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公开(公告)号:CN109921163A
公开(公告)日:2019-06-21
申请号:CN201910183342.4
申请日:2019-03-12
Applicant: 合肥应为电子科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种Ka全频段功率合成放大器模块及其波导路径结构,所述波导路径结构包括与所述功率合成放大器模块输入信号或输出信号连接的第一波导路径、从第一波导路径末端分别向纵向两侧对称延伸形成的第二波导路径,以及分别从两段第二波导路径末端横向沿着信号传递方向向前对称延伸形成的第三波导路径;上述波导路径在各段交界处形成空腔通道截面变小的狭窄部。所述功率合成放大器模块显著拓展了波导传输信号的带宽,实现了26.5GHz-40GHz全带宽的功率分配与合成,同时实现了放大器结构的小型化。
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公开(公告)号:CN112739153B
公开(公告)日:2023-06-23
申请号:CN202011426986.0
申请日:2020-12-09
Applicant: 合肥应为电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种空间合成功率放大器及其散热装置,属于散热设备技术领域。散热设备包括均温板;均温板包括相互连接的第一面板和第二面板;第一面板为吸热部;第二面板为散热部;第一面板和第二面板均为空心结构,第一面板的空心结构与第二面板的空心结构连通,共同形成一个完整空腔;空腔内设有液态工质;位于第一面板与第二面板之间的空腔侧壁上附有毛细结构,且该毛细结构沿第一面板与第二面板的布置方向贯通整个空腔。本发明采用的散热系统可以有效增加内部单元合成结构的轴向导热性能,减小发热区域热量集中,降低高温导致的性能下降及过热烧毁风险。
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公开(公告)号:CN109755758B
公开(公告)日:2021-07-13
申请号:CN201910183298.7
申请日:2019-03-12
Applicant: 合肥应为电子科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种超宽带宽波束低轮廓背腔天线结构,包括从上到下依次设置的引向介质基板、馈电基板以及反射腔体,所述馈电基板为多层层压基板结构,所述上馈电基板层、中间馈电基板层和下馈电基板层通过压合工艺压合为一体。上述天线结构突破了已有低轮廓背腔缝隙天线工作带宽限制,相对带宽可达40%~78%,且能够在±65°方向上具有较高的增益,拓宽了低轮廓背腔天线的应用场合。
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公开(公告)号:CN109755758A
公开(公告)日:2019-05-14
申请号:CN201910183298.7
申请日:2019-03-12
Applicant: 合肥应为电子科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种超宽带宽波束低轮廓背腔天线结构,包括从上到下依次设置的引向介质基板、馈电基板以及反射腔体,所述馈电基板为多层层压基板结构,所述上馈电基板层、中间馈电基板层和下馈电基板层通过压合工艺压合为一体。上述天线结构突破了已有低轮廓背腔缝隙天线工作带宽限制,相对带宽可达40%~78%,且能够在±65°方向上具有较高的增益,拓宽了低轮廓背腔天线的应用场合。
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公开(公告)号:CN109921196B
公开(公告)日:2021-11-02
申请号:CN201910183288.3
申请日:2019-03-12
Applicant: 合肥应为电子科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种具有超宽带大角度扫描功能的相控阵天线结构,包括天线发射器以及设置在天线发射器上的天线阵列,所述天线发射器为外形呈类似金字塔的四面体结构,该四面体结构具有四象限旋转对称特征,四面体结构的四个面大体为三角形,形成天线发射器的四个象限的反射面,所述反射面与水平面形成固定倾角。采用本发明的方案,拓展了天线阵列最大扫描角度,最大扫描角度可实现65°以上,大角度扫描带宽可覆盖1~3倍频程。
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公开(公告)号:CN109921163B
公开(公告)日:2021-11-02
申请号:CN201910183342.4
申请日:2019-03-12
Applicant: 合肥应为电子科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种Ka全频段功率合成放大器模块及其波导路径结构,所述波导路径结构包括与所述功率合成放大器模块输入信号或输出信号连接的第一波导路径、从第一波导路径末端分别向纵向两侧对称延伸形成的第二波导路径,以及分别从两段第二波导路径末端横向沿着信号传递方向向前对称延伸形成的第三波导路径;上述波导路径在各段交界处形成空腔通道截面变小的狭窄部。所述功率合成放大器模块显著拓展了波导传输信号的带宽,实现了26.5GHz‑40GHz全带宽的功率分配与合成,同时实现了放大器结构的小型化。
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公开(公告)号:CN112739153A
公开(公告)日:2021-04-30
申请号:CN202011426986.0
申请日:2020-12-09
Applicant: 合肥应为电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种空间合成功率放大器及其散热装置,属于散热设备技术领域。散热设备包括均温板;均温板包括相互连接的第一面板和第二面板;第一面板为吸热部;第二面板为散热部;第一面板和第二面板均为空心结构,第一面板的空心结构与第二面板的空心结构连通,共同形成一个完整空腔;空腔内设有液态工质;位于第一面板与第二面板之间的空腔侧壁上附有毛细结构,且该毛细结构沿第一面板与第二面板的布置方向贯通整个空腔。本发明采用的散热系统可以有效增加内部单元合成结构的轴向导热性能,减小发热区域热量集中,降低高温导致的性能下降及过热烧毁风险。
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公开(公告)号:CN109921196A
公开(公告)日:2019-06-21
申请号:CN201910183288.3
申请日:2019-03-12
Applicant: 合肥应为电子科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种具有超宽带大角度扫描功能的相控阵天线结构,包括天线发射器以及设置在天线发射器上的天线阵列,所述天线发射器为外形呈类似金字塔的四面体结构,该四面体结构具有四象限旋转对称特征,四面体结构的四个面大体为三角形,形成天线发射器的四个象限的反射面,所述反射面与水平面形成固定倾角。采用本发明的方案,拓展了天线阵列最大扫描角度,最大扫描角度可实现65°以上,大角度扫描带宽可覆盖1~3倍频程。
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公开(公告)号:CN210626525U
公开(公告)日:2020-05-26
申请号:CN201921187460.4
申请日:2019-07-25
Applicant: 合肥应为电子科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种裸芯片测试夹具和一种裸芯片测试装置,属于芯片测试领域。一种裸芯片测试装置,包括夹具本体、输入脊波导和输出脊波导,输入脊波导和输出脊波导结构相同且以夹具本体的中心轴线对称设置,输入脊波导连接夹具本体入口端,输出脊波导连接夹具本体出口端,夹具本体包括相连的波导上腔体和波导下腔体,波导上腔体和波导下腔体拼合形成第一波导腔;波导下腔体上端面上活动放置有空间合成单卡,空间合成单卡用于承载芯片,本实用新型实现芯片和整机产品单卡的整合,达到芯片测试后不用烧结拆卸的目的,解决了芯片易被污染,影响芯片可靠性的问题。
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公开(公告)号:CN210111018U
公开(公告)日:2020-02-21
申请号:CN201921186667.X
申请日:2019-07-25
Applicant: 合肥应为电子科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种双脊波导和一种裸芯片测试装置,属于芯片测试领域。一种双脊波导,包括外腔体和内腔,外腔体剖面为等腰梯形,双脊波导的内腔对称设置有一对线性渐变棱,双脊波导的输入端口为高宽比是2:1的标准波导口,双脊波导的输出端口是高宽比为(5~10):1的非标矩形波导口。一种裸芯片测试装置,包括夹具本体,以及连接在夹具本体两端的输入脊波导和输出脊波导,输入脊波导和输出脊波导结构相同且以夹具本体的中心轴线对称设置,输入脊波导和输出脊波导采用上述的双脊波导。本实用新型的双脊波导通过对外腔体和内腔的配合改进,使得测试装置可以覆盖超过三倍频程超宽带频带范围,显著提高测试效率。
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