镀覆预处理溶液及使用所述镀覆预处理溶液制造硬盘设备用的铝衬底的方法

    公开(公告)号:CN103403223A

    公开(公告)日:2013-11-20

    申请号:CN201280006415.9

    申请日:2012-01-19

    CPC classification number: C09D1/00 B05D3/102 C23C18/1831 C23C18/32

    Abstract: 本发明的目的是提供:一种镀覆预处理溶液,所述镀覆预处理溶液能够使用于硬盘设备的铝衬底的表面转变成适用于化学镀镍的表面;及一种使用镀覆预处理溶液来制造用于硬盘设备的铝衬底的方法。在用于硬盘设备的铝衬底的制造中用于镀覆预处理的本发明的镀覆预处理溶液具有0.1g/l-1.0g/l的浓度的铁离子和2.0wt%-12.0wt%的浓度的硝酸。这种镀覆预处理溶液被用于镀覆步骤的预处理,在所述镀覆步骤中,用于硬盘设备的铝衬底经历化学镀镍。因此,使用于硬盘设备的铝衬底的表面转变成适合用于化学镀Ni的表面,且当在镀覆步骤中进行化学镀镍时,通过抑制镀覆的表面上的波纹、结节及凹坑的产生,可以得到平滑的镀覆膜的表面。

    镀覆预处理溶液及使用所述镀覆预处理溶液制造硬盘设备用的铝衬底的方法

    公开(公告)号:CN103403223B

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201280006415.9

    申请日:2012-01-19

    CPC classification number: C09D1/00 B05D3/102 C23C18/1831 C23C18/32

    Abstract: 本发明的目的是提供:一种镀覆预处理溶液,所述镀覆预处理溶液能够使用于硬盘设备的铝衬底的表面转变成适用于化学镀镍的表面;及一种使用镀覆预处理溶液来制造用于硬盘设备的铝衬底的方法。在用于硬盘设备的铝衬底的制造中用于镀覆预处理的本发明的镀覆预处理溶液具有0.1g/l-1.0g/l的浓度的铁离子和2.0wt%-12.0wt%的浓度的硝酸。这种镀覆预处理溶液被用于镀覆步骤的预处理,在所述镀覆步骤中,用于硬盘设备的铝衬底经历化学镀镍。因此,使用于硬盘设备的铝衬底的表面转变成适合用于化学镀Ni的表面,且当在镀覆步骤中进行化学镀镍时,通过抑制镀覆的表面上的波纹、结节及凹坑的产生,可以得到平滑的镀覆膜的表面。

    用于制造硬盘基片的方法
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104350542A

    公开(公告)日:2015-02-11

    申请号:CN201380030518.3

    申请日:2013-04-02

    Abstract: 由本发明解决的问题是获得一种可以具有通过NiP化学镀的镀膜的平滑表面并且不具有对酸溶液恶化的抗腐蚀性的硬盘基片。用于制造本发明的硬盘基片的方法是用于制造具有NiP化学镀镀膜的硬盘基片的方法,所述方法包括:将基片浸泡在包含具有平整作用的添加剂的第一NiP化学镀镀液中,从而在基片的表面上形成NiP化学镀镀膜的下层,该下层具有比表面更小的平均表面粗糙度;和将具有通过第一覆镀步骤在其上形成的NiP化学镀镀膜的下层的基片浸泡在第二NiP化学镀镀液中,从而形成NiP化学镀镀膜的上层,该上层对酸溶液具有抗腐蚀性并且具有大于或等于4μm的厚度。

Patent Agency Ranking