电子组件及用于安装该电子组件的安装框架

    公开(公告)号:CN110875132A

    公开(公告)日:2020-03-10

    申请号:CN201811579262.2

    申请日:2018-12-24

    Inventor: 赵范俊

    Abstract: 本发明提供了一种电子组件及用于安装该电子组件的安装框架。所述电子组件包括:电容器阵列,包括在第一方向上顺序地布置的多个电容器;以及一对金属框架,分别设置在所述电容器阵列的相对的侧表面上,并且分别连接到所述多个电容器的第一外电极和第二外电极,其中,所述金属框架中的每个包括:支撑部,结合到所述第一外电极和所述第二外电极的头部;以及安装部,从所述支撑部的下端沿垂直于所述第一方向的第二方向延伸,并且一个或更多个切割部形成在所述支撑部的下侧的部分和所述安装部中。

    多层电子组件
    14.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN119626778A

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN202411027090.3

    申请日:2024-07-30

    Inventor: 金相烨 赵范俊

    Abstract: 提供了一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和与所述介电层交替设置的内电极;外电极,设置在所述主体外部;以及框架端子,包括连接部、安装部和联接部,所述连接部设置在所述外电极上并且沿第一方向延伸,所述安装部与所述连接部间隔开并且沿与所述第一方向相交的第二方向延伸,并且所述联接部将所述连接部和所述安装部连接,其中,所述联接部包括向内部分和向外部分,所述向内部分从所述连接部的一端朝向所述主体的垂直于所述第二方向的中央截面的平面向内延伸,所述向外部分从所述向内部分的一端远离所述中央截面的平面向外延伸,其中,当将由所述向内部分和所述向外部分形成的角定义为θ时,θ满足10°≤θ≤150°。

    电子组件
    15.
    发明公开
    电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118675888A

    公开(公告)日:2024-09-20

    申请号:CN202410296009.5

    申请日:2024-03-15

    Inventor: 赵范俊

    Abstract: 本公开提供一种电子组件,所述电子组件包括电容器主体、连接电极和外电极。所述电容器主体包括介电层和多个内电极,所述多个内电极沿堆叠方向设置并彼此间隔开且所述介电层介于所述多个内电极之间,所述电容器主体具有在所述堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面。所述连接电极连接到所述电容器主体中的所述多个内电极,并且具有从所述第一表面暴露的端部。所述外电极位于所述第一表面上并且连接到所述连接电极。所述连接电极包括主接合部和旁路部,所述主接合部在所述堆叠方向上延伸并构造为穿过所述多个内电极,所述旁路部连接到所述主接合部并在所述介电层中沿平面方向延伸。

    电子组件
    16.
    发明公开
    电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118645362A

    公开(公告)日:2024-09-13

    申请号:CN202410179689.2

    申请日:2024-02-18

    Inventor: 赵范俊

    Abstract: 本公开提供一种电子组件。所述电子组件包括:多层电容器,包括电容器主体和设置在所述电容器主体的表面上的外电极;框架端子,将所述多层电容器安装在板上;以及导电接合部,设置在所述板和所述框架端子之间。所述框架端子包括包含第一材料的基部和包含第二材料的表面部,并且所述框架端子的热膨胀系数大于所述电容器主体的热膨胀系数且小于所述导电接合部的热膨胀系数。

    电子组件
    17.
    发明公开
    电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116230407A

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202211541591.4

    申请日:2022-12-02

    Abstract: 本公开提供一种电子组件。所述电子组件包括:多层电容器,包括电容器主体和外电极,所述电容器主体包括介电层和内电极,所述外电极设置在所述电容器主体的表面上;以及框架端子,具有设置在所述外电极上的支撑部和设置在所述支撑部的一端处的安装部。所述支撑部具有与所述安装部间隔开的凹部,并且从所述凹部到所述安装部的距离小于从所述电容器主体到所述安装部的距离。

    电子组件
    18.
    发明公开
    电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN115642036A

    公开(公告)日:2023-01-24

    申请号:CN202211402429.4

    申请日:2020-08-21

    Abstract: 提供一种电子组件,电子组件包括:电容器阵列,在电容器阵列中堆叠有多个多层电容器,多个多层电容器包括主体以及第一外电极和第二外电极;第一金属框架,包括附接到第一外电极的第一支撑部、位于第一外电极下方且具有向下突出的第一突起的第一安装部和将第一支撑部连接到第一安装部的第一连接部;第二金属框架,包括附接到第二外电极的第二支撑部、位于第二外电极下方且具有向下突出的第二突起的第二安装部和将第二支撑部连接到第二安装部的第二连接部;以及包封部,包封电容器阵列以将第一金属框架的第一安装部和第二金属框架的第二安装部暴露,并且包封部具有设置有以预定间隔形成的多个突出部的下表面。

    电子组件
    19.
    发明公开
    电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN114388268A

    公开(公告)日:2022-04-22

    申请号:CN202110974004.X

    申请日:2021-08-24

    Abstract: 本公开提供一种电子组件。所述电子组件包括:主体;第一外电极和第二外电极,分别包括设置在所述主体的相对的端表面上的第一头部和第二头部;以及第一金属框架和第二金属框架,所述第一金属框架包括结合到所述第一头部的第一支撑部和从所述第一支撑部延伸的第一安装部,所述第二金属框架包括结合到所述第二头部的第二支撑部和从所述第二支撑部延伸的第二安装部。0.2A≤B≤0.8A,其中,所述第一头部和所述第二头部中的每者的面积为A,所述第一头部和所述第一支撑部彼此结合的区域以及所述第二头部和所述第二支撑部彼此结合的区域中的每者的面积为B。

    电子组件及用于安装该电子组件的安装框架

    公开(公告)号:CN114023564A

    公开(公告)日:2022-02-08

    申请号:CN202111327135.5

    申请日:2018-12-24

    Inventor: 赵范俊

    Abstract: 本发明提供了一种电子组件及用于安装该电子组件的安装框架。所述电子组件包括:电容器阵列,包括在第一方向上顺序地布置的多个电容器;以及一对金属框架,分别设置在所述电容器阵列的相对的侧表面上,并且分别连接到所述多个电容器的第一外电极和第二外电极,其中,所述金属框架中的每个包括:支撑部,结合到所述第一外电极和所述第二外电极的头部;以及安装部,从所述支撑部的下端沿垂直于所述第一方向的第二方向延伸,并且一个或更多个切割部形成在所述支撑部的下侧的部分和所述安装部中。

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