公开(公告)号：CN216069155U

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN202122051154.1

申请日：2021-08-27

申请人： 深圳市金翰半导体技术有限公司

发明人： 罗新房 ,  吴勇

IPC分类号： B41F15/08 ,  B41F15/36 ,  H05K3/34

摘要： 本实用新型提供了一种印刷装置，包括板体，所述板体设有下料孔，所述板体底面设有避空位。本实用新型的有益效果是：本实用新型通过印刷装置，一次只对一个焊盘区域进行印刷，其他焊盘区域位于避空位内，通过多次印刷的方式进行印刷，从而降低CTE误差对对位精准度的影响，完美地解决了行业技术难题。

公开(公告)号：CN216437590U

公开(公告)日：2022-05-03

申请号：CN202122845772.3

申请日：2021-11-19

申请人： 深圳市金翰半导体技术有限公司

发明人： 谢世良 ,  吴勇

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K1/18

摘要： 本实用新型提供了一种PCB板，包括多个固晶焊盘、过孔，所述固晶焊盘上固有像素灯，每颗像素灯包括RGB三个LED芯片，左右相邻的二组固晶焊盘为左右镜相排列，左右相邻的二组固晶焊盘连接在一起，两个R的LED芯片通过一个过孔连到列驱动芯片，两G的LED芯片通过另一个过孔连到列驱动芯片，两个B的LED芯片通过又一个过孔连到列驱动芯片。本实用新型的有益效果是：本实用新型的过孔数量比现有技术少，由于过孔数量减少，所以，PCB板层数也可以减少，所以，本实用新型的PCB板的成本可以大大降低。

公开(公告)号：CN213888557U

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN202022718918.3

申请日：2020-11-23

申请人： 深圳市金翰半导体技术有限公司

发明人： 吴勇 ,  曾逸

IPC分类号： B23K1/018

摘要： 本实用新型提供了一种用于晶元返修机的加热除锡吸嘴，包括蓄热体、导热取锡头和加热装置，所述导热取锡头嵌入在所述蓄热体之内，所述导热取锡头的头部设置在所述蓄热体之外，所述蓄热体上设有将锡排出的排锡通道，所述导热取锡头上设有取锡通道，所述导热取锡头的头部设有取锡口，所述取锡口通过所述取锡通道与所述排锡通道连通，所述加热装置设置在所述蓄热体上。本实用新型的有益效果是：可通过加热装置加热蓄热体，经蓄热体将热量传递给导热取锡头，通过导热取锡头的头部让被去除的锡处于熔化状态，并通过取锡口，经取锡通道，由排锡通道将锡排出，除锡彻底干净、除锡效率较高。