公开(公告)号：CN104752238A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410636569.7

申请日：2014-11-06

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 高瀬慎二 ,  川本佳久

IPC: H01L21/56 ,  B29C43/34

CPC classification number: H01L21/561 ,  B29C43/34 ,  B29C2043/3488 ,  H01L21/54

Abstract: 本发明涉及树脂封装方法及装置，向树脂封装模的型腔部内供给电子元件的树脂封装所必需的适量的树脂材料，并且抑制树脂压缩时在型腔部内的树脂流动。向树脂封装模供给安装有电子元件的基板，并且，向树脂封装模的型腔部供给离型膜及其上表面粘着的片材树脂。而且，在向型腔部定位时，使片材树脂的周边部位伸出并重叠到作为型腔部的外方周缘部位的型腔侧面部件的分型面而设定重叠部。进而，利用树脂封装模的合模压力切断及分离重叠部，并且将去除切断及分离的重叠部的适量的片材树脂收容在型腔部内，从而防止在型腔部内的周边部产生树脂未填充状态的空隙部。

公开(公告)号：CN104576475A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410445924.2

申请日：2014-09-03

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 德山秀树 ,  高瀬慎二

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67 ,  B29C45/14

CPC classification number: H01L21/67715 ,  H01L21/67739

Abstract: 本发明提供向半导体封装模具的半导体基板供给方法及半导体基板供给装置，使用通常的半导体基板运送机构，向具备浇口块模具结构的半导体封装模具中的半导体基板放置用凹处供给并放置半导体基板。在上下两模的合模时将半导体基板运送至待机在固定操作空间位置的半导体基板接收部的位置上，接着将半导体基板固定在半导体基板接收部上，接着向浇口块的伸出部位的上下移动操作空间侧移送半导体基板接收部，接着使半导体基板接收部上固定的半导体基板的表面(半导体元件安装面)与浇口块的伸出部位接合并设定为浇口块的树脂通道用凹槽与半导体基板的表面不接触，接着将上下两模合模并将半导体基板供给并放置在半导体封装模具中的半导体基板放置用凹处。

公开(公告)号：CN104227897A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410188299.8

申请日：2014-05-06

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 高瀬慎二 ,  川本佳久 ,  砂田卫

IPC: B29C43/18 ,  B29C43/34 ,  B29C43/58 ,  H01L21/56 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明涉及一种电子元件的压缩树脂封装方法及装置，在利用树脂将大型基板(70)上的电子元件(71)一并封装成型时，将对该电子元件(71)进行树脂封装的封装件厚度(33b)成型为均匀厚度。使基板设定块(31c)相对于上模(31)自由嵌合(浮动嵌合)，并且使型腔块(32c)相对于下模(32)的型腔侧面部件(32d)自由嵌合。另外，通过上模均匀加压单元(41)防止基板设定块(31c)的弯曲变形，并且通过下模均匀加压单元(42)防止型腔块(32c)的弯曲变形。而且，在该状态下，通过使基板设定块(31c)或型腔块(32c)中的任一方或者其双方向上下左右方向摆动，从而进行两者的位置或倾斜度的修正，以使大型基板(70)的表面与型腔块(32c)的上表面平行。