公开(公告)号：CN111128908A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201911155674.8

申请日：2019-11-22

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 徐达 ,  要志宏 ,  罗建 ,  赵瑞华 ,  魏少伟 ,  王乔楠 ,  魏爱新 ,  秦立峰 ,  李秀琴 ,  张红梅 ,  赵晨安 ,  胡欣媛

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/367 ,  H01L23/64

摘要： 本发明提供了一种三维堆叠电路结构及其制备方法，属于微电子封装领域，电路基板上设有第一过孔构件，封装底板上设有第二过孔构件，相邻电路基板之间设有第一焊球，第一过孔构件之间通过第一焊球导电连接，底层电路基板上的第一过孔构件与第二过孔构件导电连接；第一焊球呈预设阵列分布，配合电路基板接地层形成虚拟金属腔体。本发明提供的三维堆叠电路结构及其制备方法，信号路径短，有效降低上层电路基板的接地寄生效应；虚拟金属腔体使各个信号链路通道之间实现高隔离度抑制，在高集成度条件下实现高频信号传输和处理，可调整虚拟金属腔谐振频率，避免微波链路信号在虚拟金属腔体内发生谐振造成电路性能恶化。

公开(公告)号：CN210838046U

公开(公告)日：2020-06-23

申请号：CN201921874478.1

申请日：2019-10-31

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 郝志娟 ,  王朋 ,  李成凯 ,  张红梅 ,  尹朝卿 ,  李枫 ,  张皓 ,  崔成林 ,  孙秀杭

IPC分类号： H01P5/10

摘要： 本实用新型提供了一种毫米波波导微带转换装置，属于微波产品技术领域，包括第一波导模块、第二波导模块、绝缘子以及针子；第一波导模块开设有放置槽和通孔；第二波导模块与所述第一波导模块可拆卸连接，且开设有放置孔；绝缘子位于所述第一波导模块和所述第二波导模块之间，一端与所述第一波导模块的通孔处密封固定连接；针子穿过所述绝缘子并与所述绝缘子固定连接；本实用新型绝缘子与第一波导模块密封固定连接，且针子与绝缘子固定连接，从而便于加强针子与通孔的密封；第二波导模块与第一波导模块密封可拆卸连接，从而便于对第二波导模块、绝缘子和第一波导模块之间的安装，在安装后能够加强第二波导模块与第一波导模块之间的密封性能。