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公开(公告)号:CN112828639B
公开(公告)日:2023-04-11
申请号:CN202011292571.9
申请日:2020-11-18
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明涉及一种刀片更换装置及切断系统。本发明对于不具有刀片的自动更换功能的切断装置,能够自动更换刀片,设为如下结构,包括:门扇开闭机构(21),将使用刀片(61)来将切断对象物(W)切断的切断装置(10)的门扇(D)进行开闭;以及刀片更换机构(22),在利用门扇开闭机构(21)来打开门扇(D)的状态下,更换刀片(61);并且设置于切断装置(10)的外部。
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公开(公告)号:CN108789104B
公开(公告)日:2020-09-25
申请号:CN201810182693.9
申请日:2018-03-06
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明涉及产品制造装置和制造方法,用一个检测机构检测圆板状旋转砂轮的磨损量和缺口不良。用圆板状旋转砂轮(10)切削加工对象物从而制造出产品的制造装置具备:检测机构(21),具有发光部(23)和受光部(24),发光部向旋转砂轮的外周部发出照射光(25),受光部接收包括因照射光而引起的光的入射光(26);图像处理部,对入射光转换而成的图像进行图像处理从而获取图像信息;判定部,根据图像信息判断旋转砂轮的外周部的状态,发出表示旋转砂轮的外周部变成了特定状态的判定信号。发光部放置在旋转砂轮的外周部的一个侧方,受光部放置在旋转砂轮的外周部的侧方。判定部能发出表示旋转砂轮中产生缺口不良(Cmin)的缺口判定信号和表示旋转砂轮的磨损量的磨损量判定信号。
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公开(公告)号:CN104425369A
公开(公告)日:2015-03-18
申请号:CN201410436681.6
申请日:2014-08-29
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/78 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/78 , H01L21/30 , H01L21/67092
Abstract: 本发明提供一种切断装置及切断方法,即使在封装基板进行热变形而从预对准时刻开始切断线的位置偏移的情况下,也会通过在即将进行切断之前修正切断线的偏移量来进行切断。在双工位台方式的切断装置(1)中,使用一体化地设置在心轴单元(10B)上的切口检测用照相机(13),在即将切断封装基板(3)之前拍摄对准标志。即使在封装基板(3)因切削水和冷却水的影响而冷却并进行收缩的状态下,也会基于已拍摄的对准标志的位置,在即将进行切断之前由控制部(CTL)修正距预对准时刻中所设定的切断线的偏移量。能够沿经修正的切断线来切断封装基板(3)。
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公开(公告)号:CN107210206B
公开(公告)日:2020-09-22
申请号:CN201680008290.1
申请日:2016-01-06
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/56 , H01L23/12
Abstract: 将形成有第1标记(17)的切断用夹具(9)安装于切断用工作台(8)。第1标记(17)与形成于已密封基板(1)的第2标记(4)对应。预先测量第1标记(17)的位置(第1坐标位置)并存储起来。将已密封基板(1)放置在切断用夹具(9)上,测量第2标记的位置(第2坐标位置)。比较第1坐标位置和第2坐标位置,算出已密封基板(1)的偏离量。自切断用夹具(9)提起已密封基板(1),使已密封基板(1)依据偏离量进行移动,将已密封基板(1)再次放置到切断用夹具(9)上。由此,能使已密封基板(1)的切断线的位置与切断用夹具(9)的切断槽的位置准确地对齐,因此能沿位于切断槽上的切断线将已密封基板(1)切断。
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公开(公告)号:CN106206370B
公开(公告)日:2019-09-13
申请号:CN201610366184.2
申请日:2016-05-27
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明涉及制造装置及制造方法,使用1个传感器机构与使切断机构升降的1个驱动机构检测旋转刀的破损与磨耗。切断机构设有包括传感器机构、旋转构件、旋转轴及按压构件的旋转刀检测机构,Z轴用的驱动机构使传感器机构实质升降,选择旋转刀下端位于既定切断位置的状态的传感器机构位置、并且传感器机构光轴位于既定待机位置的状态的传感器机构位置。在旋转刀下端位于将已密封的基板切断时的既定切断位置的状态下检测旋转刀的破损,在光轴位于不切断已密封的基板时的既定待机位置的状态下检测旋转刀的磨耗。使用传感器机构与Z轴用的驱动机构检测旋转刀的磨耗与破损。
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公开(公告)号:CN112828639A
公开(公告)日:2021-05-25
申请号:CN202011292571.9
申请日:2020-11-18
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明涉及一种刀片更换装置及切断系统。本发明对于不具有刀片的自动更换功能的切断装置,能够自动更换刀片,设为如下结构,包括:门扇开闭机构(21),将使用刀片(61)来将切断对象物(W)切断的切断装置(10)的门扇(D)进行开闭;以及刀片更换机构(22),在利用门扇开闭机构(21)来打开门扇(D)的状态下,更换刀片(61);并且设置于切断装置(10)的外部。
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公开(公告)号:CN108789104A
公开(公告)日:2018-11-13
申请号:CN201810182693.9
申请日:2018-03-06
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明涉及产品制造装置和制造方法,用一个检测机构检测圆板状旋转砂轮的磨损量和缺口不良。用圆板状旋转砂轮(10)切削加工对象物从而制造出产品的制造装置具备:检测机构(21),具有发光部(23)和受光部(24),发光部向旋转砂轮的外周部发出照射光(25),受光部接收包括因照射光而引起的光的入射光(26);图像处理部,对入射光转换而成的图像进行图像处理从而获取图像信息;判定部,根据图像信息判断旋转砂轮的外周部的状态,发出表示旋转砂轮的外周部变成了特定状态的判定信号。发光部放置在旋转砂轮的外周部的一个侧方,受光部放置在旋转砂轮的外周部的侧方。判定部能发出表示旋转砂轮中产生缺口不良(Cmin)的缺口判定信号和表示旋转砂轮的磨损量的磨损量判定信号。
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公开(公告)号:CN104752298B
公开(公告)日:2017-10-24
申请号:CN201410675671.8
申请日:2014-11-21
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种廉价且有效的电子部件制造用切断装置及切断方法。切断装置具备:测长基准部件,固定在载物台上且由低热膨胀性材料构成;基准标志,设置于测长基准部件;心轴;旋转刀,被固定在心轴的旋转轴上;和摄像机,被固定在心轴上。以基准标志为原点的坐标系中的基准标志的坐标为已知的。基于拍摄到基准标志的时刻和拍摄到基板的对位标志的时刻的摄像机的位置,算出对位标志的坐标。基于拍摄到基准标志的时刻和拍摄到对位标志的时刻的摄像机的位置,算出对位标志的坐标。基于对位标志的坐标,对所要切断的切断线和旋转刀进行对位。
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公开(公告)号:CN104425369B
公开(公告)日:2017-09-08
申请号:CN201410436681.6
申请日:2014-08-29
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/78 , H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种切断装置及切断方法,即使在封装基板进行热变形而从预对准时刻开始切断线的位置偏移的情况下,也会通过在即将进行切断之前修正切断线的偏移量来进行切断。在双工位台方式的切断装置(1)中,使用一体化地设置在心轴单元(10B)上的切口检测用照相机(13),在即将切断封装基板(3)之前拍摄对准标志。即使在封装基板(3)因切削水和冷却水的影响而冷却并进行收缩的状态下,也会基于已拍摄的对准标志的位置,在即将进行切断之前由控制部(CTL)修正距预对准时刻中所设定的切断线的偏移量。能够沿经修正的切断线来切断封装基板(3)。
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公开(公告)号:CN107210206A
公开(公告)日:2017-09-26
申请号:CN201680008290.1
申请日:2016-01-06
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/56 , H01L23/12
Abstract: 将形成有第1标记(17)的切断用夹具(9)安装于切断用工作台(8)。第1标记(17)与形成于已密封基板(1)的第2标记(4)对应。预先测量第1标记(17)的位置(第1坐标位置)并存储起来。将已密封基板(1)放置在切断用夹具(9)上,测量第2标记的位置(第2坐标位置)。比较第1坐标位置和第2坐标位置,算出已密封基板(1)的偏离量。自切断用夹具(9)提起已密封基板(1),使已密封基板(1)依据偏离量进行移动,将已密封基板(1)再次放置到切断用夹具(9)上。由此,能使已密封基板(1)的切断线的位置与切断用夹具(9)的切断槽的位置准确地对齐,因此能沿位于切断槽上的切断线将已密封基板(1)切断。
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