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公开(公告)号:CN106206370A
公开(公告)日:2016-12-07
申请号:CN201610366184.2
申请日:2016-05-27
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明涉及制造装置及制造方法,使用1个传感器机构与使切断机构升降的1个驱动机构检测旋转刀的破损与磨耗。切断机构设有包括传感器机构、旋转构件、旋转轴及按压构件的旋转刀检测机构,Z轴用的驱动机构使传感器机构实质升降,选择旋转刀下端位于既定切断位置的状态的传感器机构位置、并且传感器机构光轴位于既定待机位置的状态的传感器机构位置。在旋转刀下端位于将已密封的基板切断时的既定切断位置的状态下检测旋转刀的破损,在光轴位于不切断已密封的基板时的既定待机位置的状态下检测旋转刀的磨耗。使用传感器机构与Z轴用的驱动机构检测旋转刀的磨耗与破损。
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公开(公告)号:CN104752298A
公开(公告)日:2015-07-01
申请号:CN201410675671.8
申请日:2014-11-21
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种廉价且有效的电子部件制造用切断装置及切断方法。切断装置具备:测长基准部件,固定在载物台上且由低热膨胀性材料构成;基准标志,设置于测长基准部件;心轴;旋转刀,被固定在心轴的旋转轴上;和摄像机,被固定在心轴上。以基准标志为原点的坐标系中的基准标志的坐标为已知的。基于拍摄到基准标志的时刻和拍摄到基板的对位标志的时刻的摄像机的位置,算出对位标志的坐标。基于拍摄到基准标志的时刻和拍摄到对位标志的时刻的摄像机的位置,算出对位标志的坐标。基于对位标志的坐标,对所要切断的切断线和旋转刀进行对位。
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