公开(公告)号：CN110871538B

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN201910671683.6

申请日：2019-07-24

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 高田直树 ,  高桥范行 ,  水间敬太 ,  川本佳久

IPC: B29C33/68 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供易于从树脂成型品剥离脱模膜的树脂成型装置。所述树脂成型装置特征在于，具备具有相向配置的一边的模具(100)和另一边的模具(200)的成型模；包围所述成型模而可将其从外部空气隔绝的外部空气隔绝部件(300)；被连接到一边的模具(100)和另一边的模具(200)之一或两者，并在所述被连接的模具的模具表面上吸附脱模膜的脱模膜吸附机构(220)；以及对以外部空气隔绝部件(300)包围的空间加压，并可对所述脱模膜向吸附有所述脱模膜的模具表面的方向加压的加压机构(400)。

公开(公告)号：CN107303707A

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：CN201710239018.0

申请日：2017-04-13

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 川本佳久 ,  水间敬太 ,  冈本良太

IPC: B29C43/18 ,  B29C43/34 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明以提供一种可减少成型品的树脂厚度偏差的流动性树脂的树脂成型装置为目的。为了达成所述目的，本发明的树脂成型装置的特征在于，包含：在涂布对象物(11)上的涂布区域涂布树脂成型用的流动性树脂的涂布机构(520)，和使用通过涂布机构(520)涂布了流动性树脂的涂布对象物(11)进行压缩成型的压缩成型机构(530)；涂布机构(520)包含：在所述涂布区域内的至少一部分上排出所述流动性树脂的树脂排出机构，和将力作用于通过所述树脂排出机构所排出的所述流动性树脂而扩展所述流动性树脂的树脂扩展机构。

公开(公告)号：CN104934335B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201510117815.2

申请日：2015-03-18

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 高瀬慎二 ,  田村孝司 ,  川本佳久

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明向半导体封装模(15)的型腔部(25)内供给半导体元件(17)树脂封装所需的适量树脂材料，抑制树脂压缩时型腔部(25)内的树脂流动。本发明的片材树脂供给方法和半导体封装方法及装置将型腔底面部件(21)的上表面高度位置设定为包括型腔侧面部件(22)的上表面高度位置在内的型腔侧面部件(22)的上表面高度以上的高度位置，其次将成型为比型腔底面部件(21)的面积宽的面积的片材树脂(33)载置于型腔底面部件(21)的上表面部，进而在该片材树脂的载置时进行使载置于型腔底面部件(21)的上表面部的片材树脂(33)的周缘部位伸出并重叠到型腔侧面部件(22)的上表面，以在型腔底面部件(21)的外周缘部位设定片材树脂(33)的重叠部(33a)的工序，防止在型腔部(25)内的周边部产生未填充树脂状态的空隙部。

公开(公告)号：CN104103530B

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201410039543.4

申请日：2014-01-27

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 高濑慎二 ,  川本佳久 ,  砂田卫

IPC: H01L21/56 ,  B29C45/14

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及电子元件的压缩树脂封装方法及压缩树脂封装装置，本发明简化了将大型基板上的电子元件一并树脂封装在封装件内的压缩树脂封装装置，提高封装件的厚度的精度（偏差）。向下模型腔内供给载置在离型膜上的具有保形性的片状树脂，进行上下两模的合模并通过上下两模之间的狭窄的间隙将下模型腔内的剩余树脂引导到外部的剩余树脂收容部内，从而在树脂封装步骤中将上下两模的合模最终位置上的下模型腔的底面与大型基板中的电子元件安装面之间的间隔设定为与用于对大型基板的电子元件进行树脂封装的封装件厚度的间隔相等，进一步通过在低速且低压下进行对下模型腔内的熔融树脂材料的按压作用，以将大型基板上的电子元件一并树脂封装成型。

公开(公告)号：CN116209554B

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202180062899.8

申请日：2021-09-28

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 川本佳久

IPC: B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C43/34 ,  B29C33/42 ,  B29C33/12

Abstract: 本发明在例如对一次成形品等第一成形品进一步进行树脂成形而成的二次成形品等第二成形品中，提高其品质及外观，且为一种树脂成形品的制造方法，使用形成有模腔(2C)的第一模(2)及与所述第一模(2)相向的第二模(3)对经树脂成形的第一成形品(P1)进一步进行树脂成形而获得第二成形品(P2)，且所述树脂成形品的制造方法包括：配置工序，设为在模腔(2C)内配置第一成形品(P1)，在第一成形品(P1)上配置有树脂材料(J)的状态；以及合模工序，在配置工序之后将第一模(2)与第二模(3)合模。

公开(公告)号：CN116209554A

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202180062899.8

申请日：2021-09-28

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 川本佳久

IPC: B29C33/12

Abstract: 本发明在例如对一次成形品等第一成形品进一步进行树脂成形而成的二次成形品等第二成形品中，提高其品质及外观，且为一种树脂成形品的制造方法，使用形成有模腔2C的第一模2及与所述第一模2相向的第二模3对经树脂成形的第一成形品P1进一步进行树脂成形而获得第二成形品P2，且所述树脂成形品的制造方法包括：配置工序，设为在模腔2C内配置第一成形品P1，在第一成形品P1上配置有树脂材料J的状态；以及合模工序，在配置工序之后将第一模2与第二模3合模。

公开(公告)号：CN102456583A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201110310344.9

申请日：2011-10-13

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 川本佳久 ,  田村孝司

IPC: H01L21/56 ,  B29C39/10 ,  B29C39/26

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供半导体芯片的压缩成形方法及压缩成形模具。该半导体芯片的压缩成形方法在模腔底面构件的顶端面中的规定位置设置分隔构件。由此，在下模腔内形成多个分割模腔。另外，将分隔构件的高度设定为分割树脂成形体的厚度。在将安装在基板上的半导体芯片包在与多个分割模腔的形状相对应的多个分割树脂成形体内时，使模腔底面构件向上方移动所需最小限度的移动距离。由此，分割模腔内的树脂被施加压力，由此形成分割树脂成形体。此时，在分割树脂成形体相互之间形成与分隔构件的形状相对应的基板翘曲防止用的槽部。

公开(公告)号：CN1032781C

公开(公告)日：1996-09-11

申请号：CN94104041.0

申请日：1994-04-22

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 长田道男 ,  川本佳久 ,  松尾真 ,  荒木晃一

IPC: H01L21/56 ,  B29C45/02

CPC classification number: H01L21/67126 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/34 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  Y10S425/228 ,  Y10S425/812 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在一种模制树脂以密封电子元件的方法中，当上、下半模部分(1)和(2)闭合时，一至少由诸熔埚(9)、诸部分(25)、诸树脂通道和诸型腔组成的内模空间部分(38)与外界隔开以通过一真空源(40)和一瞬时抽空机构(45)来完成抽空和瞬时抽空。根据这种方法，通过抽空和瞬时抽空的综合作用将空气和潮气从内模空间(38)高效而可靠地排到外部，从而提高了内模空间(38)的真空度。因此，就可以防止在树脂成型件中形成空洞。

公开(公告)号：CN109940792A

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201811024562.4

申请日：2018-09-04

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 八木俊洋 ,  川本佳久 ,  高桥范行

IPC: B29C31/08 ,  B29C39/10 ,  B29C39/36 ,  B29C39/24

Abstract: 本发明提供一种搬送装置、树脂成形装置以及树脂成形品制造方法。搬送装置(20)包含成形对象物保持部(28)，所述成形对象物保持部(28)包括：成形对象物载置部(25)，载置成形对象物(S)；以及多个端缘限制构件(27)，其是设置于成形对象物载置部(25)的周缘或所述成形对象物载置部(25)的外侧并用以限制成形对象物(S)的端缘的构件，且能够朝成形对象物载置部(25)的内部的方向移动。树脂成形装置(10)包括搬送装置(20)、以及成形模(15)，所述成形模(15)包含具有安装成形对象物(S)的成形对象物安装部(1511A)的第一模(上模(151))、以及与所述第一模相向配置的第二模(下模(152))。

公开(公告)号：CN105034228B

公开(公告)日：2018-12-25

申请号：CN201510156239.2

申请日：2015-04-03

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 高濑慎二 ,  川本佳久

IPC: B29C43/20 ,  B29C43/32 ,  B29L31/34

Abstract: 本发明公开了片状树脂体、树脂成形装置及树脂成形方法以及成形制品的制造方法。具体地，本发明提供一种树脂成形装置，其于通过压缩成形而制造成形制品的情形时，能够减少不良且能够降低工时。树脂成形装置具备：旋转辊35，其于使离型膜6密着于片状树脂5的下表面的状态下，自一端向另一端依序将片状树脂5按压至离型膜6，该片状树脂5于使用具有模腔4的成形模而制造成形制品时，被用作树脂材料；以及搬送用夹具32，其将离型膜6与片状树脂5的整体同时搬送供给至模腔4。自一端向另一端依序将片状树脂5按压至离型膜6，由此，将存在于片状树脂5与离型膜6之间的气体36排除。