含有羧酸基的聚酯系粘合剂组合物

    公开(公告)号:CN110268030A

    公开(公告)日:2019-09-20

    申请号:CN201880008572.0

    申请日:2018-01-22

    Inventor: 薗田辽 伊藤武

    Abstract: 本申请的课题在于提供含有羧酸基的聚酯系粘合剂组合物,其维持对各种塑料膜、或铜、铝、不锈钢等金属、玻璃环氧树脂的良好粘接性,同时可应对高湿度下的无铅焊料的高度耐湿热性优异,且片材寿命优异。一种粘合剂组合物,其特征在于,是包含含有羧酸基的聚酯树脂(A)及分子内具有2个以上的环氧丙基的化合物(B)的粘合剂组合物,含有羧酸基的聚酯树脂(A)其玻璃化转变温度(Tg)为40~90℃,酸值为1~30mgKOH,且包含高分子多元醇(A1)及与高分子多元醇(A1)不同的高分子多元醇(A2)以及四羧酸二酐作为共聚成分。

    聚烯烃类粘合剂组合物

    公开(公告)号:CN106459703B

    公开(公告)日:2018-09-25

    申请号:CN201580031006.8

    申请日:2015-06-05

    Abstract: 本发明提供了一种粘合剂组合物,其包含改性聚烯烃和环氧树脂,该粘合剂组合物具有良好的适应期特性,在聚烯烃树脂基材和金属基材之间具有良好的粘合性。该粘合剂组合物包括:为(A1)或为(A2)的改性聚烯烃(A)、缩水甘油胺型环氧树脂(B1)、缩水甘油醚型环氧树脂(B2)和有机溶剂。(A1)为酸值5~50mg KOH/(g‑树脂)的结晶性酸改性聚烯烃。(A2)为酸值5~50mg KOH/(g‑树脂)、氯含量5~40质量%的酸改性氯化聚烯烃。

    低介电阻燃性粘合剂组合物

    公开(公告)号:CN107848259A

    公开(公告)日:2018-03-27

    申请号:CN201680041302.0

    申请日:2016-10-26

    Abstract: 本发明提供一种层叠体,其不仅对传统的聚酰亚胺和聚酯薄膜,而且对如LCP等低极性树脂基材和金属基材均具有高度的粘合性,可以获得高焊料耐热性,并且具有优异的低介电特性和阻燃性。一种藉由包含含羧基的聚烯烃树脂(A)的粘合剂层层叠树脂基材与金属基材而成的层叠体(Z),其特征在于:(1)粘合剂层在1MHz频率下的相对介电常数(εc)为3.0以下,(2)粘合剂层在1MHz频率下的介电损耗角正切(tanδ)为0.02以下,(3)树脂基材与金属基材的剥离强度为0.5N/mm以上,(4)层叠体(Z)的加湿焊料耐热性为240℃以上,(5)粘合剂层与树脂基材的层叠体(X)符合UL-94规范的VTM-0。

    含有低介电粘合剂层的层叠体

    公开(公告)号:CN109476124A

    公开(公告)日:2019-03-15

    申请号:CN201780042592.5

    申请日:2017-06-30

    CPC classification number: B32B15/08 B32B15/085 C09J123/00 H05K3/00

    Abstract: 提供一种低介电特性优异的层叠体,其不仅对传统的聚酰亚胺、聚酯薄膜,而且对LCP等低极性树脂基材或金属基材也具有高粘合性,还可以获得高焊料耐热性。一种经由含有含羧基聚烯烃树脂(A)的粘合剂层层叠树脂基材以及金属基材而得的层叠体(Z),其特征在于:(1)从层叠体(Z)除去金属基材而得的层叠体(X)的频率1MHz下的相对介电常数(εc)为3.0以下,(2)从层叠体(Z)除去金属基材而得的层叠体(X)的频率1MHz下的介电损耗角正切(tanδ)为0.02以下,(3)树脂基材与金属基材的剥离强度为0.5N/mm以上,(4)层叠体(Z)的加湿焊料耐热性在240℃以上。

    聚碳酸酯酰亚胺树脂及含有该树脂的树脂组合物

    公开(公告)号:CN109843981B

    公开(公告)日:2022-05-31

    申请号:CN201780063685.6

    申请日:2017-10-23

    Abstract: 本申请提供一种除了(1)粘合性(2)绝缘可靠性(3)加湿焊料耐热性(4)溶剂溶解性之外,(5)阻燃性(6)B阶粘合剂薄膜抗脆性亦优异的聚碳酸酯酰亚胺树脂及含有其的树脂组合物,以及具有固化上述树脂组合物而得的阻焊层、表面保护层、层间绝缘层或者粘合层的电子部件。一种聚碳酸酯酰亚胺树脂(A),是具有特定结构的骨架的聚碳酸酯酰亚胺树脂(A),其特征在于,以聚碳酸酯酰亚胺树脂(A)中的酰胺结构、酰亚胺结构、酰胺酸结构及尿素结构的总和为100摩尔%时,尿素结构的含量为3摩尔%以下。

    含有羧酸基的聚酯系粘合剂组合物

    公开(公告)号:CN110268030B

    公开(公告)日:2021-12-28

    申请号:CN201880008572.0

    申请日:2018-01-22

    Inventor: 薗田辽 伊藤武

    Abstract: 本申请的课题在于提供含有羧酸基的聚酯系粘合剂组合物,其维持对各种塑料膜、或铜、铝、不锈钢等金属、玻璃环氧树脂的良好粘接性,同时可应对高湿度下的无铅焊料的高度耐湿热性优异,且片材寿命优异。一种粘合剂组合物,其特征在于,是包含含有羧酸基的聚酯树脂(A)及分子内具有2个以上的环氧丙基的化合物(B)的粘合剂组合物,含有羧酸基的聚酯树脂(A)其玻璃化转变温度(Tg)为40~90℃,酸值为1~30mgKOH,且包含高分子多元醇(A1)及与高分子多元醇(A1)不同的高分子多元醇(A2)以及四羧酸二酐作为共聚成分。

    聚碳酸酯酰亚胺树脂及含有该树脂的树脂组合物

    公开(公告)号:CN109843981A

    公开(公告)日:2019-06-04

    申请号:CN201780063685.6

    申请日:2017-10-23

    Abstract: 本申请提供一种除了(1)粘合性(2)绝缘可靠性(3)加湿焊料耐热性(4)溶剂溶解性之外,(5)阻燃性(6)B阶粘合剂薄膜抗脆性亦优异的聚碳酸酯酰亚胺树脂及含有其的树脂组合物,以及具有固化上述树脂组合物而得的阻焊层、表面保护层、层间绝缘层或者粘合层的电子部件。一种聚碳酸酯酰亚胺树脂(A),是具有特定结构的骨架的聚碳酸酯酰亚胺树脂(A),其特征在于,以聚碳酸酯酰亚胺树脂(A)中的酰胺结构、酰亚胺结构、酰胺酸结构及尿素结构的总和为100摩尔%时,尿素结构的含量为3摩尔%以下。

    低介电粘合剂组合物
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107849429A

    公开(公告)日:2018-03-27

    申请号:CN201680040646.X

    申请日:2016-07-15

    Abstract: 提供一种粘合剂组合物,其不仅对传统的聚酰亚胺、聚酯薄膜,而且对LCP等低极性树脂基材或金属基材也具有高粘合性,可以获得高焊料耐热性,且低介电特性、适用期性能优异。一种含有溶剂可溶性树脂,满足下述(1)~(4)的粘合剂组合物。(1)粘合剂组合物的固化物在1MHz频率下的相对介电常数(εc)为3.0以下。(2)粘合剂组合物的固化物在1MHz频率下的介电损耗角正切(tanδ)为0.02以下。(3)以粘合剂组合物贴合液晶聚合物膜与铜箔而成的层叠体的90°剥离强度为0.5N/mm以上。(4)溶剂可溶性树脂的甲苯溶液(固体成分浓度20质量%)的溶液粘度比(溶液粘度ηB/溶液粘度ηB0)为0.5以上且小于3.0。溶液粘度ηB0是溶剂可溶性树脂溶解于甲苯后即时的25℃下的溶液粘度,溶液粘度ηB是溶剂可溶性树脂溶解于甲苯,5℃下静置储藏7天后的25℃下的溶液粘度。

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