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    树脂封装方法及树脂封装装置
    3.
    发明公开
    树脂封装方法及树脂封装装置 有权

    公开(公告)号：CN104752238A

    公开(公告)日：2015-07-01

    申请号：CN201410636569.7

    申请日：2014-11-06

    申请人： 东和株式会社

    发明人： 高瀬慎二 ,  川本佳久

    IPC分类号： H01L21/56 ,  B29C43/34

    CPC分类号： H01L21/561 ,  B29C43/34 ,  B29C2043/3488 ,  H01L21/54

    摘要： 本发明涉及树脂封装方法及装置，向树脂封装模的型腔部内供给电子元件的树脂封装所必需的适量的树脂材料，并且抑制树脂压缩时在型腔部内的树脂流动。向树脂封装模供给安装有电子元件的基板，并且，向树脂封装模的型腔部供给离型膜及其上表面粘着的片材树脂。而且，在向型腔部定位时，使片材树脂的周边部位伸出并重叠到作为型腔部的外方周缘部位的型腔侧面部件的分型面而设定重叠部。进而，利用树脂封装模的合模压力切断及分离重叠部，并且将去除切断及分离的重叠部的适量的片材树脂收容在型腔部内，从而防止在型腔部内的周边部产生树脂未填充状态的空隙部。

    注射成形方法
    5.
    发明公开
    注射成形方法 失效

    公开(公告)号：CN1529649A

    公开(公告)日：2004-09-15

    申请号：CN02810334.3

    申请日：2002-05-21

    申请人： 日立麦克赛尔株式会社

    发明人： 遊佐敦

    IPC分类号： B29C43/04 ,  B29C43/34 ,  B29L17/00

    CPC分类号： B29C43/34 ,  B29C33/36 ,  B29C33/424 ,  B29C43/021 ,  B29C43/08 ,  B29C2043/025 ,  B29C2043/3433 ,  B29C2043/3488 ,  B29C2043/3689 ,  B29L2017/003

    摘要： 本发明提供一种注射成形方法，它在光盘等的成形中，可以获得能正确地转印由现有的成形方法不能获得满意的转印的超微细构造物的精密的转印性、光学特性、机械特性的同时，可大量复制复制品等，能够提高生产效率。该方法是：形成模腔的模具至少由二个以上的部件构成，将来自可塑化装置的熔融树脂通过喷嘴填充于所述模具中以获得成形品，其特征在于：构成所述模具的其中一个部件在至少分为3个以上工序的工位中移动，即，填充工序、压制工序和成形品取出工序；在填充工序中，在所述可塑化装置内对熔融树脂施加压力，熔融树脂注射填充于所述一个部件的未被封闭的模腔内，之后，在所述压制工序中，形成成形品。