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公开(公告)号：CN115642036A
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202211402429.4
申请日：2020-08-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种电子组件，电子组件包括：电容器阵列，在电容器阵列中堆叠有多个多层电容器，多个多层电容器包括主体以及第一外电极和第二外电极；第一金属框架，包括附接到第一外电极的第一支撑部、位于第一外电极下方且具有向下突出的第一突起的第一安装部和将第一支撑部连接到第一安装部的第一连接部；第二金属框架，包括附接到第二外电极的第二支撑部、位于第二外电极下方且具有向下突出的第二突起的第二安装部和将第二支撑部连接到第二安装部的第二连接部；以及包封部，包封电容器阵列以将第一金属框架的第一安装部和第二金属框架的第二安装部暴露，并且包封部具有设置有以预定间隔形成的多个突出部的下表面。
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公开(公告)号：CN111029144A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201910213074.6
申请日：2019-03-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子组件阵列。所述多层陶瓷电子组件阵列包括：多个多层陶瓷电子组件；第一端子结构，电连接到所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的第一外电极；第二端子结构，电连接到所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的第二外电极；第一导电结合构件，将所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的所述第一外电极和所述第一端子结构结合；第二导电结合构件，将所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的所述第二外电极和所述第二端子结构结合；以及陶瓷结合构件，接触所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的所述陶瓷主体中的每个的第一表面，并设置为延伸到所述陶瓷主体中的每个的第二表面。
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公开(公告)号：CN103887264A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201310532486.9
申请日：2013-10-30
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/28 , H01L25/065 , H01L21/60 , H01L21/56 , H01L21/66
CPC classification number: H01F27/2804 , G01R1/07378 , G01R31/26 , G01R31/2889 , H01F27/29 , H01F27/292
Abstract: 本发明公开一种预空间变换器、空间变换器、以及半导体装置检查设备，该预空间变换器包括：基板，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；独立电极，布置于第一表面上；以及共用电极，布置于基板中，其中，独立电极在构造单元图案的同时重复地布置。
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公开(公告)号：CN112289584B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202010686650.1
申请日：2020-07-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电子组件及其上安装有该电子组件的基板，所述电子组件提供了在仅占用有限安装面积的同时减少应力传递的金属框架。所述电子组件包括主体以及分别设置在所述主体的相对端部上的第一外电极和第二外电极。第一金属框架包括结合到所述第一外电极的第一支撑部和从所述第一支撑部的下端朝向所述第二外电极延伸的第一安装部。第二金属框架包括结合到所述第二外电极的第二支撑部和从所述第二支撑部的下端远离所述第一外电极延伸的第二安装部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111063545B
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN201910196312.7
申请日：2019-03-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子组件，所述电子组件包括：主体；外电极，包括头部和带部，所述头部设置在所述主体的端表面上，所述带部从所述头部延伸到所述主体的顶表面和底表面以及两个侧表面，所述带部包括设置在所述主体的至少一个表面上的延伸部，所述延伸部延伸超出设置在所述主体的另一表面上的带部；以及金属框架，电连接到所述外电极。所述金属框架包括：支撑部，结合到所述头部；安装部，从所述支撑部的端部在第一方向上延伸并与所述主体和所述外电极分开；以及结合部，从所述支撑部延伸以结合到所述延伸部。
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公开(公告)号：CN115172053A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210944991.3
申请日：2019-03-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子组件，所述电子组件包括：电容器阵列，包括在竖直方向上设置的多个多层电容器，在所述多层电容器中，相邻的多层电容器包括相对的外电极，所述相对的外电极包括带部，所述带部彼此结合，所述外电极以这样的方式设置：设置在结合表面上的带部的面积相对大于设置在另外的表面上的带部的面积；以及成对的金属框架，各自包括结合到最下部多层电容器的外电极的头部的竖直部和在所述竖直部的下端处弯曲以延伸的安装部。
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公开(公告)号：CN111048312B
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN201910184455.6
申请日：2019-03-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子组件，所述电子组件包括：电容器主体；外电极，设置在所述电容器主体的在第一方向上的至少一端上，并且包含铜(Cu)作为主要成分；金属框架，电连接到所述外电极；以及结合构件，设置在所述外电极与所述金属框架之间。所述结合构件包括锡(Sn)基焊料层；锡‑铜基合金焊料层，设置在所述锡基焊料层与所述外电极之间；以及锡基合金焊料层，设置在所述锡基焊料层与所述金属框架之间。
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公开(公告)号：CN109686565B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN201810816781.X
申请日：2018-07-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层电子组件和具有该多层电子组件的板，所述多层电子组件包括第一框架端和第二框架端以及第一电子组件和第二电子组件。第一框架端包括第一侧框架和从第一侧框架的下端延伸的第一底框架。第二框架端包括面对第一侧框架的第二侧框架和从第二侧框架的下端延伸的第二底框架。第一电子组件设置在第一侧框架与第二侧框架之间，第二电子组件堆叠在第一电子组件上并且设置在第一侧框架与第二侧框架之间。导电粘合剂分别设置在第一侧框架与第一电子组件和第二电子组件之间以及第二侧框架与第一电子组件和第二电子组件之间，但是导电粘合剂不形成在第一侧框架和第二侧框架与第一电子组件的靠近安装表面的部分之间。
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公开(公告)号：CN110875134B
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN201910089244.4
申请日：2019-01-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种包括电容器阵列的电子组件及安装框架，该电子组件包括：电容器阵列，包括沿第一方向顺序地布置的多个多层电容器；以及第一金属框架和第二金属框架，分别设置在电容器阵列的两个侧表面上并且分别连接到多个多层电容器的第一外电极和第二外电极；第一金属框架包括第一支撑部和第一安装部，第二金属框架包括第二支撑部和第二安装部；并且第一安装部包括第一部分和第三部分，第二安装部包括第二部分和第四部分，第一部分和第二部分朝向电容器阵列的中心彼此相对，第三部分和第四部分分别位于第一部分和第二部分的外侧，并且第一部分的长度短于第三部分的长度，第二部分的长度短于第四部分的长度。
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