半导体制造装置用的温度调节装置和半导体制造系统

    公开(公告)号:CN116895557A

    公开(公告)日:2023-10-17

    申请号:CN202310296058.4

    申请日:2023-03-24

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 本发明提供半导体制造装置用的温度调节装置和半导体制造系统,能够使为了将半导体制造装置设为目标温度所需要的加热部和冷却部的热动力降低。温度调节装置具备:加热部,其生成加热液;冷却部,其生成冷却液;加热液输送管,其用于向半导体制造装置输送加热液;冷却液输送管,其用于向半导体制造装置输送冷却液;加热侧返回管,其用于使通过了半导体制造装置后的加热液与冷却液的混合液返回加热部;冷却侧返回管,其用于使通过了半导体制造装置后的混合液返回冷却部;以及在加热液与混合液之间进行换热的加热侧换热器和在冷却液与混合液之间进行换热的冷却侧换热器中的至少一方。

    蝶形阀
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113614427B

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN202080022838.4

    申请日:2020-02-21

    申请人: CKD株式会社

    发明人: 西村康典

    摘要: 一种蝶形阀(1),其具有:杆体(10),被连接于直驱电动机(11),被配置于相对于流路(30)的正交的方向上;以及蝶形阀体(9),被结合于杆体(10),通过杆体(10)被直驱电动机(11)旋转,而进行流路(30)的开闭;将至少杆体(10)与蝶形阀体(9)当作构成构件的旋转结合体(31)的重心即结合体重心,位于直驱电动机(11)的旋转轴(11a)的轴线(RA)上。

    低通滤波器
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109845099B

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN201780064780.8

    申请日:2017-09-21

    申请人: CKD株式会社

    IPC分类号: H03H7/01

    摘要: 一种低通滤波器包括:线圈20,其通过带状的导体22围绕预定轴线20a缠绕多次而形成;电容器30,其一侧的端子与导体22连接,其另一侧的端子与接地部33连接;冷却部件,其与线圈20的预定轴线20a方向上的端面侧抵接。

    检查装置、泡罩包装机和泡罩包装的制造方法

    公开(公告)号:CN116075466A

    公开(公告)日:2023-05-05

    申请号:CN202180058051.8

    申请日:2021-06-02

    申请人: CKD株式会社

    IPC分类号: B65B57/02

    摘要: 提供可以更高精度良好地检测袋部的侧部中的成形缺陷的检查装置、泡罩包装机和泡罩包装的制造方法。袋部检查装置(21)包括:照明装置(50),其可对已成形有袋部(2)的容器膜(3)照射规定的电磁波;摄像头(51),其用于对已经穿过容器膜(3)的袋部(2)的底部的电磁波进行摄像。基于由此获取的图像数据,提取与在袋部(2)的底部中产生的浓淡花纹相对应的浓淡花纹数据。获取已重构的重构浓淡花纹数据,已重构的重构浓淡花纹数据是上述已提取的浓淡花纹数据输入到AI模型而重构的,该AI模型通过使神经网络仅学习与没有成形缺陷的袋部(2)相关的浓淡花纹数据作为学习数据而生成。接下来,将浓淡花纹数据和重构浓淡花纹数据进行比较,进行与袋部分(2)的至少侧部的模制状态有关的好坏判断。

    泡罩包装机及泡罩包装的制造方法

    公开(公告)号:CN113939455B

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN202080042962.7

    申请日:2020-06-22

    申请人: CKD株式会社

    IPC分类号: B65B9/04 B65B11/50 B65B61/06

    摘要: [课题]提供一种能更可靠地防止因容器膜的下垂而发生皱纹等的不良情形的泡罩包装机及泡罩包装的制造方法。[解决机构]泡罩包装1具有形成有袋部2的容器膜3。袋部2为形成于因预热而成为软化状态的容器膜3。对容器膜3形成袋部2为,于对容器膜3中的至少袋部2的形成预定部以施加沿着容器膜3的宽度方向的张力的状态下进行。由此,可在将容器膜3往宽度方向延伸并有效地抑制容器膜3的下垂的状态下进行袋部2的形成。其结果,能更可靠地防止伴随着袋部2的形成而在容器膜3中的盖膜4的安装预定部、袋部2产生皱纹等的不良情形。

    流体控制阀
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112824721B

    公开(公告)日:2023-03-24

    申请号:CN202011306472.1

    申请日:2020-11-19

    申请人: CKD株式会社

    IPC分类号: F16K17/30 F16K1/36 F16K27/02

    摘要: 本公开涉及流体控制阀。本公开在进行流体控制的调节阀(1)中,在顶端具有阀座(115a)的环状突出部(115)在环状突出部(115)的内径侧整个圆周,具有使环状突出部(115)的内径向阀孔(114)缩径的环状缩径面(115b);阀体(14)具有与阀座(115a)抵接的抵接面(141a),在阀座(151a)的内周侧具有从抵接面(141a)向阀孔(114)侧突出设置、具有比阀孔(114)的内径大的直径、与阀孔(114)同轴的圆柱状的阶梯部(143);阶梯部(143)的外周面与阶梯部(143)的阀孔(114)侧的端面相交的第一环状棱线(145)位于环状缩径面(115b)附近,形成流路缩窄部(17)。

    脉冲喷射式流量调整装置、调整方法、以及程序

    公开(公告)号:CN115461693A

    公开(公告)日:2022-12-09

    申请号:CN202180026240.7

    申请日:2021-03-02

    申请人: CKD株式会社

    IPC分类号: G05D7/06

    摘要: 在包括第一以及第二截止阀(11、13)、槽(12)、压力传感器(14)以及控制器(15)的脉冲喷射式流量调整装置(1),进行多次过程。控制器(15)在各过程中,重复使第一截止阀(11)和第二截止阀(13)交替进行开关动作的脉冲喷射,基于填充后压力(P1)和喷出后压力(P2)的压差(ΔP)而改变脉冲喷射的方式,调整体积流量(QA)(S503‑S531、S537)。控制器(15)在各过程中,在将体积流量(QA)调整至目标流量(Q)时将填充时间(t1)作为最佳填充时间(tx)而存储(S533),在下一个过程的最初的脉冲喷射中使用最佳填充时间(tx)而开关第一截流阀11(S505)。

    外观检查用照明装置、外观检查装置以及泡罩包装机

    公开(公告)号:CN115461611A

    公开(公告)日:2022-12-09

    申请号:CN202180029583.9

    申请日:2021-04-01

    申请人: CKD株式会社

    IPC分类号: G01N21/84 G01N21/85 G01N21/88

    摘要: 提供一种外观检查用照明装置、外观检查装置以及泡罩包装机,其中,当执行对象物的外观检查时,可以谋求检查效率和检查精度的显著提高等。外观检查装置(45)包括能够照射光的照明单元(52)、能够对照射该光后的PTP片进行摄像的照相机单元(53)、以及控制装置(54)。控制装置(54)存储神经网络,该神经网络已经学习了调光参数值与图像数据之间的相关关系,该图像数据可以通过对由多个照明面板(L1~L15)照明的PTP片的图像进行摄像来获取,该多个照明面板(L1~L15)用于以与调光参数值相对应的照明等级进行发光。此外,将在将调光参数值输入到神经网络中之后输出的预测图像数据与理想图像数据进行比较,然后使用基于它们之间的误差反向传播,指定最佳调光参数值,基于该最佳调光参数值进行各照明面板(L1~L15)的每一个的照明亮度调整。

    微型混合器
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115193283A

    公开(公告)日:2022-10-18

    申请号:CN202210206477.X

    申请日:2022-03-02

    IPC分类号: B01F25/432 B01F33/3012

    摘要: 一种微型混合器(100),具备:第一流路板(40),其在表侧面通过非贯通槽形成有第一流路(51)和多个第一分割流路(53、55),在里侧面通过非贯通槽形成有第一合流流路,并使多个第一分割流路和第一合流流路连通;第一盖板(10A、10B、20、30),其覆盖第一流路板的表侧面;第二流路板(60),其在表侧面通过非贯通槽形成有第二合流流路(77),在里侧面通过非贯通槽形成有第二流路和多个第二分割流路,并使多个第二分割流路和第二合流流路连通;以及第二盖板(80、90A至90C),其覆盖第二流路板的里侧面。

    气体供给单元以及气体供给方法

    公开(公告)号:CN111663117B

    公开(公告)日:2022-06-14

    申请号:CN202010115771.0

    申请日:2020-02-25

    申请人: CKD株式会社

    发明人: 稲垣竹矢

    IPC分类号: C23C16/455

    摘要: 本发明实现一种能缩短冷却时间、从而缩短半导体制造装置的工艺时间的气体供给单元。本发明的气体供给单元(1)中,在将控制在第1温度的第1气体经由上部设备(13)供给到腔室(5)之后要将开始化学反应的反应开始温度比第1温度低的第2气体经由上部设备(13)供给至腔室(5)的情况下,在将清洁气体经由上部设备(13)供给至腔室5之前从冷却板构件(3)对形成于基座板(10)与上部设备(13)之间的空间部(S)供给冷却空气,将上部设备(13)冷却至反应开始温度以下。