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公开(公告)号：CN113767263B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202080032457.4
申请日：2020-04-07
Applicant: CKD株式会社
Abstract: 提供能够实现测量精度的提高等的三维测量装置以及三维测量方法。基板检查装置(10)包括具有照射装置(13)、投影装置(14)以及相机(15)的测量头(12)，首先，从照射装置(13)向印刷基板(1)上的检查范围照射狭缝光，测量该检查范围的高度。接着，基于该检查范围的高度求出该检查范围所包含的各焊膏的测量基准面的高度，并且确定在对焦状态下拍摄各焊膏的高度方向整个区域所需的需要对焦范围。接着，基于各焊膏的需要对焦范围和相机(15)的景深进行测量头(12)的高度位置和在该高度位置作为测量对象的焊膏的关联。然后，使测量头(12)相对于在此确定的规定的高度位置依次移动，对在该高度位置作为测量对象的焊膏(5)执行焊料测量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102192912B
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201010623290.7
申请日：2010-12-27
Applicant: CKD株式会社
Inventor： 新山孝幸
Abstract: 本发明涉及一种焊接印刷检查装置和焊接印刷系统。在进行焊接印刷时，可谋求抑制生产性的降低等效果。焊接印刷检查装置根据通过CCD照相机拍摄的图像数据，检测与两个焊盘(2a、2b)接触的焊接桥(3b)，将与该焊接桥(3b)接触的两个焊盘(2a、2b)之间的距离(L1)作为桥距离而计算。接着，判断该距离(L1)是否在允许范围内，在判定该距离(L1)不在允许范围内时，进行规定的重大缺陷处理。
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公开(公告)号：CN113767263A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202080032457.4
申请日：2020-04-07
Applicant: CKD株式会社
Abstract: 提供能够实现测量精度的提高等的三维测量装置以及三维测量方法。基板检查装置(10)包括具有照射装置(13)、投影装置(14)以及相机(15)的测量头(12)，首先，从照射装置(13)向印刷基板(1)上的检查范围照射狭缝光，测量该检查范围的高度。接着，基于该检查范围的高度求出该检查范围所包含的各焊膏的测量基准面的高度，并且确定在对焦状态下拍摄各焊膏的高度方向整个区域所需的需要对焦范围。接着，基于各焊膏的需要对焦范围和相机(15)的景深进行测量头(12)的高度位置和在该高度位置作为测量对象的焊膏的关联。然后，使测量头(12)相对于在此确定的规定的高度位置依次移动，对在该高度位置作为测量对象的焊膏(5)执行焊料测量。
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公开(公告)号：CN102192912A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201010623290.7
申请日：2010-12-27
Applicant: CKD株式会社
Inventor： 新山孝幸
Abstract: 本发明涉及一种焊接印刷检查装置和焊接印刷系统。在进行焊接印刷时，可谋求抑制生产性的降低等效果。焊接印刷检查装置根据通过CCD照相机拍摄的图像数据，检测与两个焊盘(2a、2b)接触的焊接桥(3b)，将与该焊接桥(3b)接触的两个焊盘(2a、2b)之间的距离(L1)作为桥距离而计算。接着，判断该距离(L1)是否在允许范围内，在判定该距离(L1)不在允许范围内时，进行规定的重大缺陷处理。
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公开(公告)号：CN115210078B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202180018951.X
申请日：2021-04-01
Applicant: CKD株式会社
Abstract: 提供一种丝网掩模的检查装置等，能够更准确地检查丝网掩模是否处于能够适当地印刷膏状焊料的状态。检测印刷在印刷基板(1)上的膏状焊料(3)的位置信息，基于该检测结果进行与印刷时的丝网掩模相关的是否合格判定。通过利用膏状焊料(3)的位置信息，能够不仅考虑到丝网掩模自身，还考虑到对印刷基板(1)的按压力、从刮板施加的力等、在印刷时对丝网掩模造成影响的外部因素，来判定与印刷时的丝网掩模相关的是否合格。因此，能够更准确地检查丝网掩模是否处于能够适当地印刷膏状焊料(3)的状态。
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公开(公告)号：CN115210078A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202180018951.X
申请日：2021-04-01
Applicant: CKD株式会社
Abstract: 提供一种丝网掩模的检查装置等，能够更准确地检查丝网掩模是否处于能够适当地印刷膏状焊料的状态。检测印刷在印刷基板(1)上的膏状焊料(3)的位置信息，基于该检测结果进行与印刷时的丝网掩模相关的是否合格判定。通过利用膏状焊料(3)的位置信息，能够不仅考虑到丝网掩模自身，还考虑到对印刷基板(1)的按压力、从刮板施加的力等、在印刷时对丝网掩模造成影响的外部因素，来判定与印刷时的丝网掩模相关的是否合格。因此，能够更准确地检查丝网掩模是否处于能够适当地印刷膏状焊料(3)的状态。
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