公开(公告)号：CN109652788A

公开(公告)日：2019-04-19

申请号：CN201910035123.1

申请日：2019-01-15

申请人： 江阴六环合金线有限公司

发明人： 朱向阳

IPC分类号： C23C18/36 ,  C23C18/52 ,  C23C18/18 ,  C21D8/06 ,  C23F17/00

CPC分类号： C23C18/1844 ,  C21D8/065 ,  C23C18/1637 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/36 ,  C23C18/52 ,  C23F17/00

摘要： 本发明公开了一种镀镍低碳钢线的制备方法，包括碱洗活化、酸洗、拉丝退火、浸锌、预镀镍、镀镍、干燥、热处理、收线。本发明通过优化制备工艺，采用浸锌工艺设计，可以实现去除产品表面的氧化膜层，并可以形成均匀致密的锌膜，提高后续镀镍的结合性和提高镀层的致密性；采用碱性化学镀镍预镀工艺，可以避免因锌膜层被酸性化学镀镍液被毒化，导致缩短化学镀镍液的使用，有效抑制锌膜层的溶解，可以获得薄而细致、均匀的镀镍层用以保护锌膜层，同时也便于后续化学镀镍加工，有利于提高镀镍结合性；优化镀镍工艺，降低了镀层孔隙率，提高了镀层品质；增设热处理工艺，用以细化镀层晶粒，提高镀层均匀性，确保镀层硬度的同时增加了结合力。

公开(公告)号：CN103794487B

公开(公告)日：2018-05-15

申请号：CN201310476134.6

申请日：2013-10-12

申请人： 富士电机株式会社

发明人： 坂口庄司 ,  I·索非亚

IPC分类号： H01L21/288 ,  H01L29/06

CPC分类号： H01L21/283 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/32 ,  C23C18/42 ,  C25D5/022 ,  C25D5/12 ,  C25D7/123 ,  H01L21/288 ,  H01L21/304 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/544 ,  H01L29/0657 ,  H01L29/456 ,  H01L29/66333 ,  H01L29/66712 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2223/54493 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种防止镀覆层在半导体衬底的另一个主面侧异常析出的同时、能够以低成本且稳定地在半导体衬底的一个主面侧形成镀覆层的半导体器件制造方法。首先，在n‑型半导体衬底的正面和背面分别形成发射极电极和集电极电极。接着，将第一膜粘贴于n‑型半导体衬底的背面。接着，在n‑型半导体衬底的槽部中埋入树脂构件。接着，从n‑型半导体衬底的正面跨至其背面地将第二膜粘贴于n‑型半导体衬底的外周部。将第一膜及第二膜粘贴成以将残留在第一膜及第二膜与n‑型半导体衬底之间的空气挤出。然后，在将第一膜及第二膜粘贴于n‑型半导体衬底的状态下进行无电解镀覆处理，从而在n‑型半导体衬底的正面侧依次形成镍镀覆层和金镀覆层。

公开(公告)号：CN107794517A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710779963.X

申请日：2017-09-01

申请人： 永保纳米科技(深圳)有限公司

发明人： 郭振华 ,  郭嘉宝 ,  何冠雄 ,  仇荣宗

IPC分类号： C23C18/32 ,  C23C18/16

CPC分类号： C23C18/32 ,  C23C18/1651

摘要： 本发明提供了一种玻璃制造用模具，包括模具本体和通过化学镀形成在所述模具本体表面的镍磷复合镀层，所述镍磷复合镀层包括依次层叠设置的镍磷镀层和含氮化硼的镍磷镀层。该玻璃制造用模具由于其表面具有镍磷复合镀层，该镀层抗高温氧化，易脱模，因此可提高模具的使用寿命。

公开(公告)号：CN104428934B

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201380037504.4

申请日：2013-07-11

申请人： 东洋钢钣株式会社

发明人： 迎展彰

IPC分类号： B32B15/01 ,  C22C19/03 ,  C22C19/07 ,  C23C18/16 ,  C23C18/44 ,  C23C18/50 ,  C23C18/54 ,  H01M8/0206 ,  H01M8/0228

CPC分类号： H01M8/021 ,  B32B15/018 ,  C22C19/03 ,  C22C19/07 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  C23C18/50 ,  C23C18/54 ,  H01M2/145 ,  H01M8/0206 ,  H01M8/0208 ,  H01M8/0228 ,  H01M8/0263 ,  H01M8/2483 ,  Y02P70/56

摘要： 本发明提供一种燃料电池用隔板，该燃料电池用隔板包括：基材；基底合金层，其形成在所述基材上；以及金镀层，其形成在所述基底合金层上，该燃料电池用隔板的特征在于，所述基底合金层为M1－M2－M3合金(其中，M1是从Ni、Fe、Co、Cu、Zn和Sn中选择出的至少一种元素，M2是从Pd、Re、Pt、Rh、Ag和Ru中选择出的至少一种元素，M3是从P和B中选择出的至少一种元素。)。

公开(公告)号：CN107385439A

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201710409445.9

申请日：2017-06-02

申请人： 泉州众志金刚石工具有限公司

发明人： 傅圣利 ,  杨宏 ,  李婕 ,  袁兵云 ,  崔秀秀

IPC分类号： C23C28/02 ,  C23C18/40 ,  C23C18/44 ,  C23C18/52 ,  C23C24/10 ,  B22F1/02

CPC分类号： C23C28/023 ,  B22F1/025 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/405 ,  C23C18/44 ,  C23C18/52 ,  C23C24/106

摘要： 本发明公开了一种Cu-Ag-Ti的金刚石钎焊涂层，包括钛粉层、银镀层和附着在金刚石上的铜镀层，银镀层位于铜镀层和钛粉层之间。其中，各组分按照质量百分比如下：铜20～35％，银50～75％，钛5～15％。本发明还公开了一种使用化学镀的制备方法，先在金刚石表面镀上铜层和银层，再把镀好的金刚石与钛粉混合烧结，就得到了Cu-Ag-Ti的金刚石钎焊料涂层。本发明与金刚石界面结合强度高，包覆钎焊料涂层的金刚石与其他粘接料烧结具有更好的结合力。

公开(公告)号：CN104471109B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201380037493.X

申请日：2013-07-11

申请人： 东洋钢钣株式会社

发明人： 迎展彰

IPC分类号： C23C18/44 ,  C23C18/48 ,  C23C18/52

CPC分类号： C23C18/1831 ,  B32B15/01 ,  B32B15/017 ,  B32B15/018 ,  B32B15/043 ,  C22C5/02 ,  C22C19/00 ,  C22C21/06 ,  C23C18/16 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/32 ,  C23C18/34 ,  C23C18/36 ,  C23C18/38 ,  C23C18/40 ,  C23C18/42 ,  C23C18/44 ,  C23C18/48 ,  C23C18/50 ,  C23C18/52 ,  C23C18/54 ,  C23C28/00 ,  C23C28/02 ,  C23C28/021 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  H01M8/0228 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722 ,  Y10T428/12861 ,  Y10T428/12868 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12917 ,  Y10T428/12924 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/12937 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/12972 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/24975

摘要： 本发明提供一种化学镀金处理方法，该化学镀金处理方法具有如下工序：在基材上形成基底合金层的工序；以及使用非氰基系金镀浴、通过化学还原镀直接在所述基底合金层上形成金镀层的工序，该化学镀金处理方法的特征在于，所述基底合金层为M1－M2－M3合金(其中，M1是从Ni、Fe、Co、Cu、Zn和Sn中选择出的至少一种元素，M2是从Pd、Re、Pt、Rh、Ag和Ru中选择出的至少一种元素，M3是从P和B中选择出的至少一种元素。)。

公开(公告)号：CN103774122B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201310637391.3

申请日：2013-09-30

申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司

发明人： M·A·热兹尼克 ,  P·D·克努森 ,  王雪松 ,  M·W·贝叶斯 ,  蔡育勋

IPC分类号： C23C18/18

CPC分类号： C23C18/18 ,  C08G12/00 ,  C09D179/02 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/40

摘要： 公开了一种无电镀金属化的方法，具体公开一种在不导电材料的表面形成聚合物膜和随后在该表面形成无电镀金属镀膜的方法。该方法包括将材料的表面与溶液反应的步骤，溶液包括含有至少两个官能团的胺化合物(A)，其中至少一个官能团是氨基，和含有至少一个位于芳环上的羟基的芳香族化合物(B)。

公开(公告)号：CN103192322B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310003214.X

申请日：2013-01-06

申请人： 信越化学工业株式会社

发明人： 前川治和 ,  山口隆治 ,  岛尾正信

IPC分类号： B24B53/12

CPC分类号： B24D18/0018 ,  B23H7/02 ,  B23H9/00 ,  B24B53/001 ,  B24D3/00 ,  B24D5/12 ,  C23C18/1603 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1662 ,  C23C18/36 ,  C25D3/12 ,  C25D5/006 ,  C25D5/02 ,  C25D5/10 ,  C25D5/14 ,  C25D15/00 ,  C25D17/06 ,  C25D17/12 ,  C25F3/22 ,  C25F7/00

摘要： 一种外刀片切割轮（1）通过如下修整，该外刀片切割轮包括基体以及金属或合金‑粘结磨料颗粒的刀片部分（11）：将切割轮夹持在一对圆形夹具（2）之间，从而刀片部分（11）超越夹具突出；将切割轮浸没在电抛光液体中；将反电极（4、5、6）相对于刀片部分定位；实现电抛光，由此除去金属或合金粘合剂的部分以及在碎片窝中容纳的碎片，直到磨料颗粒在刀片部分表面上暴露。

公开(公告)号：CN106519740A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201610822552.X

申请日：2012-10-26

申请人： 比亚迪股份有限公司

发明人： 宫清 ,  周维 ,  林信平 ,  苗伟峰 ,  陈小芳

IPC分类号： C09D1/00 ,  C09D7/12 ,  C23C18/20

CPC分类号： H05K3/185 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1868 ,  C23C18/1882 ,  C23C18/204 ,  C23C18/2066 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/188 ,  Y10T428/24917 ,  C09D1/00

摘要： 本发明提供了一种白色涂料组合物，所述白色涂料组合物中含有化学镀催化剂前驱体、粘结剂、溶剂，含或不含助剂；所述化学镀催化剂前驱体选自SnO2、ZnSnO3、ZnTiO3中的至少一种。本发明还提供了采用该白色涂料组合物在绝缘基材表面选择性金属化的方法以及由该方法得到的复合制品。本发明提供的白色涂料组合物，能满足白色产品的要求；同时采用该白色涂料组合物在绝缘基材表面形成白色涂层，不会对绝缘基材自身的各种性能产生任何影响，激光照射后即可实现涂层表面直接化学镀，从而实现选择性金属化，得到具有良好附着力的复合制品。

公开(公告)号：CN103814158B

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：CN201280045596.6

申请日：2012-09-10

申请人： JX日矿日石金属株式会社

发明人： 涩谷义孝 ,  深町一彦 ,  儿玉笃志

IPC分类号： H05K1/09

CPC分类号： H01B1/02 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22C5/10 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22C19/03 ,  C22C19/07 ,  C22C22/00 ,  C22C27/06 ,  C22C38/00 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1692 ,  C25D3/12 ,  C25D3/20 ,  C25D3/30 ,  C25D3/38 ,  C25D3/46 ,  C25D3/50 ,  C25D3/567 ,  C25D3/62 ,  C25D3/64 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/505 ,  H01R13/03 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0341 ,  Y10T428/12681 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722

摘要： 本发明提供具有低插拔性、低晶须性和高耐久性的电子部件用金属材料及其制备方法。一种电子部件用金属材料10，所述金属材料具备基材11、A层14和B层13，所述A层14构成基材11的最表层，由Sn、In或它们的合金形成，所述B层13设置于基材11与A层14之间，构成中间层，由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os、Ir或它们的合金形成，最表层(A层) 14的厚度为0.002~0.2μm，中间层(B层) 13的厚度为0.001~0.3μm。