同且以夹具本体的中心轴线对称设置，输入脊波导连接夹具本体入口端，输出脊波导连接夹具本体出口端，夹具本体包括相连的波导上腔体和波导下腔体，波导上腔体和波导下腔体拼合形成第一波导腔；波导下腔体上端面上活动放置有空间合成单卡，空间合成单卡用于承载芯片，本实用新型实现芯片和整机产品单卡的整合，达到芯片测试后不用烧结拆卸的目的，解决了芯片易被污染，影响芯片可靠性的问题。
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公开(公告)号：CN210111018U
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201921186667.X
申请日：2019-07-25
申请人： 合肥应为电子科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种双脊波导和一种裸芯片测试装置，属于芯片测试领域。一种双脊波导，包括外腔体和内腔，外腔体剖面为等腰梯形，双脊波导的内腔对称设置有一对线性渐变棱，双脊波导的输入端口为高宽比是2:1的标准波导口，双脊波导的输出端口是高宽比为(5～10):1的非标矩形波导口。一种裸芯片测试装置，包括夹具本体，以及连接在夹具本体两端的输入脊波导和输出脊波导，输入脊波导和输出脊波导结构相同且以夹具本体的中心轴线对称设置，输入脊波导和输出脊波导采用上述的双脊波导。本实用新型的双脊波导通过对外腔体和内腔的配合改进，使得测试装置可以覆盖超过三倍频程超宽带频带范围，显著提高测试效率。
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公开(公告)号：CN210247364U
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201921038989.X
申请日：2019-07-04
申请人： 合肥应为电子科技有限公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本实用新型公开了一种导热模块和散热系统，属于功率放大器技术领域。其中，空间功率合成器；导热块，所述空间功率合成器穿过导热块内的第一通孔，且两端伸出；第一导热层，所述空间功率合成器的一端设有同轴波导，所述第一导热层设置于同轴波导与导热块之间。本实用新型通过导热块和第一导热层对空间功率合成器进行全方位导热，有利于提高导热效率。
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公开(公告)号：CN210247363U
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201921038717.X
申请日：2019-07-04
申请人： 合肥应为电子科技有限公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本实用新型公开了一种相变散热器，属于散热器技术领域。它包括导热本体和导热加强筋，所述导热本体内部设有封闭的空腔，导热本体上设有液态相变材料灌入孔和抽气孔，空腔具有两个相对的端面和位于两端面之间的侧面，导热加强筋设置于空腔的端面上。本实用新型将导热加强筋设置于空腔的端面，避免由于导热加强筋与空腔的侧面连接导致空腔的侧面与导热加强筋的连接处产生裂纹，即避免整体的结构遭到破坏，从而保证整体的强度。
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公开(公告)号：CN213662278U
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202022934492.5
申请日：2020-12-09
申请人： 合肥应为电子科技有限公司
发明人： 章放
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本实用新型涉及一种空间合成功率放大器及其散热装置，属于散热设备技术领域。散热设备包括均温板；均温板包括相互连接的第一面板和第二面板；第一面板为吸热部；第二面板为散热部；第一面板和第二面板均为空心结构，第一面板的空心结构与第二面板的空心结构连通，共同形成一个完整空腔；空腔内设有液态工质；位于第一面板与第二面板之间的空腔侧壁上附有毛细结构，且该毛细结构沿第一面板与第二面板的布置方向贯通整个空腔。本实用新型采用的散热系统可以有效增加内部单元合成结构的轴向导热性能，减小发热区域热量集中，降低高温导致的性能下降及过热烧毁风险。
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