公开(公告)号：CN116451619A

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202310356934.8

申请日：2023-04-06

申请人： 三微电子科技(苏州)有限公司

发明人： 杨强 ,  尹朝卿 ,  李利民 ,  王雪纯

IPC分类号： G06F30/32 ,  G06F30/31 ,  G06F16/535 ,  G06F16/215

摘要： 本发明公开了一种元器件信息处理方法、装置、介质及设备。该方法包括：检测到元器件绘制界面中显示元器件图标的触发事件，获取元器件图标对应的元器件标识；在数据库中查询到元器件标识对应的图形路径，并从图形路径对应的文件中获取元器件绘制数据；根据元器件绘制数据在元器件绘制界面中绘制元器件图标对应的元器件图形以及显示元器件图标对应的属性信息。本发明实施例的技术方案减少了元器件绘制数据的重复性，提高了绘图效率和绘图的准确度。

公开(公告)号：CN117709291B

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202410166829.2

申请日：2024-02-06

申请人： 三微电子科技(苏州)有限公司

发明人： 王雪纯 ,  尹朝卿 ,  李利民

IPC分类号： G06F30/394

摘要： 本发明属于电路设计技术领域，公开了一种基于EDA软件的射频过孔包围孔的自动生成方法，包括获取射频过孔圆心的坐标，计算射频过孔同轴线的半径；根据射频过孔圆心，射频过孔同轴线的半径画辅助圆；根据过孔外直径，在辅助圆上确定两个相邻过孔圆心的位置，得到射频过孔圆心与两个相邻过孔圆心之间的夹角；根据夹角计算在辅助圆上最多能布设的过孔数量，并重新计算射频过孔圆心与两个相邻过孔圆心之间的夹角Δ，每隔夹角Δ在辅助圆上放置一个新过孔；判断新过孔是否与电路板走线短路，去掉短路的新过孔，得到最终的射频过孔的包围孔。本发明提高了工作效率，节约了时间成本，方便实用，大幅的提高了印刷电路板射频过孔的包围孔的质量。

公开(公告)号：CN117709291A

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202410166829.2

申请日：2024-02-06

申请人： 三微电子科技(苏州)有限公司

发明人： 王雪纯 ,  尹朝卿 ,  李利民

IPC分类号： G06F30/394

摘要： 本发明属于电路设计技术领域，公开了一种基于EDA软件的射频过孔包围孔的自动生成方法，包括获取射频过孔圆心的坐标，计算射频过孔同轴线的半径；根据射频过孔圆心，射频过孔同轴线的半径画辅助圆；根据过孔外直径，在辅助圆上确定两个相邻过孔圆心的位置，得到射频过孔圆心与两个相邻过孔圆心之间的夹角；根据夹角计算在辅助圆上最多能布设的过孔数量，并重新计算射频过孔圆心与两个相邻过孔圆心之间的夹角Δ，每隔夹角Δ在辅助圆上放置一个新过孔；判断新过孔是否与电路板走线短路，去掉短路的新过孔，得到最终的射频过孔的包围孔。本发明提高了工作效率，节约了时间成本，方便实用，大幅的提高了印刷电路板射频过孔的包围孔的质量。