一种基于语音交互的电子设计自动化软件架构

    公开(公告)号:CN117744543A

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202410191466.8

    申请日:2024-02-21

    摘要: 本发明属于电子设计自动化技术领域,具体公开了一种基于语音交互的电子设计自动化软件架构,基于MVC模式设计,包括:硬件绘制层,负责电子元件的绘制和隔离的工作;UI界面层,负责界面显示和人机交互的工作;核心逻辑层,用于响应UI界面层的服务请求,对接调用硬件绘制层,并将产生的显示请求反馈至UI界面层;硬件绘制层包括硬件绘制模块和封装模块,UI界面层包括语音输入模块、绘制显示模块、控件库、对话框模块、消息循环模块和设置模块,核心逻辑层包括通用模块和功能模块。本发明提升了EDA软件的运行效率和代码的维护效率,提升了PCB板的设计效率,降低了研发和维护的工作量。本发明适用于板级EDA的绘制。

    元器件信息处理方法、装置、介质及设备

    公开(公告)号:CN116451619A

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN202310356934.8

    申请日:2023-04-06

    摘要: 本发明公开了一种元器件信息处理方法、装置、介质及设备。该方法包括:检测到元器件绘制界面中显示元器件图标的触发事件,获取元器件图标对应的元器件标识;在数据库中查询到元器件标识对应的图形路径,并从图形路径对应的文件中获取元器件绘制数据;根据元器件绘制数据在元器件绘制界面中绘制元器件图标对应的元器件图形以及显示元器件图标对应的属性信息。本发明实施例的技术方案减少了元器件绘制数据的重复性,提高了绘图效率和绘图的准确度。

    一种自动打孔方法、装置、电子设备和存储介质

    公开(公告)号:CN116347773A

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN202310370731.4

    申请日:2023-04-07

    IPC分类号: H05K3/00

    摘要: 本发明公开了一种自动打孔方法、装置、电子设备和存储介质,自动打孔方法包括:获取用户输入的自定义打孔属性和当前编辑的PCB板尺寸,并计算出PCB板上所有的预打孔位置;获取当前PCB板上涉及的所有网络属性,并记录网络属性为GND时对应的特征值;根据计算出的PCB板上所有的预打孔位置,判断该PCB板的每一预打孔位置在避障判定范围内是否存在其他元器件;如果存在,则跳过当前预打孔位置,对下一预打孔位置进行判断;如果不存在,将用户输入的自定义打孔属性赋予当前预打孔位置,并将所述特征值存入当前预打孔位置对应的自定义数据单元中;根据每一自定义数据单元中的特征值,在需要打孔的位置上自动画孔。本发明提高了打孔效率。

    3Dsip产品设计中多电路板相关元素联动方法

    公开(公告)号:CN118410757A

    公开(公告)日:2024-07-30

    申请号:CN202410235396.1

    申请日:2024-03-01

    摘要: 本发明属于版图绘制技术领域,具体公开了一种3Dsip产品设计中多电路板相关元素联动方法。首先用户在已建好至少一层电路板的EDA软件操作界面新建电路板层,并选择是否与已建好的电路板层关联,其中,后台中存储有已建好电路板层的电路板相关元素的参数;若选择与已建好的电路板层关联,则层关联参数A=1,后台将选择关联的电路板层电路板相关元素的参数赋值给新建电路板层;否则层关联参数A=0,后台存储新建电路板层的电路板相关元素的参数。新建电路板层与已建好的电路板层关联的,则在所有关联的电路板层中,电路板相关元素的参数中位置参数相同的电路板相关元素实现联动。本发明用于板图绘制,能够达到提高3Dsip产品设计中板图绘制效率的目的。

    基于EDA软件的射频过孔包围孔的自动生成方法

    公开(公告)号:CN117709291A

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202410166829.2

    申请日:2024-02-06

    IPC分类号: G06F30/394

    摘要: 本发明属于电路设计技术领域,公开了一种基于EDA软件的射频过孔包围孔的自动生成方法,包括获取射频过孔圆心的坐标,计算射频过孔同轴线的半径;根据射频过孔圆心,射频过孔同轴线的半径画辅助圆;根据过孔外直径,在辅助圆上确定两个相邻过孔圆心的位置,得到射频过孔圆心与两个相邻过孔圆心之间的夹角;根据夹角计算在辅助圆上最多能布设的过孔数量,并重新计算射频过孔圆心与两个相邻过孔圆心之间的夹角Δ,每隔夹角Δ在辅助圆上放置一个新过孔;判断新过孔是否与电路板走线短路,去掉短路的新过孔,得到最终的射频过孔的包围孔。本发明提高了工作效率,节约了时间成本,方便实用,大幅的提高了印刷电路板射频过孔的包围孔的质量。

    兼顾热传导率和电气特性的十字花焊盘自动生成算法

    公开(公告)号:CN117454840A

    公开(公告)日:2024-01-26

    申请号:CN202311552447.5

    申请日:2023-11-21

    摘要: 本发明属于PCB板设计技术领域,具体公开了一种兼顾热传导率和电气特性的十字花焊盘自动生成算法,首先,根据焊盘区的径向宽度,计算连接区的周向宽度,并进一步计算隔离区的径向宽度;根据步骤上述计算结果,绘制四块隔离区,即生成兼顾热传导率和电气特性的十字花焊盘。采用本发明设计的花焊盘,既保证了焊盘区温度可以快速上升,同时焊盘区到大铜箔区的电阻尽可能小;能够兼顾其热传导率和电气特性,还方便后期实物加工。本发明适用于PCB板设计。