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公开(公告)号：CN116387024A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202211720707.0
申请日：2022-12-30
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 赵范俊
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括在第一方向上堆叠的介电层以及第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间；第一侧边缘部和第二侧边缘部，分别设置在所述主体的在第三方向上的表面上；以及外电极，分别设置在在所述主体的在第二方向上的表面上。所述第一侧边缘部包括第一介电晶粒，所述介电层包括第二介电晶粒，并且在所述第一侧边缘部和所述主体的在所述第一方向和所述第三方向上的截面中，所述第一介电晶粒的长轴长度与短轴长度的比值大于或等于3且小于或等于30，并且所述第二介电晶粒的长轴长度与短轴长度的比值小于或等于1.5。
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公开(公告)号：CN116230406A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202211540769.3
申请日：2022-12-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电子组件。所述电子组件包括：多层电容器，包括电容器主体和外电极，所述电容器主体包括介电层和内电极，所述外电极设置在所述电容器主体的表面上；框架端子，设置在所述外电极上；以及导电结合部，设置在所述外电极和所述框架端子之间。所述框架端子具有沿所述框架端子的与所述导电结合部接触的区域的外周延伸的槽部。
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公开(公告)号：CN110875141B
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN201910035357.6
申请日：2019-01-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电子组件，所述电子组件包括：电容器阵列，包括多个多层电容器；以及第一金属框架和第二金属框架，分别设置在所述电容器阵列的一个侧表面和另一侧表面上，并且分别电连接到第一外电极和第二外电极，其中，所述第一金属框架包括第一支撑部、第一安装部和第一连接部，所述第二金属框架包括第二支撑部、第二安装部和第二连接部，并且第一安装部在第一方向上的长度和第二安装部在第一方向上的长度小于所述电容器阵列在第一方向上的长度。
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公开(公告)号：CN111091971A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201910207935.X
申请日：2019-03-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子组件，所述电子组件包括：电容器阵列，包括在竖直方向上设置的多个多层电容器，在所述多层电容器中，相邻的多层电容器包括相对的外电极，所述相对的外电极包括带部，所述带部彼此结合，所述外电极以这样的方式设置：设置在结合表面上的带部的面积相对大于设置在另外的表面上的带部的面积；以及成对的金属框架，各自包括结合到最下部多层电容器的外电极的头部的竖直部和在所述竖直部的下端处弯曲以延伸的安装部。
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公开(公告)号：CN111063545A
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201910196312.7
申请日：2019-03-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子组件，所述电子组件包括：主体；外电极，包括头部和带部，所述头部设置在所述主体的端表面上，所述带部从所述头部延伸到所述主体的顶表面和底表面以及两个侧表面，所述带部包括设置在所述主体的至少一个表面上的延伸部，所述延伸部延伸超出设置在所述主体的另一表面上的带部；以及金属框架，电连接到所述外电极。所述金属框架包括：支撑部，结合到所述头部；安装部，从所述支撑部的端部在第一方向上延伸并与所述主体和所述外电极分开；以及结合部，从所述支撑部延伸以结合到所述延伸部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110875134A
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201910089244.4
申请日：2019-01-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种包括电容器阵列的电子组件及安装框架，该电子组件包括：电容器阵列，包括沿第一方向顺序地布置的多个多层电容器；以及第一金属框架和第二金属框架，分别设置在电容器阵列的两个侧表面上并且分别连接到多个多层电容器的第一外电极和第二外电极；第一金属框架包括第一支撑部和第一安装部，第二金属框架包括第二支撑部和第二安装部；并且第一安装部包括第一部分和第三部分，第二安装部包括第二部分和第四部分，第一部分和第二部分朝向电容器阵列的中心彼此相对，第三部分和第四部分分别位于第一部分和第二部分的外侧，并且第一部分的长度短于第三部分的长度，第二部分的长度短于第四部分的长度。
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公开(公告)号：CN110875133A
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201811605920.0
申请日：2018-12-26
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种电子组件。所述电子组件包括：主体，其中，外电极分别设置在所述主体在主体的第一方向上的相对的表面上；以及一对金属框架，分别连接到所述外电极，其中，所述金属框架包括支撑部和安装部，所述支撑部结合到所述外电极，所述安装部从所述支撑部的下端在所述第一方向上延伸并与所述主体和所述外电极分开，所述安装部在与所述第一方向垂直的第二方向上的宽度小于所述主体在所述第二方向上的宽度。
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公开(公告)号：CN111029144B
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN201910213074.6
申请日：2019-03-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子组件阵列。所述多层陶瓷电子组件阵列包括：多个多层陶瓷电子组件；第一端子结构，电连接到所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的第一外电极；第二端子结构，电连接到所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的第二外电极；第一导电结合构件，将所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的所述第一外电极和所述第一端子结构结合；第二导电结合构件，将所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的所述第二外电极和所述第二端子结构结合；以及陶瓷结合构件，接触所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的所述陶瓷主体中的每个的第一表面，并设置为延伸到所述陶瓷主体中的每个的第二表面。
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公开(公告)号：CN112530700A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202010849197.1
申请日：2020-08-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种电子组件和其上安装有该电子组件的板，电子组件包括：电容器阵列，在电容器阵列中堆叠有多个多层电容器，多个多层电容器包括主体以及第一外电极和第二外电极；第一金属框架，包括附接到第一外电极的第一支撑部、位于第一外电极下方且具有向下突出的第一突起的第一安装部和将第一支撑部连接到第一安装部的第一连接部；第二金属框架，包括附接到第二外电极的第二支撑部、位于第二外电极下方且具有向下突出的第二突起的第二安装部和将第二支撑部连接到第二安装部的第二连接部；以及包封部，包封电容器阵列以将第一金属框架的第一安装部和第二金属框架的第二安装部暴露，并且包封部具有设置有以预定间隔形成的多个突出部的下表面。
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