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公开(公告)号：CN101473289B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200780023132.4
申请日：2007-05-25
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F3/041
CPC classification number: H04M1/22 , G06F3/0233 , G06F3/04895 , H04M1/72583
Abstract: 本发明提供了一种使用光掩蔽的输入装置和方法，通过所述装置和方法，用户能够通过将光掩蔽感测单元的光源和显示面板上所显示的图标映射到对应位置来直观地操作菜单。所述输入装置包括：显示面板，用于显示多个图标和图标的功能；以及光掩蔽感测单元，包括多个作为光源的光学器件，并且开启位于与所显示的图标的位置相对应位置上的光学器件。
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公开(公告)号：CN101042620B
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200710089113.3
申请日：2007-03-19
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种根据指示输入装置指向的位置的移动来移动显示在显示区域中的鼠标指针的指示输入装置和方法、指针控制装置和方法以及图像图案产生装置和方法。所述指示输入装置包括：图像接收单元，捕获图像图案，所述图像图案在感知大小的显示区域中显示并基于所述图像图案感测显示区域的范围，并且感测图像图案的范围；坐标提取单元，基于感测的图像图案的范围的中心提取显示区域中指向的位置的坐标；以及发送单元，将提取的坐标发送到控制显示区域中显示的鼠标指针的指针控制装置。
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公开(公告)号：CN1301493C
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200310114789.5
申请日：2003-12-05
Applicant: 三星电子株式会社 , 财团法人索尔大学校产学协力财团
IPC: G06T9/40
CPC classification number: G06T9/40 , G06T17/005 , H04N19/96
Abstract: 本发明提供了一种对三维对象数据进行编码和解码的方法及装置，其中三维对象数据由点纹理数据、体元数据、或八叉树数据组成。编码装置及其方法的处理包括：生成具有树形结构的三维对象数据，其中在树形结构中，节点被加以表示其类型的标记；对三维对象数据的节点进行编码；和生成其节点被编码成位流的三维对象数据。解码装置及其方法的处理包括：从已编码的三维对象数据的位流中读取连续标记信息，并对连续标记信息进行解码；对位流的节点类型信息进行解码；如果节点类型信息表示当前节点为“S”节点，则对“S”节点进行解码，和如果节点类型信息表示当前节点为PPM节点，则对PPM节点进行解码；和恢复其节点被编码成树形结构的三维对象数据。
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公开(公告)号：CN1549206A
公开(公告)日：2004-11-24
申请号：CN200310114789.5
申请日：2003-12-05
Applicant: 三星电子株式会社 , 财团法人索尔大学校产学协力财团
IPC: G06T9/40
CPC classification number: G06T9/40 , G06T17/005 , H04N19/96
Abstract: 本发明提供了一种对三维对象数据进行编码和解码的方法及装置，其中三维对象数据由点纹理数据、体元数据、或八叉树数据组成。编码装置及其方法的处理包括：生成具有树形结构的三维对象数据，其中在树形结构中，节点被加以表示其类型的标记；对三维对象数据的节点进行编码；和生成其节点被编码成位流的三维对象数据。解码装置及其方法的处理包括：从已编码的三维对象数据的位流中读取连续标记信息，并对连续标记信息进行解码；对位流的节点类型信息进行解码；如果节点类型信息表示当前节点为“S”节点，则对“S”节点进行解码，和如果节点类型信息表示当前节点为PPM节点，则对PPM节点进行解码；和恢复其节点被编码成树形结构的三维对象数据。
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公开(公告)号：CN118020227A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202280065606.6
申请日：2022-07-08
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据本公开的各种实施例的电子设备包括：壳体，所述壳体形成所述电子设备的外观的至少一部分；无线充电结构，所述无线充电结构定位在所述壳体的凹部中；以及电路板，所述电路板设置在所述壳体中并且电连接到所述无线充电结构。所述无线充电结构包括无线充电线圈和插入部分，所述插入部分包围所述无线充电线圈的至少一部分，所述壳体的所述凹部包括用于与所述插入部分联接的至少一个突起部分，并且所述插入部分沿着所述无线充电结构的边缘设置并且能够包括用于与所述至少一个突起部分联接的至少一个容纳部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117397374A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202280038987.9
申请日：2022-05-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K5/06
Abstract: 本公开提出了一种便携式电子装置，该便携式电子装置包括：金属壳体；定位在金属壳体中的天线模块；第一注塑构件，该第一注塑构件沿天线模块的辐射方向定位并且具有第一介电常数；第二注塑构件，该第二注塑构件的至少一部分设置为与第一注塑构件接触，沿着天线模块的辐射方向定位，且具有不同于第一介电常数的第二介电常数；以及沿着金属壳体的内表面设置的第一有机薄膜，该第一有机薄膜将与第一注塑构件的至少一部分相连接，其中，第二注塑构件与金属壳体一起形成便携式电子装置的外部，并且通过联接结构与第一注塑构件联接，该联接结构的至少一部分形成为朝向第一注塑构件的内部突出。
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公开(公告)号：CN117694027A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202280051657.3
申请日：2022-06-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K5/00
Abstract: 根据特定实施方式，一种电子装置壳体包括：基板单元，包括前表面和后表面，前表面包括多个前凸起和从所述多个前凸起凸出的多个渐细凸起，后表面包括多个后凸起，其中从所述多个前凸起、所述多个渐细凸起和所述多个后凸起中选择的两个凸起不同于所述多个前凸起、所述多个渐细凸起和所述多个后凸起当中的其余凸起；沉积层，形成在基板单元的前表面上；以及透明涂覆层，形成在基板单元的后表面上。
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公开(公告)号：CN114613746A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202111419584.2
申请日：2021-11-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/528 , H01L25/16 , H02J7/00
Abstract: 移动设备，包括：包括第一面和第二面的PCB；生成供电电压并安装在PCB的第二面上的PMIC；使用第一互连安装在PCB的第一面上的封装基板；安装在封装基板的第一面上的IC；安装在封装基板的第二面上并设置在第一互连之间的LDO调节器；以及设置在LDO调节器中的每个与封装基板的第二面之间的高密度电容器，其中，PCB包括将PMIC连接到LDO调节器的第一电路径，并且封装基板包括将LDO调节器连接到IC的第二电路径。
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公开(公告)号：CN112951822A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202011457499.0
申请日：2020-12-10
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体器件包括：衬底，所述衬底包括P阱区；栅电极，所述栅电极位于所述衬底上；以及第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域在与所述栅电极相邻的相对侧形成在所述衬底中，所述第一区域包括位于所述衬底中的第一N阱区以及位于所述第一N阱区中的第二N阱区、第一杂质区和第二杂质区，所述第二区域包括位于所述衬底中的第三杂质区和位于所述第三杂质区中的第四杂质区，所述第二N阱区的掺杂浓度大于所述第一N阱区的掺杂浓度，并且所述第二杂质区的掺杂浓度大于所述第二N阱区的掺杂浓度。
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